完了した後

WO2012106092
Communication between the first and second electronic devices can occur before, during, and after the magnetic attachment is complete.
第１電子デバイスと第２電子デバイスとの間の通信は、磁気取り付けが完了する前に生じてもよく、磁気取り付けの最中に生じてもよく、磁気取り付けが完了した後に生じてもよい。

WO2018048510
[00169] In some embodiments, the device maintains (638) display of the first user interface associated with the locked state of the electronic device after pairing the first peripheral with the electronic device is completed.
いくつかの実施形態では、デバイスは、第１の周辺機器と電子デバイスとのペアリングが完了した後、電子デバイスのロック状態と関連付けられた第１のユーザインタフェースの表示を維持する（６３８）。

EP2756611
Following successful pilot acquisition, the mobile wireless device 102 can obtain system configuration and timing information from the wireless network 100 in the sync channel acquisition sub-state 704. 
同期チャネル捕捉が完了した後、移動ワイヤレスデバイス１０２は、タイミング調整副状態７０８に入って、移動ワイヤレスデバイス１０２におけるタイミングを、選択されたワイヤレスネットワーク１００と同期させてもよい。

WO2018126011
For example, the call context server can provide the set of contextual information to the call routing server,
たとえば、呼コンテキストサーバは、呼ルーティングサーバにコンテキスト情報のセットを提供することができ、

which can, in turn,
呼ルーティングサーバは、

include the set of contextual information in call setup data that is transmitted to the remote telecommunications device to establish the call or other call data that is transmitted to the remote telecommunications device during the call setup or after the call setup is complete.
呼を確立するために遠隔通信デバイスに送信される呼設定データ、または呼設定中または呼設定が完了した後に遠隔通信デバイスに送信される他の呼データ内に、コンテキスト情報のセットを含むことができる。

WO2018111384
[0007] Once the user completes recording the narrative, the user may instruct the automated assistant to cease recording,
ユーザが叙述を録音することを完了した後、ユーザは、自動化アシスタントに録音を停止するよう指示してもよいか、

or recording may cease in response to other events, such as a predetermined time interval without the user speaking, recognition of words or phrases that signify the end of the narrative, etc.
またはユーザの発話のない所定の時間間隔、叙述の終わりを知らせる単語もしくはフレーズの認識などの他の事象に応答して録音が停止してもよい。

WO2018005029
After binning into the first range is complete, the data is not shifted within the register array, but
第１の範囲へのビン区分が完了した後、データがレジスタアレイ内でシフトされるのではなく、

binning context information that determines which binning ranges apply are switched
どのビン区分範囲に当てはまるかを決定するビン区分コンテキスト情報がスイッチされる

(e.g., context for binning into ranges 0 - 1023 are switched out of the execution lane groups and context for binning into ranges 1024 - 2047 are switched into the execution lane groups).
（例えば、範囲０～１０２３にビン区分されるコンテキストは実行レーングループからスイッチアウトされ、範囲１０２４～２０４７にビン区分されるコンテキストは実行レーングループへスイッチインされる）。

The execution lanes then re-execute a binning process for the new, higher range.
次いで実行レーンは、新たな、より大きな範囲についてビン区分処理を再実行する。

の側面

US10252628
FIG. 11A illustrates a perspective view of an example implementation of the battery pack 430. FIG. 11B illustrates a top view of an example implementation of the battery pack 430. FIG. 11C illustrates a side view of an example implementation of the battery pack 430. FIG. 11D illustrates an end view of an example implementation of the battery pack 430. FIG. 11E illustrates a bottom view of an example implementation of the battery pack 430. FIG. 11F illustrates an exploded view of an example implementation of the battery pack 430. As illustrated, the battery pack 430 includes a battery housing 1105 formed by an upper wall 1110, a lower wall 1115, and a pair of side walls 1120. As illustrated, the ends（＊初出で定冠詞、複数；不定冠詞でもいいんだろう）1125 of the battery pack 430 are illustrated as open to allow visualization of the interior of the battery housing 1105. The upper wall 1110, lower wall 1115, and a pair of side walls 1120 may be joined together by any mechanism that might be apparent to a person of ordinary skill in the art. For example, the upper wall 1110, lower wall 1115, and pair of side walls 1120 may be bolted together, screwed together, riveted together, or welded together in an example implementation of the present application.

