US10620299
[0035] Although demonstrated only for two 2-state unity gain buffers in FIG. 7(a ) ,
【００２６】
図７（ａ）の２つの２状態のユニティゲインバッファについてのみ示されているが、
a voltage-mode maximum voltage follower circuit of the present invention may include any number of 2-state unity gain buffers,
本発明の電圧モード最大電圧フォロワ回路は、任意の数の２状態ユニティゲインバッファを含むことができ、
with their respective diode matrices sharing a common output terminal, while maintaining a maximum frequency response.
それらのそれぞれのダイオードマトリックスが、最大周波数応答を維持しながら共通の出力端子を共有する。
US9011310
[0018] The latter DC signal is also referred to a cathodal trans-spinal direct current stimulation, tsDC,
【００１７】
後者のＤＣ信号は、陰極経脊髄直流刺激（ｔｓＤＣ）とも呼ばれ、
and is applied from the cathode of source of level continuous DC stimulation signal, which can include a small ramp at the beginning and end of the signal duration.
信号継続期間の初めと終わりに小さなランプ波形を含み得る平坦な連続的ＤＣ刺激信号の供給源の陰極から印加される。
Other practices of directional stimulation energy sources applied to the spinal junction are also within the scope and practice of the present invention,
脊髄接合部に適用される指向性刺激エネルギー源の他の実施もまた本発明の範囲及び実施の範囲内にあり、
which by illustration but without limitation of the scope of the invention, in one embodiment could include repetitive TMS, or a cathodal polar stimulation equivalent, if so devised.
それは、一実施形態において、反復性ＴＭＳ、又は陰極極性刺激等価物を、そのように考案された場合には含み得るであろう（例示によるものであるが、本発明の範囲を限定するものではない）。
EP3333505
[0018] FIG. 3A depicts the waveforms associated with discrete motion and field changes and specifically illustrates the position, the electric field on the first EC capacitor 202, and the electric field on the second EC capacitor 204 relative to time.
【００１８】
図３Ａは、離散運動及び電界変化に関連付けられる波形を示しており、具体的には、時間に対する位置、第１のＥＣコンデンサ２０２における電界、及び第２のＥＣコンデンサ２０４における電界を示している。
FIG. 3B depicts the waveforms associated with continuous motion and field changes and specifically illustrates the position, the electric field on the first EC capacitor 202, and the electric field on the second EC capacitor 204 relative to time.
図３Ｂは、連続運動及び電界変化に関連付けられる波形を示しており、具体的には、時間に対する位置、第１のＥＣコンデンサ２０２における電界、及び第２のＥＣコンデンサ２０４における電界を示している。
While FIG. 3B depicts a ramp waveform, it should be noted that other types of continuous waveforms, e.g., sinusoidal, are also possible as long as the system 200 is properly synchronized.
図３Ｂは、ランプ波形を示しているが、システム２００が適切に同期される限り、例えば正弦波などの他の種類の連続波形も可能であることに留意すべきである。
WO2017019016
The drive signal to each driver at the resonance/drive frequency are essentially identical signals, and are multiplied by the corresponding modulation signal.
共鳴周波数／駆動周波数における各ドライバへの駆動信号は、実質的に同一の信号であり、対応する変調信号により乗算されている。
The periodic sweep may be sinusoidal, square, saw-toothed, etc.
周期的スイープは正弦波状、矩形波状、ノコギリ波状などであってもよい。
WO2018055233
The first and second electrodes may be configured to form an electrode junction which extends along the length of the continuous strip in one or more of a linear, sinusoidal, square wave or（＊選択肢のor）zig-zag pattern.
【００２０】
前記第１電極および前記第２電極は、前記連続ストリップの長さ方向に沿って、直線状、正弦曲線状、矩形波状、ジグザグパターンのいずれか１つ以上に伸びる電極ジャンクションを形成するように構成されていてもよい。
US9024328
[0037] FIGS. 5 and 6 are schematics of embodiments of MOSFET devices having non-planar geometries.
【００４０】
図５及び図６は、非平面形状のＭＯＳＦＥＴ素子の実施形態の概略図である。
In particular, FIG. 5 illustrates a SiC DMOSFET device 70 , hereinafter MOSFET device 70 , having a device profile 72 resembling a square wave having repeating rectangular peak features 74 and rectangular trenches features 76 .
