パケット合成

WO2009129612
Error in control signaling impacts HARQ performance
制御シグナリングにおける誤りはＨＡＲＱ性能に影響を及ぼす。

since control information sent from the base station to the mobile station contains critical information for HARQ sub- packet combining.
基地局から移動局に送出される制御情報は、ＨＡＲＱサブパケット合成に重大な情報を含んでいるからである。

Two of the common techniques of recorabining sub-packets include Chase combining and Incremental Redundancy (IR) .
サブパケットの再合成の一般的な手法のうちの２つには、チェイス合成及び増加的冗長度（ＩＲ）が含まれる。

In the case of Chase combining, each retransmission includes the same information.
チェイス合成では、各再送信は同じ情報を含む。

In the case of IR, each retransmission contains different information than the previousone, such that every retransmission provides a receiver with additional information.
ＩＲの場合、全ての再送信が更なる情報を受信器に提供するように、各再送信は、先行する再送信とは別の情報を含む。

WO2017196639
[0045] The scheduling entity 202 may broadcast
【００３５】
  スケジューリングエンティティ202は、

control information 208 including one or more control channels, such as a PBCH; a PSS; a SSS;
PBCHなどの1つまたは複数の制御チャネル、PSS、SSS、

a physical control format indicator channel (PCFICH);
物理制御フォーマットインジケータチャネル(PCFICH)、

a physical hybrid automatic repeat request (HARQ) indicator channel (PHICH);
物理ハイブリッド自動再送要求(HARQ)インジケータチャネル(PHICH)、

and/or a physical downlink control channel (PDCCH), etc.,
および/または物理ダウンリンク制御チャネル(PDCCH)などを含む制御情報208を、

to one or more scheduled entities 204.
1つまたは複数のスケジュールドエンティティ204にブロードキャストし得る。

The PHICH carries HARQ feedback transmissions such as an acknowledgment (ACK) or negative acknowledgment (NACK).
PHICHは、肯定応答(ACK)または否定応答(NACK)など、HARQフィードバック送信を搬送する。

HARQ is a technique well-known to those of ordinary skill in the art,
HARQは当業者によく知られている技法であり、

wherein（＊それによれば）packet transmissions may be checked at the receiving side for accuracy, and if confirmed, an ACK may be transmitted, whereas if not confirmed, a NACK may be transmitted.
パケット送信が精度について受信側でチェックされ得、確認された場合、ACKが送信され得るが、確認されなかった場合、NACKが送信され得る。

In response to a NACK, the transmitting device may send a HARQ retransmission, which may implement chase combining, incremental redundancy, etc.
NACKに応答して、送信側デバイスは、HARQ再送信を送り得、HARQ再送信は、チェイス合成、インクリメンタル冗長などを実装し得る。

WO2017196249
2.2.8.3 Dynamic soft HARQ buffers
[0292] ２．２．８．３ 動的ソフトＨＡＲＱバッファ

[0494] The size of the soft buffer is a UE capability for NX.
ソフトバッファのサイズはＮＸのためのＵＥ能力である。

A UE supporting a certain maximum number of HARQ processes is not required to also support soft-packet combining when operating at very high data rate.
ＨＡＲＱプロセスのある最大数をサポートするＵＥは、極めて高いデータレートで動作するとき、ソフトパケット合成をもサポートすることを求められない。

See Figure 35, which shows that the number of HARQ process for which the UE perform soft packet combining may depend on the packet size.
ＵＥがソフトパケット合成を実施するＨＡＲＱプロセスの数がパケットサイズに依存し得ることを示す、図３５を参照されたい。

いずれよりも（２つの場合）；either or；紛らわしい？

WO2017218050
[00297] As illustrated in FIGS.58 and 59,
【０１９３】
  図５８および図５９に示したように、

the first cylindrical portion 1130 comprises a first diameter that is greater than a second diameter of the second cylindrical portion 1132
第１の筒状部１１３０は第２の筒状部１１３２の第２の直径よりも大きな第１の直径を有し、

for forming the distally or downwardly facing axial shoulder surface or stop shoulder surface 1134 between the first and second cylindrical portions 1130, 1132.
第１の筒状部１１３０と第２の筒状部１１３２との間に遠位側または下方を向いた軸方向の肩面または停止肩面１１３４を形成する。

Additionally, the second diameter of the second cylindrical portion 1132 is greater than a diameter of the end plate 1142.
また、第２の筒状部１１３２の第２の直径は端板１１４２の直径よりも大きい。

Furthermore, a diameter of the distal cylindrical stem portion 1138 is less than both the second diameter of the second cylindrical portion 1132 and the diameter of the end plate 1142
さらに、遠位の筒状ステム部１１３８の直径は、第２の筒状部１１３２の第２の直径および端板１１４２の直径のいずれ（＊両方）よりも小さく、

for defining a lower, distal groove 1148 between the second cylindrical portion 1132 and the end plate 1142.
第２の筒状部１１３２と端板１１４２との間に下側の、遠位の溝１１４８が画定される。

US10874766
One of the distinctions of the small molecule-treated cells and matrix was that
【０２８６】
  小分子で処理された細胞およびマトリックスの特徴の１つは、

these agents induce osteogenesis even in the absence of osteogenic media, osteogenic supplements, or BMP-2.
骨形成性培地、骨形成性サプリメント、またはＢＭＰ－２の不在下でさえも、これらの作用剤が骨形成を誘導することであった。