【００４２】
  図１１Ａは、バッテリパック４３０の実施の形態の斜視図を示す。図１１Ｂは、バッテリパック４３０の実施の形態の上面図を示す。図１１Ｃは、バッテリパック４３０の実施の形態の側面図を示す。図１１Ｄは、バッテリパック４３０の実施の形態の端面図を示す。図１１Ｅは、バッテリパック４３０の実施の形態の底面図を示す。図１１Ｆは、バッテリパック４３０の実施の形態の分解図を示す。図に示すように、バッテリパック４３０は、上壁１１１０、下壁１１１５、及び一対の側壁１１２０によって形成されたバッテリハウジング１１０５を含む。バッテリパック４３０の端部１１２５は、バッテリハウジング１１０５の内部の視覚化を可能にするために開いているように示されている。上壁１１１０、下壁１１１５、及び一対の側壁１１２０は、当業者にとって明らかな任意の機構によって互いに接合することができる。例えば、本願の実施の形態において、上壁１１１０、下壁１１１５、及び一対の側壁１１２０は、互いにボルト止めされ、互いにねじ込まれ、互いにリベット止めされ、又は互いに溶接されてもよい。

Within the battery housing 1105, a plurality of cells 1200 may be provided along with a plurality of conductive sheets 1140 connecting terminals of the cells 1200.
【００４３】
バッテリハウジング１１０５内には、セル１２００の端子同士を連結する複数の導電シート１１４０とともに複数のセル１２００が設けられてもよい。

As discussed below a pair of resin sheets 1305, 1310 may be used as walls on the sides （＊「側面」は初出だが定冠詞、複数）1125 of the battery housing 430 to enclose the cells 1200.
以下に説明するように、一対の樹脂シート１３０５、１３１０をバッテリハウジング１１０５の１１２５側の壁として使用してセル１２００を囲んでもよい。

As illustrated, each individual cell 1200 may have a generally cylindrical structure with a terminal 1205 located at each end.
図に示すように、個々のセル１２００は、両端に端子１２０５が配置された実質的に円筒形状の構造を有していてもよい。

Additionally, a non-conductive coating 1210 formed from plastic, ceramic or other non-conductive material may be applied to the sides of each cell.
さらに、プラスチック、セラミック、又は他の非導電性材料から形成された非導電性コーティング１２１０を各セルの側面に塗布してもよい。

As illustrated in FIG. 14C, cooling fluid 1405 may be pumped into the gap 1325 between the sheets 1305, 1310 to fill any spaces between the individual cells 1200.
図１４Ｃに示すように、冷却流体１４０５をシート１３０５、１３１０の間の間隙１３２５に注入して、個々のセル１２００間の任意の空間を埋めてもよい。

In this configuration, the cells 1200 may be surrounded by a non-conductive refrigeration fluid (e.g., cooling fluid 1405) isolated by the non-conductive coating 1210 that covers the sides of the cells 1200.
この構成では、セル１２００の側面を覆う非導電性コーティング１２１０によって隔離された非導電性冷却流体（例えば冷却流体１４０５）によってセル１２００を囲むことができる。

The terminals 1205 at the ends of the cells 1200 may be isolated by the resin where they are encapsulated.
セル１２００の端部にある端子１２０５は、樹脂によって封止されて絶縁されていてもよい。

1. An energy storage device for an electric vehicle comprising:
a housing defining an interior volume;
【請求項１】
  内部容積を画定するハウジングと、

a plurality power cells, arranged in the interior volume of the housing, each power cell having a first terminal at one end and a second terminal at another end,
前記ハウジングの内部容積内に配置された複数のパワーセルであって、それぞれの前記パワーセルは一方の端部に第１の端子を、他方の端部に第２の端子を有し、

wherein each of the plurality of power cells extending in a substantially parallel configuration with intervening spaces being provided between adjacent power cells（＊不定冠詞；「隣接するパワーセル」は初出だから）;
複数の前記パワーセルのそれぞれは、隣接する前記パワーセルの間に設けられた介在スペースに実質的に平行な構成で延びている、複数の前記パワーセルと、

a resin sheet encapsulating at least one of the first terminal at the one end and the second terminal at the another end of each of the plurality of power cells and holding the plurality of power cells in a rigid configuration; and
複数の前記パワーセルのそれぞれの前記一方の端部の前記第１の端子及び前記他方の端部の前記第２の端子の少なくとも一方を封止し、複数の前記パワーセルを剛性のある構成で保持する樹脂シートと、

a heat absorbing fluid within the housing, circulating through the intervening spaces contacting an exterior（＊不定冠詞）of at least one of the plurality of power cells,
複数の前記パワーセルのうちの少なくとも１つの外部と接触する前記介在スペースを通って循環する、前記ハウジング内の熱吸収流体と、
  を備え、

the resin sheet being positioned to isolate the heat absorbing fluid from the at least one of the first terminal at the one end and the second terminal at the another end of each of the plurality of power cells
前記樹脂シートは、複数の前記パワーセルのそれぞれの前記一方の端部の前記第１の端子及び前記他方の端部の前記第２の端子の少なくとも一方から前記熱吸収流体を分離し、

and retain the heat absorbing fluid in contact with the exterior of the at least one of the plurality of power cells.
複数の前記パワーセルの少なくとも１つの外部と接触するように前記熱吸収流体を保持する、電気自動車用のエネルギー蓄積装置。