特に、図５に、矩形ピーク形状７４及び矩形トレンチ形状７６を繰り返す矩形波状の素子断面形状７２のＳｉＣ ＤＭＯＳＦＥＴ素子７０（以下、ＭＯＳＦＥＴ素子７０）を示す。
WO2013166524
[0044] Of course, performing non-Planckian dimming does not require using a straight line between a point on the curve and a point somewhere else on the 1931 CIE chromaticity diagram, as is shown above.
【００４４】
もちろん非完全放射体調光を実行することは、上に示したように、カーブ上の点とＣＩＥ１９３１色度図上の他のどこかの点を結ぶ直線ラインを用いることを要求しない。
The connection between a point on the curve and a color point of a solid state light source not on the curve
カーブ上の点とカーブ上にない固体光源の色点の間の接続は、
may and in some embodiments does include any set of points therebetween, including but not limited to
これらの間の任意のセットの点を含み、幾つかの実施形態においては現に含み、限定するわけではないが、
a curved arc, a squiggly line, a freeform line, a line having a sawtooth style, a line having the style of a square wave,
カーブした円弧、曲がりくねったライン、自由造形のライン、のこぎり歯状のライン、矩形波状のライン、
or any other set of points known to be capable of connecting two points in a two-dimensional plane such as the 1931 CIE chromaticity diagram.
若しくはＣＩＥ１９３１色度図といった２次元平面における２点を接続することが可能であると知られる任意の他の点のセットを含む。
WO2016186823
In some implementations, the circuit calculates, e.g., using arithmetic circuitry, a least common multiple of batch sizes across all layers in the neural network.
【００５７】
いくつかの実現例では、回路は、たとえば演算回路を使用して、ニューラルネットワーク内の全ての層にわたるバッチサイズの最小公倍数を算出する。
The circuit can then process a minimum number of inputs equal to or greater than the least common multiple at each layer before processing subsequent layers.
次いで、回路は、後続の層を処理する前に、各層において最小公倍数以上の最小数の入力を処理することができる。
In other words, the circuit can determine whether to (1) process a batch at a subsequent layer or (2) process another batch at a current layer based on the least common multiple.
言い換えれば、回路は、（１）後続の層においてバッチを処理するか、（２）最小公倍数に基づいて現在の層において別のバッチを処理するかを判断することができる。
For example, the least common multiple of the batch sizes for Layers 1-6 602-612 is 32. After processing one batch at Layer 1, the circuit can determine that Layer 1 generated only 1 output, which is less than the least common multiple of 32.
たとえば、層１～６ ６０２～６１２のバッチサイズの最小公倍数は３２である。層１において１つのバッチを処理した後、回路は、層１が３２という最小公倍数未満の１個の出力のみを生成したと判断することができる。
Therefore, the circuit can determine to process another batch at Layer 1, at which point a total of 2 outputs have been generated.
したがって、回路は、層１において別のバッチを処理すると判断することができ、この時点で合計２個の出力が生成されている。
The circuit can continue generating outputs until 32 outputs, i.e., the least common multiple, have been generated at Layer 1.
回路は、層１において３２個、すなわち最小公倍数の出力が生成されるまで出力を生成し続けることができる。
Then, the circuit can proceed to process a batch at a subsequent layer. In some implementations, each layer output is stored in a unified buffer, e.g., unified buffer 208 of FIG. 2.
次いで、回路は、後続の層においてバッチを処理することに進むことができる。いくつかの実現例では、各々の層出力は、統合バッファ、たとえば図２の統合バッファ２０８に格納される。
WO2017127269
[0005] In various embodiments, the sensors may be implemented using ring oscillators.
【０００５】
様々な実施形態では、センサは、リングオシレータを使用して実現してもよい。
In one embodiment, each sensor may include two separate ring oscillators having different characteristics.
一実施形態では、各センサは、特性の異なる２つの別個のリングオシレータを含んでもよい。
The different characteristics may be indicated by respective characteristic polynomials.
異なる特性は、対応する特性多項式によって示してもよい。
Frequencies may be obtained from both ring oscillators, and voltage and, using the respective characteristic polynomials, computation circuitry may solve for voltage.
両方のリングオシレータから周波数を取得してもよく、電圧、及び対応する特性多項式を用いて、演算回路は電圧について解いてもよい。
In another embodiment, a single ring oscillator may be implemented with specially configured inverters capable of receiving variable input and bias voltages.
