の外側

US2021391295(INTEL CORP [US])
In some embodiments, the surface finish 116 may include nickel, palladium, gold, or a combination thereof.
いくつかの実施形態では、表面仕上げ材１１６は、ニッケル、パラジウム、金、またはそれらの組み合わせを含んでいてもよい。

The conductive contacts 114 may be located at the “top” face and outside the cavity 120 ;
導電性コンタクト１１４は、「上」面とキャビティ１２０の外側に設置されてもよく、

as shown, the surface insulation material 104 may include openings at the bottom of which the surface finishes 116 of the conductive contacts 114 are exposed.
図示されるように、表面絶縁材料１０４は、導電性コンタクト１１４の表面仕上げ材１１６が露出している下部に開口部を含んでいてもよい。

In FIG. 1, solder 106 (e.g., a solder ball) may be disposed in the openings, and in conductive contact with the conductive contacts 114 . 
図１では、はんだ１０６（例えば、はんだボール）は、開口部に配置され、導電性コンタクト１１４と導電的に接触していてもよい。

As shown in FIG. 1 and others of the accompanying drawings, these openings in the surface insulation material 104 may be tapered, narrowing towards the conductive contacts 114 .
添付の図面の図１および他のものに示されるように、表面絶縁材料１０４のこれらの開口部は、導電性コンタクト１１４に向かって狭くなるようにテーパ状になっていてもよい。

US2021305133(INTEL CORP [US])
[0025] Referring to FIG. 3, in an exemplary electronic apparatus 300 ,
【００２５】
  図３を参照すると、例示的な電子装置３００において、

package substrate 102 further includes a substrate pad 399 outside of a footprint of the first die 130 and the second die 134 . 
パッケージ基板１０２は、第１のダイ１３０および第２のダイ１３４の実装面積の外側にある基板パッド３９９をさらに含む。

US2022352622(INTEL CORP [US])
[0175] The radio module 2680 may be connected or coupled (directly or indirectly) to the one or more antenna or antenna elements of the light assembly 2600 .
【０１４０】
  無線モジュール2680は、ライトアセンブリ2600の1つ以上のアンテナ又はアンテナ素子に(直接的又は間接的に)接続又は結合されてもよい。

While in FIG. 26, the radio module may be positioned outside of the assembly 2600 ,
図２６において、無線モジュールは、アセンブリ2600の外側に配置されてもよいが、

in other embodiment, the radio module 2680 may be positioned inside.
他の実施形態では、無線モジュール2680は、内側に配置されてもよい。

US2021371986(BOEING CO [US])
[0070] FIG. 16 illustrates options for using CSAM to form pads of additive material 1602 - 1618 on at least some portions inside and/or outside of the sandwich structure 1500 .
【００５０】
  図16は、CSAMを使用して、サンドイッチ構造1500の内側および／または外側の少なくともいくつかの部分に添加材のパッド1602～1618を形成するための選択肢を示している。

The increased thickness of the additive material (e.g., the pads of additive material 1602 - 1618 ) provides structural reinforcement of the sandwich structure 1500 .
添加材（例えば、添加材のパッド1602～1618）の増大した厚さは、サンドイッチ構造1500の構造的補強を提供する。

For example, the pad of additive material 1602 is on the outside of the face layer 1501 over at least a portion of where there is a pocket (gap) between the face layer 1501 and the core layer 1502 . 
例えば、添加材のパッド1602は、表面層1501とコア層1502との間のポケット（ギャップ）がある場所の少なくとも一部にわたって、表面層1501の外側にある。

This may be repeated for locations of other pockets.
これは、他のポケットの場所についても繰り返されてよい。

The pad of additive material 1604 is on the inside of the face layer 1501 over at least a portion of where there is a pocket between the face layer 1501 and the core layer 1502 . 
添加材のパッド1604は、表面層1501とコア層1502との間のポケットがある場所の少なくとも一部にわたって、表面層1501の内側にある。