EP3454454
Spacer layer 606b can be positioned to attach a portion of modified ferromagnetic shield 604 disposed lateral to primary receiver coil 602
スペーサ層６０６ｂは、プライマリ受信機コイル６０２の側方に配置された修正された強磁性シールド６０４の一部を

with a side surface of（＊単数不定冠詞；１つの側面）primary receiver coil 602.
プライマリ受信機コイル６０２の側面に取り付けるために位置決めすることができる。

The side surface can be an inner side surface that is positioned closest to a center axis of primary receiver coil 602. Similar to spacer layer 510, spacer layer 610 can be formed of PSA.
側面は、プライマリ受信機コイル６０２の中心軸に最も近くに位置する内側面とすることができる。スペーサ層５１０と同様に、スペーサ層６１０は、ＰＳＡで形成することができる。

WO2018194977
[0031] In some implementations, the electronic device 100 is an electronic patch or electronic sensor patch.
  [0031]いくつかの実装形態では、電子機器１００は、電子パッチまたは電子センサパッチである。

The electronic patch may be suitable for performing various biometric or biomedical applications.
電子パッチは、様々な生体認証または生物医学的用途の実行に適していてもよい。

The housing 1 10 in such implementations may be peeled off from the base 120, or the base 120 may be peeled off from the housing 110.
そのような実施形態におけるハウジング１１０は、ベース１２０から剥がされてもよく、またはベース１２０がハウジング１１０から剥がされてもよい。

A side（＊1つの側面）of the housing 110 is exposed and may be affixed to the object 130, such as a patient's body, after removal of the base 120 from the housing 110. 
ハウジング１１０の側面は露出しており、ハウジング１１０からベース１２０を取り外した後、患者の体などの物体１３０に貼り付けることができる。

In some implementations, the housing 110 may include one or more capacitive sensors covered by the base 120.
 [0033]いくつかの実装形態では、ハウジング１１０は、ベース１２０によって覆われた１つまたは複数の静電容量センサを含み得る。

Typically, the base 120 may cover the one or more capacitive sensors so that they would not be triggered by routine handling or inadvertent pressing.
典型的には、ベース１２０は、日常的な取り扱いまたは不注意による押圧によってトリガされないように、１つ以上の静電容量センサを覆っていてもよい。

Once the base 120 is removed from the housing 110, then the housing 110 may be affixed to the object 130 and the one or more capacitive sensors can detect whether the electronic device 100 is in contact with the object 130.
ベース１２０がハウジング１１０から取り外されると、ハウジング１１０は物体１３０に取り付けられ、１つまたは複数の静電容量センサは、電子機器１００が物体１３０と接触しているかどうかを検出することができる。

Alternatively, the base 120 covering a side of the housing 110 facing the object 130 is not removed but may remain on the housing 110.
あるいは、物体１３０に面するハウジング１１０の側面を覆うベース１２０は除去されず、ハウジング１１０上に残っていてもよい。

US9538995
FIG. 5A and FIG. 5B show another embodiment of the effector end of a Differential Dissecting Instrument 500 which has a DDM Type III configured as a circular cylinder 510.
図５Ａ及び図５Ｂは、円柱５１０として構成されたＤＤＭタイプＩＩＩによる差別的切開器具５００のエフェクタ端部の他の実施形態を示している。

FIG. 5A shows circular cylinder 510, with shaft 520 separate from the shroud 530.
図５Ａは、シュラウド５３０とは別個の他の軸５２０を有する円柱５１０を示している。

The tissue engaging surface 540 covers the side（＊初出で定冠詞、単数）of circular cylinder 510.
組織係合面５４０は、円柱５１０の側面を覆う。

The two-headed arrow indicates rotation about the axis of rotation 575.
両矢印は、回転軸５７５を中心とする回転を示している。

FIG. 5B shows both parts configured for use with only a limited portion of tissue engaging surface 540 exposed.
図５Ｂは、露出された組織係合面５４０の限られた部分のみを使用するために構成された双方の部分を示している。