別の実施形態では、単一のリングオシレータを、可変入力及びバイアス電圧を受信することができるように特別に構成されたインバータを用いて実現してもよい。
Voltage and temperature may be determined using s multiple sensing technique.
電圧及び温度は、多重検知技術を使用して決定してもよい。
WO2012003381
[0013] Embodiments of the present invention may provide circuits to isolate unused circuitry for one standard from operating circuitry for the other standard.
【００１２】
本発明の実施形態は、一方の規格用の未使用の回路網を他方の規格用の演算回路から分離する回路を提供する。
In a specific example, resistors, PiN diodes, multiplexers, or other components or circuits may be used to isolate two transmitter circuits from each other.
特定の一例において、抵抗器、ＰｉＮダイオード、マルチプレクサ、あるいは他の構成要素又は回路は、２つの送信機回路を互いに分離するために使用される。
Coupling capacitors and inductors may be used as DC blocks and AC filters to isolate circuits.
結合コンデンサ及びインダクタは、回路を分離するためのＤＣブロック及びＡＣフィルタとして使用される。
EP3547120
[0070] A plurality of cores 1201, 1203, 1205, and 1207 provide non-tile based instruction support.
【０１１９】
複数のコア１２０１、１２０３、１２０５、および１２０７は、非タイルベースの命令サポートを提供する。
In some embodiments, matrix operations circuitry 1251 is provided in a core 1203, and in other embodiments matrix operations circuitry 1211 and 1213 are accessible on the ring interconnect 1245.
いくつかの実施形態では、行列演算回路１２５１はコア１２０３内に設けられ、他の実施形態では、行列演算回路１２１１および１２１３はリングインターコネクト１２４５上でアクセス可能である。
WO2017204966
The processor 510 may be a CPU, a microprocessor or any other type of processing or computing circuit
【００５２】
プロセッサ５１０は、ＣＰＵ、マイクロプロセッサ、またはその他の任意のタイプの処理回路または演算回路であってもよく、
and may be included on a chip die with all or any combination of the remaining features,
残りの機能のすべてまたは任意の組み合わせを有するチップダイに含まれてもよく、
or one or more of the remaining features may be electrically coupled to the microprocessor die through known connections and interfaces.
または残りの機能の１つまたは複数は、既知の接続およびインターフェースを介してマイクロプロセッサダイと電気的に結合していてもよい。
The connections that are shown are merely illustrative as other connections between or among the elements depicted may exist depending, for example, on chip platform, functionality, or application requirements.
図示されている接続は単なる例示であり、例えばチッププラットフォーム、機能またはアプリケーション要件に応じて、図示されている要素間のその他の接続が存在する可能性がある。
WO2012006035
FIG. 3 illustrates a functional block diagram of a VHT communication station in accordance with some embodiments.
【００２４】
図３は、本発明の幾つかの実施形態に従うＶＨＴ通信ステーションの機能ブロック図を例示する。
VHT communication station 300 may include, among other things,
ＶＨＴ通信ステーション３００は、とりわけ、
front-end circuitry 310 to receive signals through spatially-diverse antennas 31 1,
空間的な多様性のあるアンテナ３１１を介して信号を受信するためのフロントエンドの回路３１０、
a short-preamble detection module 302, a guard-interval detection module 304,
短いプリアンブルの検出モジュール３０２、ガード区間の検出モジュール３０４、
logical OR' circuitry 306, and medium-access control (MAC) layer circuitry 308.
論理ＯＲ演算回路３０６および媒体アクセス制御（ＭＡＣ）層回路３０８、を含むことができる。
VHT communication station 300 may be suitable for use as VHT communication station 102 (FIG. 1), although other configurations may also be suitable.
ＶＨＴ通信ステーション３００はＶＨＴ通信ステーション１０２（図１）としての用途に適していてもよいし、さらに他の構成態様においても適切であり得る。
EP3553937
[0138] The converted change in position value 1820 and the estimated initial position 1822 are combined by a combiner 1830 (e.g., adder or other arithmetic circuitry) to generate a combined estimated angle 1832 (e.g., an estimated position of the motor).
