EP2809258
[0075] In some embodiments, a possible placement area 528 in which an attachment can be positioned on a tooth can be identified.
実施形態によっては、歯の上にアタッチメントを配置することが可能な候補配置領域５２８が識別されてよい。
This information can be obtained through experiential data programmed into the software and/or entered by the user or multiple users.
この情報は、ソフトウェアにプログラムされた経験データを通して取得されてよく、且つ／又は、当該ユーザ又は複数のユーザによって入力されてよい。
Additionally, this can be calculated based upon the forces that are to be generated.
更に、これは、生成される力に基づいて計算されてよい。
EP2007133701
[000127] In the exemplary embodiment, the carrier 2000 may be placed by the transport system onto the loading plane that is free of protrusions in the placement zone 2302P.
例示的な実施形態では、キャリア２０００は、搬送システムによって配置領域２３０２Ｐ内に突起のない積載面に置かれてもよい。
The placement zone in the exemplary embodiment can be an area formed by the size of the carrier +/- for example about 20mm with respect to the alignment axis of the load port.
例示的な実施形態では、配置領域は、積載ポートの位置合わせ軸に対して、キャリア＋／－例えば約２０ｍｍの大きさに形成されるエリアであってもよい。
US2019299061
[0004] Bowling ball manufacturers therefore generally set warranty limits regarding the proximity of the riser pin to the gripping holes,
したがって、ボウリング用ボールの製造者は概して、把持孔に対するライザーピンの近接に関して保証制限を設定しており、
and drilling one or more gripping holes closer to the riser pin than permitted by such limits can void the ball's warranty.
そのような制限によって許容されるよりライザーピンの近くに一つ以上の把持孔を穿孔すると、ボールの保証が無効になる可能性がある。
Unfortunately, the optimal placement area and patterning for the drilled gripping holes, e.g., the location of the gripping holes selected for maximizing the performance and tracking characteristics of the bowling ball by a bowler,
しかし残念ながら、穿孔された把持孔の最適な配置領域およびパターン、たとえばボウリング用ボールの性能およびトラッキング特性の最大化のためにボウラーによって選択される把持孔の場所は、
may conflict with such warranty restrictions.
そのような保証制限に矛盾することがある。
EP2959432
[0026] FIG. 3C-2 shows a rack placement area with a grid and a one-dimensional array of RFID antennas.
【図３Ｃー２】グリッド及びＲＦＩＤアンテナの一次元アレイを備えるラック配置領域を示す。
WO2016200635
[00108] Referring now to FIG. 22 a diagram illustrating selectively placed spare microdrivers is provided in accordance with an embodiment.
次に図２２に示すように、一実施形態による、選択的に配置された予備マイクロドライバを示す図が提供される。
In an embodiment a display panel redundancy scheme includes an array of primary microdrivers 2211A arranged in columns and primary rows,
一実施形態では、ディスプレイパネル冗長スキームは、列及び主行に配置された主マイクロドライバ２２１１Ａのアレイと、
and a plurality of display rows 2202 in which two display rows are arranged between two adjacent primary rows of microdrivers.
２つのディスプレイ行が２つの隣接するマイクロドライバの主行の間に配置されている複数のディスプレイ行２２０２とを含む。
In such a configuration, each display row may include a first group 2202B of emission elements (e.g. LEDs) on primary electrode lines to be driven by an adjacent row of primary microdrivers,
そのような構成では、それぞれのディスプレイ行は、主マイクロドライバの隣接する行によって駆動される主電極線上の放出素子（例えば、ＬＥＤ）の第１の群２２０２Ｂ、
and a second group 2202A of emission elements (e.g. LEDs) on spare electrode lines running to a row of spare microdriver placement regions.
及び予備マイクロドライバ配置領域の行に延びる予備電極線上の放出素子（例えば、ＬＥＤ）の第２の群２２０２Ａを含むことができる。
In an embodiment, one or more spare microdrivers 221 IB are located (e.g. surface mounted) in the row of spare microdriver placement regions.
一実施形態では、１つ以上の予備マイクロドライバ２２１１Ｂが、予備マイクロドライバ配置領域の行内に配置される（例えば、表面実装される）。
