搭載面、実装面

WO2014113174
[0035] Figure 1 is a block diagram of a system 100 that includes an eye-mountable device 110 in wireless communication with an external reader 180.
図１は、外部リーダー１８０との無線通信にある眼装着型デバイス１１０を含むシステム１００のブロック図である。

The exposed regions of the eye-mountable device 110 are made of a polymeric material 120 formed to be contact- mounted to a corneal surface of an eye.
眼装着型デバイス１１０の露呈した領域は、眼の角膜表面に接触装着されるように形成されたポリマー材料１２０からなる。

A substrate 130 is embedded in the polymeric material 120 to provide a mounting surface for a power supply 140, a controller 150, bio- interactive electronics 160, and a communication antenna 170.
基板１３０はポリマー材料１２０に埋設されて、電源１４０、コントローラ１５０、生体相互作用型電子機器１６０、及び通信アンテナ１７０のための搭載面を与える。

The bio-interactive electronics 160 are operated by the controller 150. The power supply 140 supplies operating voltages to the controller 150 and/or the bio-interactive electronics 160.
生体相互作用型電子機器１６０は、コントローラ１５０により操作される。電源１４０は、コントローラ１５０及び／又は生体相互作用型電子機器１６０へ作動電圧を供給する。

The antenna 170 is operated by the controller 150 to communicate information to and/or from the eye-mountable device 110.
アンテナ１７０はコントローラ１５０により操作され、情報を眼装着型デバイス１１０へ及び／又はそれから通信する。

The antenna 170, the controller 150, the power supply 140, and the bio- interactive electronics 160 can all be situated on the embedded substrate 130.
アンテナ１７０、コントローラ１５０、電源１４０、及び生体相互作用型電子機器１６０の全ては、埋設された基板１３０に位置させることができる。

Because the eye-mountable device 110 includes electronics and is configured to be contact-mounted to an eye, it is also referred to herein as an ophthalmic electronics platform.
眼装着型デバイス１１０は、エレクトロニクスを含んで眼に接触装着されるように構成されているので、それは本明細書においては眼科的エレクトロニクスプラットホームとも称する。

The substrate 230 can have electronic components and/or patterned conductive materials mounted to either or both mounting surfaces 232, 234.
基板２３０は、実装面２３２、２３４の何れか又は両方へ実装された電子構成要素及び／又はパターン化された導電材料を有することができる。

As shown in Figure 2D, the bio-interactive electronics 260, controller 250, and conductive interconnect 251 are mounted on the inward-facing surface 232
図２Ｄに示すように、生体相互作用型電子機器２６０、コントローラ２５０、及び導電性相互接続２５１は、内側向き面２３２に実装されて、

such that the bio-interactive electronics 260 are relatively closer in proximity to the corneal surface 22 than if they were mounted on the outward-facing surface 234.
それらが外側向き面２３４に実装されるよりも、生体相互作用型電子機器２６０が角膜表面２２の近傍に比較的により近接されるようにされる。

WO2017031446
Up to all sides of the phosphor can emit, but in some embodiments such as that shown in Figure 19a the emission may be obstructed from the mounting surface where the phosphor is attached to the submount on a ledge 307 or recessed region.
蛍光体のすべての側面まで発光することができるが、図19aに示すようないくつかの実施形態では、発光は、蛍光体が棚部307または凹部領域でのサブマウントに取り付けられる搭載面から、遮られてもよい。

The electrodes 303 and 304 are configured for an electrical connection to an external power source such as a laser driver, a current source, or a voltage source.
電極303および電極304は、レーザドライバ、電流源または電圧源などの外部電源への電気的接続のために構成される。

Wirebonds can be formed on the electrodes to couple electrical power to the laser diode device to generate a laser beam 306 output from the laser diode.
電力をレーザダイオード装置へ結合して、レーザダイオードから出力されるレーザビーム306を生成するように、ワイヤボンドが電極上に形成される。

[0145] FIG. 6 is a schematic diagram showing a transparent embodiment of a CPoS integrated white light source based on a conventional laser diode formed on gallium and nitrogen containing substrate technology according to the present invention.
[0145] 図6は、本発明による、ガリウムおよび窒素含有基板技術上に形成された従来のレーザダイオードに基づくCPoS一体型白色光源の透過実施形態を示す概略図である。