【０１３８】
変換された位置の値１８２０の変化及び推定初期位置１８２２は、結合された推定角度１８３２（例えば、モーターの推定位置）を生成するため、結合器１８３０（例えば、加算器又は他の演算回路）によって結合される。
The combined estimated angle 1832 includes or corresponds to the estimated position 366 of FIG. 3 .
結合された推定角度１８３２は、図３の推定位置３６６を含むか、これに対応している。
WO2019063112
[0004] After completion of device level and interconnect level fabrication processes, the semiconductor devices on the wafer are separated into micro-chips (i.e., chips), and the final product is packaged.
【０００４】
デバイス・レベルおよび相互接続レベルの製造プロセスが完了した後、ウェーハ上の半導体デバイスは複数のマイクロチップ（すなわちチップ）に分離され、最終製品がパッケージングされる。
IC (or chip) packaging typically involves encasing the silicon chip(s) inside a hermetically sealed plastic, metal or ceramic package that prevents the chip(s) from being damaged by exposure to dust, moisture or contact with other objects.
ＩＣ（またはチップ）パッケージングは通常、ダストもしくは水分にさらされることによってまたは他の物体と接触することによってチップが傷つくことを防ぐ気密封止されたプラスチック、金属またはセラミック・パッケージにシリコン・チップを入れることを含む。
IC packaging also allows easier connections to a PCB. The purpose of a PCB is to connect ICs and discreet components together to form larger operational circuits.
ＩＣパッケージングはさらに、ＰＣＢへのより容易な接続を可能にする。ＰＣＢの目的は、ＩＣおよび個別構成部品を互いに接続してより大きな演算回路を形成することである。
Other parts that can be mounted to the PCB include card sockets, microwave connectors, and the like.
ＰＣＢに装着することができる部品にはこの他、カード・ソケット、マイクロ波コネクタなどがある。
WO2018085099
[0077] Suitable solvents (D) useful in the compositions of this disclosure can include alcohols, ketones, lactones, ethers, amides, imides and esters.
【００９９】
本開示の組成物において有用である適切な溶媒（Ｄ）としては、アルコール、ケトン、ラクトン、エーテル、アミド、イミド、及びエステルが挙げられ得る。
The solvent typically should dissolve all components of the composition, cast a good film
前記溶媒は、典型的には、前記組成物のすべての成分を溶解し、良好なフィルムをキャストするべきであり、
and should not interfere with the combining reaction (e.g., crosslinking reaction between components (A) and (B)) of the composition.
前記組成物の化合反応（例：成分（Ａ）と（Ｂ）との架橋反応）を妨げてはならない。
WO2017058379
[0033] ATRP controls free-radical polymerization by the reversible activation/deactivation of growing chains. A small amount of the chains remain active during the reaction, whereas the majority of the chains lay dormant awaiting reactivation.
ATRPは成長している鎖の可逆的活性化／奪活により遊離基重合を制御する。少量の鎖が反応中に活性に留まり、一方、鎖の大半が再活性化を待って休止にある。
Thus, the concentration of free- radical species is kept low and, consequently, termination processes are suppressed.
こうして、遊離基種の濃度が低く保たれ、その結果、停止プロセスが抑制される。
It is the suppression of the termination process, particularly combination reactions that help ATRP, and the other controlled radical polymerization methods,
to achieve the controlled molecular weights and low polydispersities in the final products, i.e., a molecular weight distribution (Mw/Mn) less than 1.5, more preferably a molecular weight distribution of approximately 1.2.
最終生成物において制御された分子量及び低い多分散性、即ち、1.5 未満の分子量分布 (Mw/Mn)、更に好ましくは約1.2 の分子量分布を得るために、
ATRP、及びその他の制御されたラジカル重合方法を助けるのは停止プロセス、特に化合反応の抑制である。
US2011123816(DE)
For this embodiment, the thermoplastic polymer ought preferably to contain reactive groups, such as epoxy, hydroxyl, acid anhydrides or amines/amides, for example.
このように構成する場合は、熱可塑性プラスチックが、好ましくは例えばエポキシ、ヒドロキシ、酸無水物、又はアミン／アミドのような反応基を有していなければならない。
The reactive resin of the adhesion promoter must then be selected accordingly, to allow it to enter into a chemical bonding reaction.
この場合は接着剤の反応性樹脂が、化合反応できるように、相応に選択されなければならない。
US2020023442(DE)
[0014] According to Tillmann et al., Ni-base solders—in the same way as Ti-containing solder alloys—show a good wetting in joining reactions with the diamond surface.
