和英特許翻訳メモ

便利そうな表現、疑問、謎、その他メモ書き。思いつきで書いてます。
拾った用例は必ずしも典型例、模範例ではありません。

Article 34, PCT

2020-05-16 17:54:43 | 条文

Article 34
Procedure Before the International Preliminary Examining Authority
国際予備審査機関における手続

(1)  Procedure before the International Preliminary Examining Authority shall be governed by the provisions of this Treaty, the Regulations, and the agreement which the International Bureau shall conclude, subject to this Treaty and the Regulations, with the said Authority.
(1) 国際予備審査機関における手続は、この条約、規則並びに国際事務局がこの条約及び規則に従つて当該国際予備審査機関と締結する取決めの定めるところによる。

(2)(a)  The applicant shall have a right to communicate orally and in writing with the International Preliminary Examining Authority.
(2)(a) 出願人は、国際予備審査機関と口頭及び書面で連絡する権利を有する。

(b)  The applicant shall have a right to amend the claims, the description, and the drawings, in the prescribed manner and within the prescribed time limit, before the international preliminary examination report is established. The amendment shall not go beyond the disclosure in the international application as filed.
(b) 出願人は、国際予備審査報告が作成される前に、所定の方法で及び所定の期間内に、請求の範囲、明細書及び図面について補正をする権利を有する。この補正は、出願時における国際出願の開示の範囲を超えてしてはならない。

(c)  The applicant shall receive at least one written opinion from the International Preliminary Examining Authority unless such Authority considers that all of the following conditions are fulfilled:
(c) 出願人は、国際予備審査機関が次のすべての条件が満たされていると認める場合を除くほか、少なくとも一回当該国際予備審査機関から書面による見解を示される。

(i)  the invention satisfies the criteria set forth in Article 33(1),
(ⅰ) 発明が前条(1)に規定する基準に適合していること。

(ii)  the international application complies with the requirements of this Treaty and the Regulations in so far as checked by that Authority,
(ⅱ) 国際出願が当該国際予備審査機関の点検した範囲内でこの条約及び規則に定める要件を満たし
ていること。

(iii)  no observations are intended to be made under Article 35(2), last sentence.
(ⅲ) 当該国際予備審査機関が次条(2)の末文の意見を述べることを意図していないこと。

(d)  The applicant may respond to the written opinion.
(d) 出願人は、書面による見解に対して答弁をすることができる。

(3)(a)  If the International Preliminary Examining Authority considers that the international application does not comply with the requirement of unity of invention as set forth in the Regulations, it may invite the applicant, at his option, to restrict the claims so as to comply with the requirement or to pay additional fees.
(3)(a) 国際予備審査機関は、国際出願が規則に定める発明の単一性の要件を満たしていないと認める場合には、出願人に対し、その選択によりその要件を満たすように請求の範囲を減縮し又は追加手数料を支払うことを求めることができる。

(b)  The national law of any elected State may provide that, where the applicant chooses to restrict the claims under subparagraph (a), those parts of the international application which, as a consequence of the restriction, are not to be the subject of international preliminary examination shall, as far as effects in that State are concerned, be considered withdrawn unless a special fee is paid by the applicant to the national Office of that State.
(b) 選択国の国内法令は、(a)の規定により出願人が請求の範囲を減縮することを選択する場合に、その減縮の結果国際予備審査の対象とならない国際出願の部分は、当該選択国における効果に関する限り、出願人が当該選択国の国内官庁に特別手数料を支払つた場合を除くほか、取り下げられたものとみなすことを定めることができる。

(c) If the applicant does not comply with the invitation referred to in subparagraph (a) within the prescribed time limit, the International Preliminary Examining Authority shall establish an international preliminary examination report on those parts of the international application which relate to what appears to be the main invention and shall indicate the relevant facts in the said report. The national law of any elected State may provide that, where its national Office finds the invitation of the International Preliminary Examining Authority justified, those parts of the international application which do not relate to the main invention shall, as far as effects in that State are concerned, be considered withdrawn unless a special fee is paid by the applicant to that Office.
(c) 出願人が所定の期間内に(a)の求めに応じない場合には、国際予備審査機関は、国際出願のうち主発明であると認められる発明に係る部分について国際予備審査報告を作成し、この報告に関係事実を記載する。選択国の国内法令は、当該選択国の国内官庁が国際予備審査機関の求めを正当であると認める場合に、主発明に係る部分以外の国際出願の部分は、当該選択国における効果に関する限り、出願人が当該国内官庁に特別手数料を支払つた場合を除くほか、取り下げられたものとみなすことを定めることができる。

(4)(a)  If the International Preliminary Examining Authority considers
(4)(a) 国際予備審査機関は、国際出願について次のいずれかの事由がある場合には、前条(1)の問題を検討することなく、出願人に対しその旨の見解及びその根拠を通知する。

(i)   that the international application relates to a subject matter on which the International Preliminary Examining Authority is not required, under the Regulations, to carry out an international preliminary examination, and in the particular case decides not to carry out such examination, or
(ⅰ) 当該国際予備審査機関が、当該国際出願の対象が規則により国際予備審査機関による国際予備
審査を要しないとされているものであると認め、かつ、当該国際出願について国際予備審査を行わないことを決定したこと。

(ii)   that the description, the claims, or the drawings, are so unclear, or the claims are so inadequately supported by the description, that no meaningful opinion can be formed on the novelty, inventive step (non-obviousness), or industrial applicability, of the claimed invention, 
(ⅱ) 当該国際予備審査機関が、明細書、請求の範囲若しくは図面が明瞭でないため又は請求の範囲
が明細書により十分な裏付けをされていないため、請求の範囲に記載されている発明の新規性、進歩性(自明のものではないこと)又は産業上の利用可能性について有意義な見解を示すことができないと認めたこと。

the said Authority shall not go into the questions referred to in Article 33(1) and shall inform the applicant of this opinion and the reasons therefor.

