Article 39, PCT

Article 39
Copy, Translation, and Fee, to Elected Offices
選択官庁に対する国際出願の写し及び翻訳文の提出並びに手数料の支払 

(1)(a)  If the election of any Contracting State has been effected prior to the expiration of the 19th month from the priority date, the provisions of Article 22 shall not apply to such State and the applicant shall furnish a copy of the international application (unless the communication under Article 20 has already taken place) and a translation thereof (as prescribed), and pay the national fee (if any), to each elected Office not later than at the expiration of 30 months from the priority date.
（１）（ａ） 締約国の選択が優先日から十九箇月を経過する前に行われた場合には、第二十二条の規定は、当該締約国については適用しないものとし、出願人は、優先日から三十箇月を経過する時までに各選択官庁に対し、国際出願の写し（第二十条の送達が既にされている場合を除く。）及び所定の翻訳文を提出し並びに、該当する場合には、国内手数料を支払う。

(b)  Any national law may, for performing the acts referred to in subparagraph (a), fix time limits which expire later than the time limit provided for in that subparagraph.
（ｂ） 国内法令は、（ａ）に規定する行為をするため、（ａ）に定める期間よりも遅い時に満了する期間を定めることができる。

(2)  The effect provided for in Article 11(3) shall cease in the elected State with the same consequences as the withdrawal of any national application in that State if the applicant fails to perform the acts referred to in paragraph (1)(a) within the time limit applicable under paragraph (1)(a) or (b).
（２） 第十一条（３）に定める効果は、出願人が（１）（ａ）に規定する行為を（１）（ａ）又は（ｂ）に規定する当該期間内にしなかつた場合には、選択国において、当該選択国における国内出願の取下げの効果と同一の効果をもつて消滅する。

(3)  Any elected Office may maintain the effect provided for in Article 11(3) even where the applicant does not comply with the requirements provided for in paragraph (1)(a) or (b).
（３） 選択官庁は、出願人が（１）（ａ）又は（ｂ）の要件を満たしていない場合においても、第十一条（３）に定める効果を維持することができる。

 

https://www.wipo.int/export/sites/www/pct/ja/docs/pct.pdf

ナノ結晶合金薄帯

US2020075236(JP)
[0001] The present invention relates to a method for manufacturing a non-circular wound magnetic core composed of a nano-crystallized soft magnetic alloy thin strip with resin impregnated between layers and the wound magnetic core.
本発明は、ナノ結晶軟磁性合金薄帯からなり、かつ、層間に樹脂が含浸された、非円形状の巻磁心の製造方法、及び巻磁心に関するものである。

BACKGROUND ART

[0002] While it is possible to improve current and voltage control ability and to curb noise and vibration by an increase in the frequency of an inverter that accompanies an improvement in performance of a power semiconductor device,
【背景技術】
【０００２】
  パワー半導体デバイスの高性能化に伴うインバータの高周波数化により、電流・電圧制御能力の向上や騒音・振動の抑制が可能となる反面、

there are problems such as a high-frequency leaking current due to a common mode voltage that is generated by the inverter.
インバータが発生するコモンモード電圧に起因する高周波漏れ電流などが問題になっている。

[0003] A common mode choke coil has been used as a way of curbing such problems, and an alloy magnetic material such as an amorphous alloy or a nano-crystallized soft magnetic alloy has been used as a magnetic core used therein.
その抑制の手段として、コモンモードチョークコイルが用いられており、それに用いられる磁心として、アモルファス合金、ナノ結晶軟磁性合金等の合金磁性材料が用いられてきた。

[0004] In a case in which an amorphous alloy or a nano-crystallized soft magnetic alloy is used for the magnetic core, in general, the alloy is manufactured as a soft magnetic alloy thin strip by a single roll method or the like, the thin strip is wound in a layered form, and the wound thin strip is used as a wound magnetic core.
磁心にアモルファス合金、ナノ結晶軟磁性合金を用いる場合には、これらの合金を単ロール法などにより軟磁性合金薄帯として製造し、この薄帯を層状に巻回し、巻磁心として用いることが一般的である。

[0005] It is important to reliably establish insulation between layers in order to improve magnetic properties for the wound magnetic core.
巻磁心は、磁気特性の向上のために層間の絶縁を確実に行うことが重要である。

As a simple method for establishing insulation between the layers, there is a means of loosely winding the thin strip such that an air gap is generated between the wound thin strip layers when the thin strip is wound to obtain a wound magnetic core.
層間の絶縁を行う簡便な方法として、薄帯を巻回して巻磁心とする際に、巻回した薄帯間に空隙が出来るように、緩く巻回す手段がある。