【００１６】
Tillmann et al.によれば、Ｎｉに基づくはんだは—Ｔｉを含有するはんだ合金と同様に—ダイヤモンド表面との化合反応に好適な濡れ性を示す。
Less active elements such as Cr, Si or B also cause interface reactions.
Ｃｒ、Ｓｉ、またはＢのような、反応性がより低い活性元素も同様に界面反応を生じさせる。
WO2007040466
The combined reaction temperature of the preheated O2, TiCl4 and fuel was in the range of from 13700C (2498°F) to 1500°C (2732°F). 予熱したＯ２、ＴｉＣｌ４及び燃料の化合反応温度は、１３７０℃（２４９８゜Ｆ）乃至１５００℃（２７３２゜Ｆ）までの範囲であった。
Scour media was introduced directly to the reactor through the O2 reactant inlet assembly.
研磨媒体をＯ２反応物入口アセンブリを介して、直に反応器へ導入した。
WO2007019413
Furthermore, other additives known to those skilled in the art can also be included in the core components of the embodiments disclosed herein.
【００６３】
更に、当業者において知られている他の添加物をここに開示されている実施例のコア組成に含ませることができる。
These additions are included in amounts sufficient to produce the desired characteristics.
これらの添加物は要求される特性を生じさせるために十分な量が使用される。
The core may be made by conventional mixing and compounding procedures used in the rubber industry.
このコアはゴム産業において使用される通常の混合及び化合反応を用いて製造される。
Different types and various amounts of materials are utilized to produce a molded core composition having the compression, resiliency, etc., properties desired.
コンプレッション、弾性率など、所望の特性を持つ成形されたコア組成を製造するため、異なる種類と種々の量の材料が使用される。
WO2004062015
A membrane electrode assembly (MEA) is the central element of proton exchange membrane fuel cells such as hydrogen fuel cells.
【００１１】
膜電極アセンブリ（ＭＥＡ）は、水素燃料電池などのプロトン交換膜燃料電池の中心要素である。
Fuel cells are electrochemical cells which produce usable electricity by the catalyzed combination of a fuel such as hydrogen and an oxidant such as oxygen.
燃料電池は、水素などの燃料と酸素などの酸化剤との触媒的化合反応によって、使用可能な電気を発生する電気化学電池である。
WO2004045767
[039] In all aspects of the present invention the support may be a molecular sieve material such as for example a zeolite or zeolite like material.
【００１４】
本発明のすべての局面で、担体は、例えばゼオライト又はゼオライト様物質のような分子ふるい材料でよい。
As molecular sieves there may be mentioned silicates, aluminosilicates, aluminophosphates, silicoaluminophosphates, metalloaluminophosphates, metallo- aluminophosphosilicates, or a stannosilicates.
分子ふるいとして、ケイ酸塩、アルミノケイ酸塩、アルミノリン酸塩、シリコアルミノリン酸塩、メタロアルミノリン酸塩、メタロアルミノホスホケイ酸塩、又はスズケイ酸塩が挙げられる。
The preferred molecular sieve as catalyst support will depend on the chosen application such as for example separations, catalytic applications, and combined reaction and separation applications.
触媒担体として好ましい分子ふるいは、例えば分離、触媒用途、及び化合反応と分離用途のような選択される用途によって決まるだろう。
WO2018172995
Next, in order to determine if branched pyrazines can be synthesized, an amino acid (leucine) is added to the reaction reagent mixture.
【０１３２】
次に、分枝ピラジンの合成の可否を判断するために、反応試薬混合物にアミノ酸（ロイシン）を添加する。
For this purpose, 0.8 gram acetoin + 1.8 mL of NH4OH + 0.6 mL of H3P04 and 0.25 gram of leucine are mixed with 20mL of H20 and pH is adjusted to 8.
この目的のために、アセトイン０．８グラム＋ＮＨ４ＯＨ １．８ｍＬ＋Ｈ３ＰＯ４ ０．６ｍＬ及びロイシン０．２５グラムをＨ２Ｏ ２０ｍＬと混合し、ｐＨを８に調整する。
Then the reaction is heated for 18 hours at 120°C and then the reaction mixture is extracted with 30 mL of DCM and analyzed via GC/MS.