励振電極

WO2010138485
The second technique used to capacitively measure touch is through mutual capacitance.
タッチを容量的に測定するのに使用される２番目の技術は、相互静電容量によるものである。

Mutual capacitance touch screens apply a signal to a driven electrode, which is capacitively coupled to a receiver electrode by an electric field.
相互容量タッチスクリーンは、電界により受け側電極に容量的に結合される励振電極に信号を印加する。

Signal coupling between the two electrodes is reduced by an object in proximity, which reduces the capacitive coupling.
２つの電極の間の信号結合は近くの物体によって低減され、これが容量結合を低減させる。

US8253514
More specifically, this filter consists of an array of four series-coupled resonators,
より具体的には、このフィルタは、４つの直列結合された共振器のアレイで構成され、

only the first of which is connected to an excitation electrode, and only the last of which is connected to a detection electrode.
その第１共振器のみが励振電極に接続され、その最後の共振器のみが検出電極に接続される。

By also switching one or more of the coupled resonators of the array to a predetermined bias voltage,
さらに、アレイの１つまたは複数の結合共振器を所定のバイアス電圧に切り替えることによって、

it is possible to select a particular operating mode of the filter from three possible modes, namely a wide band mode, a low band mode and a high band mode.
３つの可能なモード、すなわち広帯域モード、低帯域モードおよび高帯域モードからフィルタの特定の作動モードを選択することが可能になる。

This adjustment is, however, quite basic and inflexible.
この調整は、しかしながら、かなり基本的なものであり柔軟性がない。

WO2018071098
 In some implementations, sensing electrodes 1643 and 1644 and underlying piezoelectric layers with associated excitation electrodes may be configured as substantially square or rectangular. 
いくつかの実装形態では、感知電極1643および1644、ならびに関連する励振電極を有する下にある圧電層は、実質的に正方形または長方形として構成されてもよい。

In some implementations, sensing electrodes 1643 and 1644 and underlying piezoelectric layers may be co-fabricated with and on the same substrate as sensor 525.
いくつかの実装形態では、感知電極1643および1644、ならびに下にある圧電層は、センサ525と同じ基板と一緒にまたはその上に同時製作されてもよい。

In some implementations, the sensing electrodes 1643 and 1644 of Figure 16A (and/or the sensing electrodes 1641 and 1642 of Figure 16 A) in coordination with the sensor 525
いくつかの実装形態では、センサ525と協調する図16Aの感知電極1643および1644(ならびに/または、図16Aの感知電極1641および1642)は、

may be used as menu, home and back buttons, although other functions and button definitions have been contemplated.
メニューボタン、ホームボタン、およびバックボタンとして使用されてもよいが、他の機能およびボタン定義が企図されている。

主面

US2019385880
[0024] However, during processing, a plane of a major surface 170 of the height-adjustable edge ring 106 should be parallel, or substantially parallel, to a plane of a major surface of the substrate 105 and/or a plane of the chucking surface 165 of the substrate support assembly 104.
しかしながら、処理中、高さ調整可能なエッジリング１０６の主面１７０の平面は、基板１０５の主面の平面及び／又は基板支持アセンブリ１０４のチャッキング面１６５の平面と平行又は実質的に平行であるべきである。

The plane of the major surface 170 of the height-adjustable edge ring 106 is perpendicular to a central axis of the edge ring 106.
高さ調整可能なエッジリング１０６の主面１７０の平面は、エッジリング１０６の中心軸に対して垂直である。

In some processes, the height-adjustable edge ring 106 may be substantially coplanar with the major surface of the substrate 105.
いくつかの処理では、高さ調整可能なエッジリング１０６は、基板１０５の主面と実質的に同一平面上にあり得る。

If the major surface 170 of the height-adjustable edge ring 106 is not substantially parallel to the chucking surface 165 of the substrate support assembly 104, the plasma 116 may not be uniform.
高さ調整可能なエッジリング１０６の主面１７０が基板支持アセンブリ１０４のチャッキング面１６５と実質的に平行でない場合、プラズマ１１６は均一でない可能性がある。

US9786660
[0075] The transistor 100 further includes a plurality of gate jumpers 172 that extend along the y-direction in parallel with the gate fingers 116.
トランジスタ１００は、ゲート・フィンガ１１６と並列にｙ方向に沿って延在する複数のゲート・ジャンパ１７２をさらに備える。

The gate jumpers 172 may be formed over the source contacts 162,
ゲート・ジャンパ１７２を、ソース接点１６２を覆って形成することができ、

and may be insulated from the source contacts 162 by, for example, a dielectric layer and/or an air gap.
たとえば、誘電体層及び／又は空隙によってソース接点１６２から絶縁することができる。

