素子実装基板

US11081367(JP)
Support and method for producing semiconductor device-mounting substrate using the same
支持体及びそれを用いた半導体素子実装基板の製造方法

US2021195770(JP)
IMAGING ELEMENT-MOUNTING BOARD
撮像素子実装基板

US11081437(JP)
Imaging element mounting board, producing method of imaging element mounting board, and mounting board assembly
撮像素子実装基板、その製造方法、および、実装基板集合体

US2020017769(JP)
In addition, the circuit board may be a circuit board having a semiconductor element (for example, an IC chip) mounted thereon (or a substrate on which a semiconductor chip(s) is(are) mounted).
また、回路基板は、半導体素子（例えば、ＩＣチップ）を搭載している回路基板（または半導体素子実装基板）であってもよい。

US10777493(JP)
[0001] The present invention relates to a semiconductor device mounting board on which a semiconductor device is mountable.【０００１】
  本発明は、半導体素子を実装するための半導体素子実装用基板に関するものである。