https://ggeek.me/archives/post-18835
> Samsungは新しい半導体製造プロセス「11nm FinFET(11LPP、Low Power Plus)」を発表しました。
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> 以前から製造している「14nm FinFET(14LPP)」と比較し、最大で15%の性能向上及びチップ面積を最大10%削減することに成功。現在フラッグシップモデルスマートフォンのモバイルプロセッサーは「10nm FinFET」の製造プロセスに対し、「11nm FinFET(11LPP、Low Power Plus)」はミドルレンジ~ミドルハイレンジ向けのスマートフォンに対して用いられます。このプロセス技術は2018年上半期にも生産準備が整うとしています。
こんだけしか良くなんねぇのかよ。
14nm→11nmだと、単純計算で38%のチップ面積削減であって、最大でも10%削減なんてのは計算が合わない。
もしそんだけ削減できれば配線の遅延にもかなり効くはずなので、性能向上が最大でも15%なんてことは考えにくい。
これ、トランジスタサイズだけ小さくしていて配線は14nmと同じなんじゃねえの?
たったこれだけのためにプロセスを乗り換えるヤツがいったいどんだけいるんだろうね。
もし仮に購入検討しているデバイスのチップが現行14nmだったとしたら、それを11nmが出るまで待つという選択肢はあんまり考えなくてよさそうだ。
> Samsungは新しい半導体製造プロセス「11nm FinFET(11LPP、Low Power Plus)」を発表しました。
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> 以前から製造している「14nm FinFET(14LPP)」と比較し、最大で15%の性能向上及びチップ面積を最大10%削減することに成功。現在フラッグシップモデルスマートフォンのモバイルプロセッサーは「10nm FinFET」の製造プロセスに対し、「11nm FinFET(11LPP、Low Power Plus)」はミドルレンジ~ミドルハイレンジ向けのスマートフォンに対して用いられます。このプロセス技術は2018年上半期にも生産準備が整うとしています。
こんだけしか良くなんねぇのかよ。
14nm→11nmだと、単純計算で38%のチップ面積削減であって、最大でも10%削減なんてのは計算が合わない。
もしそんだけ削減できれば配線の遅延にもかなり効くはずなので、性能向上が最大でも15%なんてことは考えにくい。
これ、トランジスタサイズだけ小さくしていて配線は14nmと同じなんじゃねえの?
たったこれだけのためにプロセスを乗り換えるヤツがいったいどんだけいるんだろうね。
もし仮に購入検討しているデバイスのチップが現行14nmだったとしたら、それを11nmが出るまで待つという選択肢はあんまり考えなくてよさそうだ。
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