The laser system CPoS white light device is a common support configured as an intermediate material between the laser diode chip 302 and the final mounting surface and as an intermediate material between the phosphor material 306 and the final mounting surface And a submount material 301 which functions as a member.
レーザ系CPoS白色光装置は、レーザダイオードチップ302と最終実装面との間の中間材料として、かつ、蛍光体材料306と最終実装面との間の中間材料として作用するように構成された共通支持部材として機能するサブマウント材料301からなる。

EP1113495
[0002] Heat producing components such as field effect transistors often require heat sinks to carry away the thermal energy produced by the component.
電界効果トランジスタ等の発熱部品は、部品から発生する熱エネルギーを除去するためにヒートシンクを必要とすることが多い。

To increase the heat dissipation of the heat sink by positioning the heat sink in an air flow, typical mounting arrangements for these heat producing components include providing a finned heat sink that is elevated off a mounting surface or circuit board to which the combined heat sink/component is mounted, and the heat producing component itself is typically mounted on the elevated surface of the heat sink instead of directly on the mounting surface.
ヒートシンクを空気流中に置いてヒートシンクの放熱をよくするために、これら発熱部品の取り付け構造には一般に、ヒートシンクおよび部品が取り付けられる搭載面または回路基板から嵩上げされたフィン付きヒートシンクが含まれ、搭載面に発熱部品自体を取り付けずに、通常はヒートシンクの嵩上げ表面に取り付ける。

For field effect power transistors, the transistor may instead be mounted in a vertical orientation on a circuit board with the heat sink mounted to one side of the transistor, thereby positioning the heat sink in an air flow.
しかし、電界効果電力トランジスタの場合は、トランジスタの片側にヒートシンクを取り付けた状態で、トランジスタを回路基板上に縦向きに取り付けることにより、ヒートシンクを空気流中に置くことができる。

In another arrangement, the field effect transistor is mounted horizontally on the circuit board or mounting surface and a heat sink is mounted on the opposite surface of the field effect transistor to position the heat sink in the air flow or the heat sink is mounted on an opposite surface of the circuit board from the field effect transistor.
別の構成では、電界効果トランジスタが回路基板または搭載面上に水平に取り付け、ヒートシンクは、電界効果トランジスタの反対側表面に取り付けられて空気流中に置かれるか、あるいは電界効果トランジスタの裏側にあたる回路基板の裏面に取り付けられる。

[0004] Viewed from a first aspect, the present invention provides a heat sink for a surface mountable heat producing component which affixes the surface mountable component to the circuit board and the heat sink to the surface mountable component in a single step. In another aspect, it provides a low profile heat sink.
本発明の目的は回路基板への表面実装部品の取り付けと、表面実装部品へのヒートシンクの取り付けを単一ステップで行うことができる表面実装発熱部品用ヒートシンクを提供することである。別の目的は低形状のヒートシンクを提供することである。

A further aspect provides a heat sink having a small footprint occupying a minimum area on a mounting surface.
もう一つの目的は実装面におけるフットプリントの占有面積を最小にするヒートシンクを提供することである。

 

区別するなら実装面はimplementation surface、搭載面はmounting surfaceか？

日光の照射

WO2016011040
According to another aspect of the disclosure, a system and method of thermal control may utilize the thermal mass of a partition in the space, such as a wall, ceiling, floor or flooring system (hereinafter "floor") to store solar heat energy acquired during the day for use at night.
本発明の別な態様は、壁システム、天井システム、床システムやフローリングシステム（以下床と言う）などのスペース内の仕切りのサーマルマス（ｔｈｅｒｍａｌ  ｍａｓｓ：熱質量）を利用して、日中に獲得した太陽熱エネルギーを夜間に使用するためにこれを保存することができる熱制御システムおよび熱制御方法に関する。

As background, large thermal mass objects (such as building foundations) will store and release heat slowly over long periods of time.
背景として、大きなサーマルマス物体（例えば建造物の基礎）の場合、長時間にわたってゆっくりと熱を保存かつ解放する傾向がある。

If sunlight happens to shine on a thermal mass, then that mass can increase temperature far above ambient air conditions and maintain that elevated temperature long after the sun stops shining.
日光がたまたまサーマルマスを照射すると、このサーマルマスによって温度が周囲の空気状態より高くなり、日光の照射がなくなった後もこの高温が維持されることになる。

Traditionally, solar heating using thermal masses was only a passive technique. This function aims to increase the usefulness of solar thermal mass heating.
従来、サーマルマスを利用するソーラーヒーティングは受動的な技術に過ぎなかった。これは、サーマルマスによるソーラーヒーティングの機能を強化することを目的としているが、