次いで反応物を１２０℃にて１８時間加熱し、次に反応混合物をＤＣＭ ３０ｍＬによって抽出し、ＧＣ／ＭＳによって分析する。
Only TMP (tR= 8.2 min) and some acetoin (tR= 6.1 min) are detected. No branched pyrazines are detected.
ＴＭＰ（ｔＲ＝８．２分）及び一部のアセトイン（ｔＲ＝６．１分）のみが検出される。分枝ピラジンは検出されない。
US10601947
The connectivity layer 404 can maintain
接続層４０４は、
a list of all connected devices, which includes
device profiles (e.g., software and hardware capabilities, resource capacities, specifications, connectivity availabilities, identities, or any combination thereof)
デバイスプロファイル（例えば、ソフトウェアおよびハードウェア能力、リソース容量、仕様、接続可否、アイデンティティ、またはそれらの任意の組み合わせ）
and/or user profiles (e.g., social network, location-based profile, network access preferences, or any combination thereof) associated with the connected devices.
および／またはユーザプロファイル（例えば、ソーシャルネットワーク、ロケーションベースのプロファイル、ネットワークアクセスプリファレンス、またはそれらの任意の組み合わせ）
を含む全ての接続されたデバイスのリストを管理することができる。
WO2019209727
[0106] In step 461, it is determined if the relative location of the own vehicle indicates danger, such as danger of leaving the roadway.
【０１２７】
４６１ステップにおいて、自車両の相対的位置が道路離脱の危険のような危険性を示すのかの可否（＊か否か）が決定される。
If so, control passes to step 463 to initiate a danger mitigation action.
もし、そうであれば、制御は、危険緩和措置を開始するために４６３ステップに進む。
WO2019139945
[0005] Transparent photovoltaic (TPV) technologies offer an effective approach to produce smart windows on buildings, vehicles, and greenhouses.
【０００５】
透明光起電力電池（ＴＰＶ）技術は、建物、車輌および温室におけるスマートウィンドウの製造に効果的なアプローチを提供している。
TPVs can both regulate the transmission of solar heat and provide electricity generation by photoelectron conversion of the invisible part of the solar spectrum.
ＴＰＶは太陽熱の伝導を調節と、太陽光スペクトルの不可視部分を光電子変換することによる発電の両方を行える。
Often, the most critical parameter in determining the adoptability of TPVs is the overall average visible transparency (AVT),
ＴＰＶの採用の可否を決定する際に最も重要視されるパラメータは、全体の平均可視光透過率（ＡＶＴ）であることが多い。
EP1793674
Successful introduction of the vectors of the invention into host cells can be monitored using various known methods.
【０２１７】
宿主細胞への本発明のベクターの導入の成功の可否は、さまざまな公知の方法を用いてモニターすることができる。
WO2017157414
In FIG. 1 , a terminal 130 is connected via E-UTRA RAT 1 13B to an radio access node embodied by an evolved NodeB (eNB) 1 12.
【００２９】
図１において、端末１３０は、Ｅ－ＵＴＲＡ ＲＡＴ１１３Ｂを介して、進化型ＮｏｄｅＢ（ｅＮＢ）１１２によって具体化された無線アクセスノードに接続される。
The eNB 1 12 and the terminal 130 communicate using packetized traffic via a radio link 1 1 1 .
ｅＮＢ１１２と端末１３０は、無線リンク１１１を介して、パケット化されたトラフィックを用いて通信する。
Various channels may be implemented on the radio link 1 1 1 for utilizing communication of data via the radio link 1 1 1 . Such channels may include logical channels.
無線リンク１１１を介してデータの通信を利用するために、無線リンク１１１上で種々のチャネルが実現されうる。そのようなチャネルは、論理チャネルを含みうる。
The channels may be associated with dedicated time-frequency radio resources on the radio link 1 1 1.
チャネルは、無線リンク１１１上で専用の時間‐周波数無線リソースと関連付けられうる。
The channels may include a Physical DL Control Channel (PDCCH) corresponding to a DL control channel,
チャネルには、ＤＬ制御チャネルに対応する物理ＤＬ制御チャネル（ＰＤＣＣＨ）、
a Physical UL Control Channel (PUCCH) corresponding to an UL control channel,
ＵＬ制御チャネルに対応する物理ＵＬ制御チャネル（ＰＵＣＣＨ）、
a Physical DL Shared Channel (PDSCH) corresponding to a DL payload channel, and a Physical UL Shared Channel (PUSCH) corresponding to a UL payload channel.