However, if the thin strip is left with the air gap therebetween, the thin strip is easily deformed by external stress during utilization of the wound magnetic core, adjacent thin strip layers may be brought into contact with each other, and this may thus make it impossible to secure the insulation between the layers.
しかし薄帯間に空隙を設けて巻回したままでは、巻磁心の使用時に外部からの応力により容易に薄帯が変形し、隣接する薄帯同士が接触して層間の絶縁を確保できなくなる。

In particular, since the nano-crystallized soft magnetic alloy thin strip is brittle, the thin strip may be deformed, partial contact may thus occur between the layers, and this may make it difficult to maintain the insulation, or there may also be a case in which the thin strip breaks due to the brittleness thereof.
特にナノ結晶化された軟磁性合金薄帯は脆いので変形して層間が部分的に接触し、絶縁を維持することが難しく、また、その脆さから薄帯が破断する場合もある。

EP3588518(JP)
[0001] The present disclosure relates to a magnetic core unit which includes a wound magnetic core formed by winding up a nanocrystalline alloy ribbon and a case for storing the wound magnetic core, a current transformer, and a manufacturing method thereof.
本開示は、ナノ結晶合金薄帯が巻回された巻磁心と、巻磁心を収納するケースとを有する磁心ユニット、カレントトランスおよびそれらの製造方法に関する。

BACKGROUND ART

[0002] Soft magnetic alloy ribbons of an amorphous alloy, a nanocrystalline alloy, or the like, which are produced by a single-roll method have excellent soft magnetic characteristics and are therefore used for various magnetic parts.
【背景技術】
【０００２】
  単ロール法により製造される非晶質合金、ナノ結晶合金などの軟磁性合金薄帯は、軟磁気特性に優れているために、各種磁性部品に使用されている。

Particularly, the nanocrystalline alloy exhibits such excellent soft magnetic characteristics that it has a higher saturation magnetic flux density than Permalloy and Co-based amorphous alloys and has a higher magnetic permeability than Fe-based amorphous alloys.
特に、ナノ結晶合金は、パーマロイやＣｏ基非晶質合金に比べて高い飽和磁束密度を示し、Ｆｅ基非晶質合金に比べて高い透磁率を有するという、優れた軟磁気特性を示す。

Thus, the nanocrystalline alloy has been used in magnetic cores of common mode choke coils, high frequency transformers, pulse transformers, current transformers, etc.
 そのため、ナノ結晶合金は、コモンモードチョークコイル、高周波トランス、パルストランス、カレントトランス等の磁心に使用されている。

EP3239318(JP)
[0004] It has been known that an Fe-based nanocrystal alloy ribbon exhibiting more excellent soft magnetic properties than those of the above-described soft magnetic materials is suitable for a magnetic core material for pulse power application such as an earth leakage breaker, a current sensor, a current transformer, a common mode choke coil, a high frequency transformer, and an accelerator.
上述した軟磁性材料に比べ、より優れた軟磁気特性を示すＦｅ基ナノ結晶合金薄帯は、漏電ブレーカ、電流センサ、カレントトランス、コモンモードチョークコイル、高周波トランス、加速器などのパルスパワー用途等の磁心材料に適することが知られている。

As a representative compositional system of the Fe-based nanocrystal alloy ribbon, Fe-Cu-(Nb, Ti, Zr, Hf, Mo, W, Ta)-Si-B-based alloys and Fe-Cu-(Nb, Ti, Zr, Hf, Mo, W, Ta)-B-based alloys have been known (refer to PTLs 1 and 2).
 Ｆｅ基ナノ結晶合金薄帯の代表的な組成系としては、Ｆｅ－Ｃｕ－（Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔａ）－Ｓｉ－Ｂ系合金やＦｅ－Ｃｕ－（Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔａ）－Ｂ系合金等が知られている（特許文献１、２）。

[0009] In a case where the conventional Fe-based soft magnetic alloy ribbon containing Co or Ni is used for a wound magnetic core having a small diameter, it is difficult to induce properly aligned magnetic anisotropy in one direction even through the heat treatment in the magnetic field is performed.
従来のＣｏやＮｉを含むＦｅ基軟磁性合金薄帯は、小径の巻磁心などに使用した場合、磁界中熱処理を行っても一方向にきちんとそろった磁気異方性を誘導することが難しい。

As the diameter of the wound magnetic core becomes smaller, the ribbon is wound and the curvature thereof becomes larger, and thus restraints are caused by contact between ribbons.
巻磁心が小径になるほど、巻き回されて薄帯の曲率が大きくなり、薄帯相互の接触による拘束が生じるため、

Thus, due to the aforementioned curvature, stress tends to remain on the surface of the ribbon after the heat treatment, and due to the restraints, free shrinkage is hindered by cooling at the final stage of the heat treatment and the stress tends to occur.
前記曲率に起因して熱処理後の薄帯の表面に応力が残留しやすく、また、前記拘束に起因して熱処理終段の冷却により自由な収縮が妨げられて応力が発生しやすい。