However, this disclosure proposes modulating heat availability through shading control and convective extraction (using ceiling fan).
本発明の目的は、（天井ファンを使用して）シェード制御および対流抽出（ｃｏｎｖｅｃｔｉｖｅ  ｅｘｔｒａｃｔｉｏｎ）によって熱利用度を調節することである。

WO2009088884
[0003] Abrasion of the outer layer or epidermis of the skin is desirable to smooth or blend scars, blemishes, or other skin conditions that may be caused by, for example, acne, sun exposure, and aging.
皮膚における外層あるいは表皮を研磨することは、傷跡、染み、あるいは、にきびや日光の照射、および老化によって引き起こされる可能性のある他の症状を、滑らかにする、あるいは融合するために、望ましいことである。

Standard techniques used to abrade the skin have generally been separated into two fields referred to as dermabrasion and microdermabrasϊon.
皮膚を研磨するために使用される標準的な技術は、一般的には、皮膚研磨および微細皮膚研磨という、２つの分野に分かれている。

Both techniques remove portions of the epidermis called the stratum corneum, which the body interprets as a mild injury.
双方の技術は、角質層と呼ばれる表皮の一部を除去するものであり、身体は、これを軽度の外傷として解釈する。

The body then replaces the lost skin cells, resulting in a new outer layer of skin.
その後、身体は、失われた皮膚細胞を交換し、これにより、皮膚における新しい外層が生じる。

Additionally, despite the mild edema and erythema associated with the procedures, the skin looks and feels smoother because of the new outer layer of skin.
さらに、この手術には軽い浮腫および紅斑が伴うにもかかわらず、皮膚は、その新しい外層のために、より滑らかに見えるとともに、より滑らかに感じられる。

WO2008096327
Generally, the graphic 14 shall comprise at least the photochromic ink which forms an image that is visible upon exposure to ultraviolet light, e.g., sunlight.
一般的に、グラフィック１４は、紫外線、例えば日光の照射により、可視となる画像を形成する、少なくともフォトクロミックインクを含む。

In other embodiments, the graphic 14 may additionally comprise permanent ink compositions that also are incorporated to form one or more images in conjunction with the photochromic ink composition.
他の実施形態では、グラフィック１４は、フォトクロミックインク組成物と共に１つ以上の画像を形成するためにまた組み込まれる、恒久的なインク組成物を追加的に含んでもよい。

Additionally, another embodiment may comprise a permanent appearing ink composition as part of the graphic 14
加えて、別の実施形態は、グラフィック１４の一部として恒久的な出現するインク組成物を含んでもよく、

such that the graphic changes via the appearance of a new color upon when this permanent appearing ink composition is contacted with fluid like water or urine. 
その結果グラフィックは、この恒久的な出現するインク組成粒が水又は尿などの流体に接触する際に新たな色の出現によって変化する。

連系

WO2017004125
[0004] A microgrid system can include a variety of interconnected distributed energy resources (e.g., power generators and energy storage units) and loads.
マイクログリッドシステムは、様々な連系分散型エネルギー資源（例えば、発電機や電力貯蔵装置）や負荷を含んでよい。

The microgrid system may be coupled to the main utility grid through switches such as circuit breakers, semiconductor switches (such as thyristors and IGBTs) and/or contactors,
マイクログリッドシステムは、遮断器等のスイッチ、半導体スイッチ（サイリスタやＩＧＢＴ等）及び／又は接触器を介して、主要ユーティリティグリッドに連結されてよい。

in the event that the microgrid system is connected to the main utility grid, the main utility grid may supply power to the local loads of the microgrid system.
マイクログリッドシステムが主要ユーティリティグリッドに接続される場合には、主要ユーティリティグリッドは、マイクログリッドシステムの局所的負荷に電力を供給してよい。

The main utility grid itself may power the local loads, or the main utility grid may be used in combination with the power sources of the microgrid to power the local loads.
主要ユーティリティグリッド自体が局所的負荷に電力を供給してもよく、又は主要ユーティリティグリッドがマイクログリッドの電源と併用されて局所的負荷に電力を供給してもよい。

EP3089308
[0065] Moreover, for example, determinations of estimated damping torques 460 and/or estimated damping torque coefficientsKdare transmitted to a control system that is networked to generators 410.
その上、例えば、推定制動トルク４６０および／または推定制動トルク係数Ｋ_dの決定は、発電機４１０に連系される制御システムに送信される。