ＤＬペイロードチャネルに対応する物理ＤＬ共有チャネル（ＰＤＳＣＨ）、及びＵＬペイロードチャネルに対応する物理ＵＬ共有チャネル（ＰＵＳＣＨ）が含まれうる。
The channels may also include a Physical Hybrid Automatic Repeat Request Indicator Channel (PHICH) usable for re-transmission control of payload data.
チャネルには、ペイロードデータの再送制御に使用可能な物理ハイブリッド自動再送要求インジケータチャネル（ＰＨＩＣＨ）も含まれうる。
For shared channels, radio resources may be shared between a plurality of terminals attached to the cellular network 100 (not shown in FIG. 1A).
共有チャネルについては、セルラネットワーク１００（図１では図示せず）にアタッチされた複数の端末間で無線リソースが共有されうる。
US9942918
[0003] Systems, methods, and instrumentalities are described herein that may relate to video transmissions.
【０００４】
ビデオ送信と関係することが可能なシステム、方法、および手段が、本明細書で説明される。
Different hybrid automatic repeat request (HARQ) parameters may be used based on video data.
様々なハイブリッド自動再送要求（ＨＡＲＱ）パラメータが、ビデオデータに基づいて使用されることが可能である。
Cross layer control and/or logical channel control may be provided where logical channels may have different HARQ characteristics.
論理チャネルが様々なＨＡＲＱ特性を有し得る場合に、クロスレイヤ制御および／または論理チャネル制御が提供され得る。
A selection of a maximum number of HARQ retransmissions may be based on a packet priority (e.g., a packet priority value).
ＨＡＲＱ再送の最大回数の選択は、パケット優先度（例えば、パケット優先度値）に基づくことが可能である。
The priority of video packets in a particular transport block may be used to adjust the maximum HARQ retransmissions.
特定のトランスポートブロック内のビデオパケットの優先度が、最大ＨＡＲＱ再送を調整するのに使用されてもよい。
QCI values may be used to adjust the maximum HARQ retransmissions.
ＱＣＩ値が、最大ＨＡＲＱ再送を調整するのに使用されてもよい。
[0020] FIG. 14 illustrates an example of MAC DL Max HARQ retransmission control feedback with first transmission NACK feedback.
【図１４】第１の送信ＮＡＣＫフィードバックを伴うＭＡＣ ＤＬ最大ＨＡＲＱ再送制御フィードバックの例を示す図である。
WO2016064499
[0018] For splitting at any layer, a proportion of traffic to be sent on each link may need to be determined (e.g., bearer split control);
【００１８】
どの層でベアラ分割を行う場合でも、各リンクを介して送信するトラフィックの比率を決める必要がある（例えば、ベアラ分割制御）。
a granularity and/or frequency of bearer data transfer to each link may be determined (e.g., data transfer/flow control);
各リンクにおけるデータ転送のサイズや周波数を決めることもある（例えば、データ転送／フロー制御）。
rules and timing for retransmitting failed transmissions on another link may optionally be determined (e.g., cross RAT retransmission and/or automatic repeat request (ARQ) control).
データ送信に失敗した場合に別のリンクを介して再送を行うルールやタイミングを決めてもよい（例えば、クロスＲＡＴ再送制御（異なる無線アクセス技術を組み合わせた再送制御）及び／又はＡＲＱ制御（自動再送要求制御））。
The bearer split control, data transfer/flow control, and/or cross RAT retransmission and/or ARQ control may be determined dynamically and /or statically.
これらのベアラ分割制御、データ転送／フロー制御、クロスＲＡＴ再送制御及び／又はＡＲＱ制御に関する決定処理は、動的又は静的にあるいはその両方で行われ得る。
For example, dynamic bearer split decisions based on real-time measurements may maximize utilization of each link.
例えば、リアルタイム測定に基づいて動的にベアラ分割の決定処理を行えば、各リンクの機能を最大限に利用することが可能である。
The bearer split decisions may account for link quality and traffic quality of service (QoS) requirements across users.
ベアラ分割の決定処理は、複数のユーザーに亘るリンク品質及びサービス品質（ＱｏＳ）に関する要求考慮してよい。
US9481040
[0047] A core 32 with a core diameter d is formed in the carrier 4 between the two flutes 14 .