For this reason, the magnetic anisotropy occurs due to a stress-magnetostriction effect, it is difficult to induce properly uniaxial induced magnetic anisotropy even through the heat treatment in the magnetic field which is performed for applying the magnetic field.
そのため、応力－磁歪効果による磁気異方性が発生し、磁界を印加する磁界中熱処理を行ってもきちんとした一軸の誘導磁気異方性の誘導が困難になる。

From the above-described reasons, the conventional ribbon and the magnetic core formed by using the ribbon
このような理由により、従来の薄帯や、該薄帯を用いて構成された磁心には、

have problems in that a B-H curve which has small hysteresis with good linearity, and has non-steep and flat slope as a whole cannot be realized, and a residual magnetic flux density Br is high, the hysteresis of the B-H curve becomes larger (coercive force Hc becomes larger), and incremental permeability is greatly changed with respect to a superimposed magnetic field.
ヒステリシスが小さいとともに直線性が良好で、全体的に傾斜が急峻でなくフラットな形状のＢ－Ｈカ－ブが実現できない、残留磁束密度Ｂｒが高く、Ｂ－Ｈ曲線のヒステリシスが大きくなり（保磁力Ｈｃが大きくなり）、重畳磁界に対する増分透磁率の変化が大きくなるなどの課題がある。

層間接続

WO2018111387
The PWB 104 may also include other vias (e.g., a via 272) that extend through the PWB 104. The PWB 104 includes other backdrill operations and backfill material. For example, the dielectric 114 includes backdrilled material 270a-270c.
PWB104は、また、PWB104を通じて延在する他のビア(例えば、ビア272)を含んでもよい。PWB104は、他のバックドリル動作および埋め戻し材料を含んでいる。例えば、誘電体114は、バックドリル材料270a－270cを含んでいる。

The purpose of the backdrill fill material is to fill the hole created by the backdrill operation that separates the through vias from ground, which is done to simplify board construction by allowing more layer to layer connections to be made for a given number of laminations.
バックドリル充填材料の目的は、バックドリル動作によって形成され、貫通穴をグラウンド（ground）から分離する穴を、充填することである。これは、所与の積層の数に対してより多くの層間接続（layer  to  layer  connection）が形成されることを可能にすることにより、基板構造を簡素化するために行われる。

The backdrill separates the via from the outer layers, but creates an exposed hole. This hole is filled with backdrill fill material (e.g., PHP900 by SAN-EI KAGAKU CO., LTD).
バックドリルは、ビアを外側層から分離するが、露出した穴を生成する。この穴は、バックドリル充填材料(例えば、山栄化学株式会社によるPHP900)で充填されている。その材料は、しばしば、電気的シールドを提供するためにメッキされる。

US10243324
As mentioned above, in embodiments substrate stack 100 may be used to implement an interface device for an optoelectronic device or array of such devices that may be bonded to a surface of substrate stack 100.
上述のように、実施形態において、基板スタック１００は、基板スタック１００の表面に接合可能な光電子デバイスまたはそのようなデバイスのアレイ用のインターフェースデバイスを実装するために使用されてもよい。

In an embodiment, bonding the interface device implemented by substrate stack 100 to the optoelectronic device(s) may require the interface device providing a plurality of contact points that are substantially in the same plane for sufficient bonding contact.
実施形態では、基板スタック１００により実装されたインターフェースデバイスを光電子デバイスに接合することは、インターフェースデバイスが、十分な接合で接触するために実質的に同じ平面にある複数の接点を備えることが必要になり得る。

Upon bonding the interface device to the optoelectronic device(s), the interlayer connections within substrate stack 100 provided by conductive via 170 (and conductive via 180 when implemented) enable anode and cathode contacts to be made using features patterned in conductor layer 140.
インターフェースデバイスを光電子デバイスに接合すると、導電ビア１７０（および実装されている場合は導電ビア１８０）により設けられる基板スタック１００内の層間接続によって、導体層１４０にパターニングされた特徴を使用しながら、アノードとカソードを接触させることができる。

US1012552
Each of the probes 66 may include an eddy current coil 70 having a drive coil winding 72 and a sense coil winding 74 electrically joined by an interlayer connection 76.
プローブ６６は、それぞれが、層間接続７６によって電気的に結合された駆動コイル巻線７２とセンスコイル巻線７４とを有する渦電流コイル７０を含み得る。

In certain embodiments, the drive coil winding 72 and the sense coil winding 74 may be embodied by the same coil winding structure. Generally, the drive coil winding 72 is configured to transmit an initial electromagnetic field toward the sensor 40.
一定の実施形態では、駆動コイル巻線７２とセンスコイル巻線７４とは、同じコイル巻線構造によって実現され得る。一般的に、駆動コイル巻線７２は、センサ４０に向かって一次電磁界を送信するように、構成されている。