(b)  If any of the situations referred to in subparagraph (a) is found to exist in, or in connection with, certain claims only, the provisions of that subparagraph shall apply only to the said claims.
(b) (a)に規定するいずれかの事由が一部の請求の範囲のみについて又は一部の請求の範囲のみとの関連においてある場合には、(a)の規定は、当該請求の範囲のみについて適用する。

https://www.wipo.int/export/sites/www/pct/ja/docs/pct.pdf

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伸縮性基板

2020-05-16 15:11:12 | 英語特許散策

EP2931009
[0031] The following description regards techniques for making a wire bond.
以下の説明では、ワイヤボンドを作製ための技術を考察する。

[0032] In stretchable (e.g., bendable or wearable) electronics
伸縮性のある電子機器(例えば、屈曲可能またはウェアラブルの電子機器)では、

interconnects between a rigid material (e.g., a silicon die) and stretchable traces on a stretchable substrate need to be made compliant to accommodate a strain at an interconnection region, such as to prevent interconnection failure, such as during stretching (e.g., cyclic stretching) of the electronics.
例えば、電子機器の延伸時(例えば周期的な延伸)などの際の相互接続の障害を防止するために、伸縮性基板上にある硬質材料(例えば、シリコン・ダイ)と伸縮性トレース間の相互接続は、配線領域での歪みに対応するために準拠して行う必要がある。

In a state of the art wire bond process, wire bond interconnects tend to fail at the neck of the wire bond.
従来技術のワイヤボンドプロセスの状態では、ワイヤボンド相互接続は、ワイヤボンドの障害により失敗する傾向がある。

Another problem faced in the state of the art wire bond process can include making a robust wire bond joint on a component (e.g., die) placed on a soft or compliant material, such as PolyDiMethylSiloxane (PDMS).
技術のワイヤボンドプロセスの状態が直面する別の問題は、ポリジメチルシロキサン(PDMS)などの柔らかい又は順応性のある材料の上に位置しワイヤボンドボンディングされる、強固な配置部品(例えば、ダイ)を作製することを含みうる。

An ultrasonic or thermosonic wire bond requires the substrate to be rigid during the wire bonding process.
超音波又は熱圧着ワイヤボンディングは、ワイヤボンディングプロセス中において、剛性である基板を必要とする。

This is an industry wide problem and no known effective solutions have been published.
これは業界全体の問題であるが、発表された解決策で効果的なものは知られていない。

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基板マーク

2020-05-16 14:30:32 | 英語特許散策

EP3328179(JP)
[0049] In addition, in the above-described recognition processing, recognition processing in a state where the board Bd and the nozzle accommodation device 77 (refer to Fig. 4 ) are positioned, is included.
また、上記の認識処理には、基板Bdおよびノズル収容装置77(図4参照)の位置決め状態の認識処理が含まれる。

In the recognition processing, by using an image of the board Bd obtained by the imaging performed by board camera 71 provided in component transfer device 30,
当該認識処理は、部品移載装置30に設けられた基板カメラ71の撮像により取得された基板Bdの画像を用いて、

the board mark given at a defined position of the board Bd is recognized by the image processing,
当該基板Bdの規定位置に付された基板マークを画像処理により認識するとともに、

and as will be described later, by using an image of nozzle accommodation device 77 obtained by the imaging performed by board camera 71,
後述するように、基板カメラ71の撮像により取得されたノズル収容装置77の画像を用いて、

fiducial marks 78 given at defined positions of nozzle accommodation device 77 are recognized by the image processing.
当該ノズル収容装置77の規定位置に付された基準マーク78を画像処理により認識する。

Mounting control device 91 recognizes the position of the board Bd based on a control position of XY-robot 31 when imaging the board Bd, and the position of the board mark in the image.
実装制御装置91は、基板Bdを撮像した際のXYロボット31の制御位置、および画像における基板マークの位置に基づいて、基板Bdの位置決め状態を認識する。

US10569351(JP)
Mark camera 52 is mounted on slider 48 while being directed to face downwards as shown in FIG. 2 and is moved together with work head 34 in the front-rear direction, laterally, and vertically.
マークカメラ52は、図2に示すように、下方を向いた状態でスライダ48に取り付けられており、作業ヘッド34と共に、前後、左右、上下に移動させられる。

Mark camera 52 is used to capture an image of a board mark (not shown) provided on circuit board 12 for use in positioning circuit board 12.
このマークカメラ52は、回路基板12に設けられた基板位置決め用の基板マーク(図示せず)を撮像するのに用いられる。

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当ブログの例文について

本ブログの「特許英語散策」等題した部分では、英語の例文を管理人の独断と偏見で収集し、適宜訳文・訳語を記載しています。 訳文等は原則として対応日本語公報をそのまま写したものです。私個人のコメント部分は(大抵)”*”を付しています。 訳語は多数の翻訳者の長年の努力の結晶ですが、誤訳、転記ミスもあると思いますのでご注意ください。