Such determinations are individualized for each generator 410 and are transmitted to the associated PSSs to extend the margins to system stability parameters through control of each generator 410.
このような決定は、各発電機４１０に対して個々に取り扱われ、各発電機４１０の制御により系統安定度パラメータのマージンを拡大するために関連するＰＳＳに送信される。

The PSSs transmit their stability signals to the associated AVRs to regulate excitation of the associated generators 410.
ＰＳＳは、関連する発電機４１０の励磁を調整するために、それらの安定度信号を関連するＡＶＲに送信する。

The damping features of each generator 410 are used to dampen the oscillations associated with each generator 410 with respect to the other generators 410 through generating a damping torque on the associated rotors of generators 410 that is in phase with the determined speed magnitude and phase 570.
各発電機４１０の制動機構は、決定された速度の大きさおよび位相５７０と同じ位相の発電機４１０の関連する回転子に制動トルクを発生させることにより、他の発電機４１０に対する各発電機４１０に関連する振動を制動するために用いられる。

WO2014052953
[0006] The present disclosure describes a wave energy converter (WEC) for use in range of autonomous and grid-connected applications,
本開示は、自律的系統連系用途の範囲において用いられる波力エネルギー変換装置（ＷＥＣ）を記載するものであり、

including but not limited to low-power sensors, marine vehicles and vessels, desalination, aquaculture, offshore oil & gas platforms, and utility- scale grid connection.
当該自律的系統連系用途の範囲は、低電力センサ、海上車両及び船舶、脱塩、水産養殖、海洋石油及びガスのプラットフォーム、並びに実用規模の系統連系を含むが、これらに限定されない。

The WEC is a floating, self-referenced multi-body system having at least two floats, two spars extending downward, and at least one nacelle buoyantly supportable on a surface of a body of water
上記ＷＥＣは、少なくとも２つの浮体と、下方に延在する２つのスパーと、水域の表面上で浮揚的に支持可能な少なくとも１つのナセルとを有する浮揚性自己参照型多体システムであって、

that effectively and efficiently converts the heave and surge of offshore swells and storm waves into rotational torque that may drive both conventional and large-diameter slow-speed direct-drive generators or pumps.
海洋のうねり及び高潮のヒーブ及びサージを、従来式及び大径低速直接駆動式の両方の発電機又はポンプを駆動し得る回転トルクへと効果的かつ効率的に変換する浮揚性自己参照型多体システムである。

WO2011028613
[0002] Fast-charging, high-capacity energy storage devices, such as supercapacitors and lithium (Li+) ion batteries,
スーパーキャパシタおよびリチウム（Ｌｉ＋）イオン電池などの急速充電、高容量エネルギー貯蔵装置は、

are used in a growing number of applications, including portable electronics, medical, transportation, grid-connected large energy storage, renewable energy storage, and uninterruptible power supply (UPS) applications.
携帯用エレクトロニクス、医学、交通、系統連系形大エネルギーストレージ、再生可能エネルギーストレージ、および無停電電源装置（ＵＰＳ）用途を含むますます増加しつつある用途で使用される。

In each of these applications, the charge time and capacity of energy storage devices are important parameters.
これらの用途の各々では、エネルギー貯蔵装置の充電時間および容量は重要なパラメータである。

In addition, the size, weight, and/or expense of such energy storage devices can be significant limitations. 
さらに、そのようなエネルギー貯蔵装置のサイズ、重量、および／または経費が重要な制限となることがある。

WO2013112844
[00107] In aspects including a plurality of sensing tips (e.g. as placed onto a micro balloon catheter, a microfmger array, a microtool set, a flexible cage assembly, etc.)
複数の検知チップ（例えば、マイクロバルーンカテーテル、マイクロフィンガーアレイ、マイクロツールセット、可撓性ケージアッセンブリ等の上に置かれた）を含む態様では、

the sensing tips may be interconnected with each other, with signal processing circuitry, a local control circuit, and the like and/or combinations thereof.
検知チップは、互いに、単一の処理回路、局所制御回路等及び／又はこれらを組合せて接続され得る。

In order to substantially reduce the number of signal wires that must be sent to the surgical site during the procedure,
処置中に手術部位へと送られなければならない信号ワイヤの数を大幅に減らすため、

the networked array of sensing tips may be multiplexed together with a locally placed control circuit (e.g. an application specific integrated circuit, distributed/interconnected circuit elements, a collection of flexible semiconducting circuit elements, etc.). 
検知チップのネットワークアレイは、局所的に配置される制御回路（例えば、特定用途向け集積回路、配電／連系回路要素、一群のフレキシブル半導体回路要素等）と共に多重化され得る。