Furthermore, the application of compounds of Formula I to VI in the presence of matrix induced osteogenesis in cells in excess of either compound or matrix used independently.
さらに、マトリックスの存在下で式Ｉ～ＶＩで示される化合物を適用することにより、独立して使用された化合物またはマトリックスのいずれよりも（＊結局、両方bothということだろう。「いずれを取ってみても」、「１つずつ着目して、どちらに対しても」；in excess of both compound and matrix used.　「いずれか一方より」ではないはず）上回って、細胞で骨形成を誘導した。

（＊「どちらか一方より」と言いたい場合はどうするのか？）

Further conventions of the field pertaining to this invention are described below:
本発明に関連する分野のさらなる慣例を以下に説明する。

US8034577
[0077] The number of abnormal loci was considerably greater for HGD specimens than either IM or LGD specimens (Tables 3 and 4), with all individual loci and ratios of loci showing significantly elevated gains relative to the normal group, except for CEP Y and the ratios of 9p21/CEP 9 and 17p13.1/CEP 17.
【００６８】
  ＣＥＰ  Ｙおよび９ｐ２１／ＣＥＰ９および１７ｐ１３．１／ＣＥＰ１７の比を除いて、正常群に較べて有意に高い獲得を示すすべての個々の座または座の比とともに、異常な座の数は、ＩＭまたはＬＧＤ標本のいずれ（＊両方；どちら共）よりもＨＧＤ標本についてかなり多かった（表３および４）。

Significantly higher levels of loss were
有意に高いレベルの喪失は、

evident for 5p15, 5q21-22, 9p21, 17p13.1, CEP Y, 5p15/5q21-22, 7p12/CEP 7, 9p21/CEP 9, and 17p13.1/CEP 17.
５ｐ１５、５ｑ２１－２２、９ｐ２１、１７ｐ１３．１、ＣＥＰ  Ｙ，５ｐ１５／５ｑ２１－２２、７ｐ１２／ＣＥＰ７、９ｐ２１／ＣＥＰ９および１７ｐ１３．１／ＣＥＰ１７について明白であった。

EP3566807
[0023] More specifically, with reference to FIGs. 2 and 3 ,
【００２３】
  より具体的には図２及び図３を参照すると、

as rework press assembly 104 transitions from the first thermal condition to the second thermal condition, ram 202 undergoes thermal expansion.
リワークプレスアセンブリ１０４が第１の温度条件から第２の温度条件に遷移すると、ラム２０２が熱膨張する。

The thermal expansion of ram 202 causes ram 202 to expand at least in length along press longitudinal axis 206.
ラム２０２の熱膨張により、ラム２０２は少なくともプレスの長手軸２０６に沿う長さが延びる。

In the exemplary embodiment, an elastic modulus of component 106 is less than any of an elastic modulus of ram 202, an elastic modulus of die 200, and an elastic modulus of frame 204,
例示的実施形態において部品１０６の弾性係数は、ラム２０２の弾性係数、ダイ２００の弾性係数、フレーム２０４の弾性係数のいずれ（＊全部；どれを取っても）よりも小さいので、

such that ram 202 transitioning to ram second length 250
ラム２０２がラムの第２の長さ２５０に遷移すると、

compresses component 106 between ram 202 and die 200 with sufficient force to additionally overcome any thermal expansion of component 106, causing component 106 to deform by a predetermined amount.
部品１０６の熱膨張を更に克服するだけの十分な力で部品１０６をラム２０２とダイ２００の間で圧縮して、部品１０６を所定量だけ変形させる。

In alternative embodiments, the elastic moduli of at least one of ram 202, die 200, and frame 204
代替実施形態では、ラム２０２とダイ２００とフレーム２０４の内の少なくとも１つの弾性係数が、

are less than the elastic modulus of component 106 and the at least one of ram 202, die 200, and frame 204 includes a cooling passageway 302.
部品１０６の弾性係数よりも小さく、かつラム２０２とダイ２００とフレーム２０４の内のその少なくとも１つには冷却通路３０２が含まれる。

WO2019157431
[00196] Based on manufacturing processes and methods used to form a golf club head such as any of the golf club heads described herein, the face portion 5462 may include additional material at or proximate to a periphery of the face portion 5462.
【０１９６】
  本明細書に記載の任意のゴルフクラブヘッドなどのゴルフクラブヘッドの形成に使用される製造プロセス及び方法に基づいて、フェース部５４６２は、フェース部５４６２の外周又はその近傍に追加の材料を含み得る。

Accordingly, the face portion 5462 may also include a third thickness 5430, and a chamfer portion 5440.
従って、フェース部５４６２はまた、第３の厚さ５４３０、及び面取り部５４４０を有し得る。

The third thickness 5430 may be greater than either the first thickness 5410 or the second thickness 5420 (e.g., T3 > Tl > T2).
第３の厚さ５４３０は、第１の厚さ５４１０又は第２の厚さ５４２０のいずれ（＊＝両方）よりも大きくてもよい（例えば、Ｔ３＞Ｔ１＞Ｔ２）。

 

両方、どちらと比べても、と言いたい場合、either orは紛らわしい？

AとBのいずれかよりも大きい：greater than either A or B

Aと（または）Bのいずれよりも大きい：greater than either A or B.  greater than both A and B

AはBとCのいずれかよりも長い：A is longer than (either) B or C.

AはBとCのいずれよりも長い：A is longer than either B or C.  A is longer than both B and C.

追記　6SEP2021

either A or B, but not both

one of A and B