PVD・スパッタリングを10分で解説【半導体プロセス解説シリーズ】
Physical Vapour Deposition sputtering process (PVD)
The Unreasonable Effectiveness of Atomic Layer Deposition
PVD・スパッタリングを10分で解説【半導体プロセス解説シリーズ】
Physical Vapour Deposition sputtering process (PVD)
The Unreasonable Effectiveness of Atomic Layer Deposition
EP4298069(CORNING INC [US])
Unless otherwise specified, all fracture toughness values were measured by chevron notched short bar (CNSB) method.
なお、特に断りのない限り、すべての破壊靭性値は、シェブロンノッチショートバー(CNSB)法で測定されたものである。