【００３８】
コア径ｄを有するコア３２は、２つの溝１４の間のキャリア４に形成される。
A central coolant channel 34 is formed in said core, the coolant channel being continued in the cutting head 6 by a central coolant connection 36 .
中心のクーラント流路３４は前記コアに形成され、クーラント流路は、中心のクーラント接続部３６によって切削ヘッド６に継続する。
In the exemplary embodiment, coolant bores 38 emerge from said coolant connection (cf. in particular FIGS. 4B, 4C, 4D), said coolant bores opening out at end-side outlet points on the cutting head 6 .
例示的な実施形態では、クーラント孔３８は、前記クーラント接続部から現れ（特に図４Ｂ、図４Ｃ、図４Ｄ参照）、前記クーラント孔は切削ヘッド６の端側出口箇所で開口する。
As an alternative thereto, the opening points can also be arranged in the flutes 14 .
この代替方法として、開口箇所はまた、溝１４に配置することができる。
EP3582084
[0001] The present invention relates to systems, devices and methods for providing haptic effects of limited duration.
【０００１】
本発明は、限定持続時間の触覚効果を提供するシステム、デバイス及び方法に関する。
In particular, the present invention is directed to providing techniques for closed loop feedback control of vibration actuators to produce well defined haptic effects of limited duration.
特に、本発明は、明確に定められた限定持続時間の触覚効果を生成する振動アクチュエーターの閉ループフィードバック制御の技法を提供することに関する。
US10007342
[0042] Actuator 522 may include or embody any suitable device for converting electrical energy to a mechanical output, including those that can be perceived by a user of force-based switch panel.
【００３５】
アクチュエータ５２２は、電気エネルギーを、圧力応答式スイッチパネルのユーザが認識することができるものを含む、機械的出力に変換する任意の適切な装置を含んで、または実現してもよい。
Non-limiting examples of such actuators include acoustic actuators, rotational motors, vibrational actuators, piezoelectric resonators, linear resonant actuators, or eccentric rotating mass motors.
そのようなアクチュエータの実施例としては、音響アクチュエータ、回転モータ、振動アクチュエータ、圧電共振器、リニア共鳴アクチュエータ、または偏心回転質量モータなどがあるが、これに限定されるわけではない。
IN certain embodiments, acoustic actuators may be used to provide both mechanical vibration and audible outputs simultaneously.
所定の実施形態では、音響アクチュエータが機械的振動と聴覚型出力の両方を同時に実現するために使用されてもよい。
US2020249814
[0139] FIG. 12 is a photograph which is substituted for a drawing showing the stimulus transmission device (the portion other than the device body) manufactured in Example.
【００８８】
図１２は，実施例において製造した刺激伝達装置（装置本体を除く部分）を示す図面に替る写真である。
In this example, a vibration part receives pressure from a portion (contact part) in which a finger and the vibration part (pressure receiving portion) are in contact with each other
この例では，指と振動部（受圧部分）とが接している部分（接触部）から振動部が圧力を受けている。
The vibration part is fixed to a two-dimensional vibration actuator.
振動部は２次元振動アクチュエータと固定されている。
The vibration part has a substantially hexagonal shape, and links (coupling means) extend from four corners and are connected to the supporting portion.
そして，振動部は，略六角形形状をしており，４つの角からリンク（連結手段）が伸びており，それぞれ支持部分と接続される。
With this structure, the upper surface of the vibration part is displaced while being maintained parallel to the ground.
この構造により，振動部の上面は地面に対し平行を保ちつつ，変位することとなる。
EP3570420(JP)
[0002] Conventionally, a vibration actuator has been known as a vibration generation source for notifying incoming calls and/or the like of mobile information terminals such as mobile phones to users
【０００２】
従来、携帯電話等の携帯情報端末の着信等を利用者に報知するための振動発生源として、
or as a vibration generation source for transmitting a sense of touch when operating touch screens and a sense of reality in games played on amusement machines such as controllers of game machines to fingers, hands, feet, and the like
或いは、タッチパネルの操作感触やゲーム機のコントローラ等の遊戯装置における遊戯の臨場感を指や手足等に伝達する振動発生源として、振動アクチュエータが知られている
(see Patent Literatures (hereinafter, each referred to as "PTL") 1 to 3, for example).
（例えば、特許文献１～３参照）。