Accordingly, each gate jumper 172 may "vertically overlap" a respective one of the source contacts 162,
従って、各ゲート・ジャンパ１７２は、ソース接点１６２のそれぞれに「垂直に並行する」ことができ、

meaning that an axis that is perpendicular to a major surface of the substrate extends through each gate jumper 172 and at least one of the source contacts 162.
これは、基板の主面と直角をなす軸が、各ゲート・ジャンパ１７２、及びソース接点１６２の少なくとも１つを通って延出することを意味する。

WO2017209811
[0038] A three dimensional memory array is arranged so that memory cells occupy multiple planes or multiple memory device levels,
三次元アレイが、複数のメモリセルが複数の平面または複数のメモリ装置レベル内に配置されていることにより、

thereby forming a structure in three dimensions (i.e., in the x, y and z directions, where the z direction is substantially perpendicular and the x and y directions are substantially parallel to the major surface of the substrate).
三次元構造（即ち、基板の主面に対してｚ方向が実質的に直交し、ｘおよびｙ方向が実質的に平行であるｘ、ｙおよびｚ方向の構造）を形成するように設けられている。

WO2017039713
Optical stack（＊laminateとも言えそう）includes reflective polarizer 2627 disposed on a major surface of second lens 2622 opposite first lens 2612
光学積層体は、第１のレンズ２６１２の反対側で第２のレンズ２６２２の主表面上に配設された、反射偏光子２６２７を含み、

and includes a partial reflector 2617 disposed on a major surface of the first lens 2612 opposite the second lens 2622.
第２のレンズ２６２２の反対側で第１のレンズ２６１２の主面上に配設された、部分反射体２６１７を含む。

The partial reflector 2617, the quarter wave retarder 2625, and the reflective polarizer 2627 may correspond to any of the partial reflectors, the quarter wave retarders and the reflective polarizers, respectively described elsewhere herein.
部分反射体２６１７、四分の一波長位相子２６２５、及び反射偏光子２６２７は、それぞれ、本明細書の他の箇所で説明される、部分反射体、四分の一波長位相子、及び反射偏光子のうちのいずれかに相当し得る。

US10297393
 In this embodiment, the capacitor elements are aligned so that their major surfaces are in a horizontal configuration.
この実施形態では、キャパシタ要素はそれらの主面が水平構成になるように位置合わせされる。

That is, a major surface of the capacitor element 20a defined by its width (−x direction) and length (−y direction) is positioned adjacent to a corresponding major surface of the capacitor element 20b.
即ち、その幅（－ｘ方向）および長さ（－ｙ方向）により画定されたキャパシタ要素の主面２０ａは、キャパシタ要素２０ｂの対応する主面に隣接して位置決めされる。

Thus, the major surfaces are generally coplanar. 
したがって主面は、一般に同一平面である。

US2020273844
[0021] The semiconductor wafer 100 may be cut from the ingot and polished on both the first major surface (active surface) 104, and second major surface (inactive surface, not shown) opposite surface 104, to provide smooth surfaces.
半導体ウェハ１００は、インゴットから切断され、第１主面（活性表面）１０４及び表面１０４の反対側の第２主面（不活性表面、図示せず）の両方で研磨されて、平滑な表面を提供することができる。

The first major surface 104 may undergo various processing steps to divide the wafer 100 into the respective semiconductor dies 102, and to form integrated circuits of the respective semiconductor dies 102 on and/or in the first major surface 104.
第１の主面１０４は、様々な加工工程を経て、ウェハ１００をそれぞれの半導体ダイ１０２に分割し、それぞれの半導体ダイ１０２の集積回路を第１の主面１０４の上及び／又は中に形成することができる。

These various processing steps may include metallization steps depositing metal contacts including die bond pads 106 exposed on the first major surface 104.
これらの様々な加工工程は、第１主面１０４上に露出されたダイボンドパッド１０６を含む金属接点を堆積させる工程を含んでもよい。

The metallization steps may further include depositing metal interconnect layers and vias within the wafer.
金属化工程は、金属相互接続層及びビアをウェハ内に堆積させる工程を更に含んでもよい。

These metal interconnect layers and vias may be provided for transferring signals to and from the integrated circuits, and to provide structural support to the integrated circuits as is known.
これらの金属相互接続層及び金属ビアは、既知のとおり、集積回路へ及び集積回路から信号を伝達するため、並びに集積回路に構造的支持を提供するために提供され得る。