高感度化

US9284610
[0148] Autofluorescence emanating from the chip surface may be reduced by coating the glass chip with chromium, as disclosed in U.S. patent application Ser. No. 09/085,625.
【０１３２】
  チップ表面から発せられる自己蛍光は、ガラスチップをクロムでコーティングすることで減少可能である。これは、米国特許出願第09/085,625号に開示されている。

This highly reflective surface provides enhanced signal collection efficiency,
このような非常に反射性の高い表面はシグナル収集効率が高い。

and its hydrophobic nature reduces non-specific binding of probes.
また、疎水的な性質のために非特異的なプローブの結合が減少する。

Efficient reading of CGH chips is achieved with a sensitive, high speed, compact, and easy to use multicolor fluorescence imaging system, such as that described in U.S. patent application Ser. No. 09/049,748. 
ＣＧＨチップのこのような高効率のシグナル特性によって、米国特許出願第09/049,748号に記載されているような多色素蛍光画像システムに高感度化、高速性、小型化、簡便性がもたらされた。

EP3923969
[072] PC is driven by AR signaling and first line androgen deprivation therapy remains the cornerstone of therapy in advanced disease, however, tumors do become resistant to deprivation while retaining AR function.
【００５９】
  ＰＣはＡＲシグナル伝達により駆動される、進行後の疾患では第一選択療法のアンドロゲン除去療法が治療の土台となっているが、腫瘍はＡＲ機能を維持したまま除去に抵抗性となる。

For example, AR gene amplification can lead to higher sensitivity, while mutations in ligand binding domain can bind estrogen, progesterone, and glucocorticoids and activate AR signaling. 
例えば、ＡＲ遺伝子増幅は高感度化をもたらす可能性があり、一方、リガンド結合ドメインにおける変異はエストロゲン、プロゲステロン、およびグルココルチコイドと結合してＡＲシグナル伝達を活性化する可能性がある。

US10390423
[0024] The subject innovation can mitigate or reduce crosstalk to below −50 dB on a superconductor device using single ended lines.
【００１５】
本新技術はシングル・エンド線を使用して超伝導デバイス上のクロストークを－５０ｄＢ未満に軽減または低減することができる。

As noted, in classical applications, −30 dB isolation is often sufficient but quantum devices require greater isolation due to heightened sensitivity and greater tolerance requirements.
上述のように、従来の用途では、－３０ｄＢの分離で十分な場合が多かったが、量子デバイスは、高感度化とより高い耐性要件のためにさらなる分離を必要とする。

US10127653
[0009] As design rules shrink, however, semiconductor manufacturing processes may be operating closer to the limitations on the performance capability of the processes.
【０００７】
  しかしながら、設計基準の縮小に伴い、半導体製造プロセスはプロセスの性能能力の限界近くで動作している可能性がある。

In addition, smaller defects can have an impact on the electrical parameters of the device as the design rules shrink, which drives more sensitive inspections.
それに加えて、設計基準の縮小によって、より小さい欠陥が装置の電気的パラメータに影響を与える可能性があり、それが検査の高感度化を推し進めている。

US10215713
The configuration (e.g., shape) of the aperture that results in higher sensitivity may be the output of the embodiments described herein,
より高感度化できるアパーチャの構成（例えば、形状）が本明細書に記載されている実施形態によって得られる成果であってもよく、

which may include image reconstruction that may be performed as described further herein. 
これは、本明細書でさらに説明するように実行されてもよい画像再編成を含んでいてもよい。