WO2019094210
Atomic Diffusion Additive Manufacturing (ADAM) is still another recently developed technology in which components are printed, layer-by-layer, using a metal powder in a plastic binder.
原子拡散接合(ADAM)は、さらに他の最近開発された技術であり、プラスチックバインダーを用いて、層毎に、コンポーネントがプリントされる。
After printing, plastic binders are removed and the entire part is sintered at once into a desired metal.
プリントした後、プラスチックバインダーは除去され、全体部分が所望の金属に一度焼結される。
WO2018228933
By way of example only, other examples of bonding include,
例示に過ぎないが、結合の他の例には、
mechanical (e.g. bolts, fasteners, etc.), ceramic green body bonding (in which two pieces of a ceramic material which are in the green state are bonded together and change into a monolithic part during sintering and for which another common term is co-fire bonding),
機械的(例えばボルト、ファスナ等)、(焼結中にグリーン状態のセラミック材料の2片が結合されてモノリシック部品に変化する)セラミックグリーン体結合(別の通称を同時焼成結合という)、
direct bonding, glass bonding, atomic diffusion bonding, and laser ablation assisted bonding.
直接結合、ガラス接合、原子拡散接合、及びレーザアブレーション支援結合がある。
US10186359
[0042] In step 104 , diffusion welding is carried out between the outer face of the ring and the inner wall of the bore.
【0034】
ステップ104では、リング外面とボア内壁との間で拡散接合が実行される。
Due to the close contact and the residual compressive stress between the outer face of the ring and the inner wall of the bore obtained during the previous step,
先行するステップにおいて得られたリング外面とボア内壁との間の密接、及び残留圧縮応力によって、
an initial interface was produced between the two materials of the ring and of the frame, which is suitable for producing a weld by atomic diffusion of one of the two materials in the other.
2つの材料の相互の原子拡散接合の実施に適したリングとフレームとの2つの材料の間の初期境界が作製された。
For this purpose, this interface is heated to a high temperature, of approximately 50% to 90% of the melting point of the materials present.
原子拡散接合の実現のために、この境界を、対峙する(en presence)材料の融点の50%~90%程度の高温度まで加熱する。
For example, in the case of a copper ring in a steel frame, the aim is a temperature of approximately 800° C. in the region of the interface for a duration of a few tens of seconds to a few minutes.
例えば、鋼製フレーム内の銅製リングの場合、境界のレベルで、数十秒~数分の間、800℃程度の温度が企図される。
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