The sense coil winding 74 is configured to receive an opposing secondary electromagnetic field.
センスコイル巻線７４は、対向する二次電磁界を受信するように、構成されている。

排出口

US10147610
In an exemplary embodiment, the at least one backside gas tube comprises first, second and third metallized ceramic tubes and the platen includes first, second and third coplanar electrodes
例示的な実施形態では、少なくとも１つの裏面ガス管は、第１、第２、および第３の金属化セラミック管を備え、プラテンは、第１、第２、および第３の同一平面上の電極を備え、

wherein the first electrode is an outer ring-shaped electrode having a diagonally extending feed strip electrically connected to the first metalized ceramic tube and the second and third electrodes are inner D-shaped electrodes electrically connected to the second and third metallized ceramic tubes.
第１の電極は、第１の金属化セラミック管に電気的に接続された斜めに延びる供給ストリップを有する外部リング状電極であり、第２および第３の電極は、第２および第３の金属化セラミック管に電気的に接続された内部Ｄ字形電極である。

The first metallized ceramic tube can be in fluid communication with a first gas passage extending though the diagonally extending feed strip and a first outlet at a center of an upper surface of the platen.
第１の金属化セラミック管は、斜めに延びる供給ストリップ、および、プラテンの上面中央の第１の排出口を通って延びる第１のガス経路と流体連通しうる。

The second metallized ceramic tube can be in fluid communication with a second gas passage extending through the second electrode and a second outlet in the upper surface of the platen at a first distance from the first outlet.
第２の金属化セラミック管は、第１の排出口から第１の距離で、第２の電極およびプラテンの上面の第２の排出口を通って延びる第２のガス経路と流体連通しうる。

The third metallized ceramic tube can be in fluid communication with a third gas passage extending through the third electrode and a third outlet in the upper surface of the platen at a second distance from the first outlet, wherein the first and second distances are no greater than about 1 inch.
 第３の金属化セラミック管は、第１の排出口から第２の距離で、第３の電極およびプラテンの上面の第３の排出口を通って延びる第３のガス経路と流体連通しうる。第１の距離および第２の距離は、約１インチ（２．５４センチ）以下である。

US9675754
Similarly, a canister seal 144 is located between the exterior of the canister 110 and the interior of the activator body 130
同様に、キャニスターシール１４４は、キャニスター１１０の外面とアクティベータ本体１３０の内部との間に配置され、キャビティ１４８を形成する。

to prevent the drive gas from escaping between the two during use and to form a cavity 148 into which driver can enter and back pressure can build up during use.
このキャビティ１４８は、使用時にキャニスター１１０の外面とアクティベータ本体１３０の内部との間から流動ガスが逃げないようにすると共に、使用時にドライバが入り込むことができて背圧が上昇することができる。

Finally, the activator body 130 has at least one, and typically multiple, gas outlet(s) 146 through which the driver will pass during activation which act as a flow metering or control mechanism in addition to, or in conjunction with, pressure control.
最後に、アクティベータ本体１３０は、少なくとも１つ、及び、典型的には複数のガス排出口１４６を有する。作動中、ドライバはガス排出口を通過し、ガス排出口は、圧力制御に加えて又はそれと併せて、流れ計測機構又は流れ制御機構の機能を果たす。

US10514005
Thus, referring to FIG. 1, a brief explanation of the environment in which embodiments of the invention can be used is described. More specifically, FIG. 1 illustrates an exemplary turbine engine assembly 10 having a longitudinal axis 12.
したがって、図１を参照すると、本発明の実施形態を使用することができる環境の簡単な説明が記載されている。より具体的には、図１は、長手軸１２を有する例示的なタービンエンジンアセンブリ１０を示す。

A turbine engine 16, a fan assembly 18, and a nacelle 20 can be included in the turbine engine assembly 10.
タービンエンジン１６、ファンアセンブリ１８、およびナセル２０は、タービンエンジンアセンブリ１０に含むことができる。

The turbine engine 16 can include an engine core 22 having compressor(s) 24, combustion section 26, turbine(s) 28, and exhaust 30. An inner cowl 32 radially surrounds the engine core 22.
タービンエンジン１６は、圧縮機２４を有するエンジンコア２２と、燃焼セクション２６と、タービン２８と、排出口３０とを含むことができる。内側カウル３２は、エンジンコア２２を半径方向に囲む。

US2018212410
[0053] As shown, FIG. 7 also illustrates forms 248A-C. As the plenum 236 is funnel shaped, the plenum 236 is defined by at least an outer wall and an inner wall.
図示したように、図７はまたフォーム２４８Ａ～２４８Ｃを示す。プレナム２３６は漏斗形状のため、プレナム２３６は少なくとも外壁と内壁で画定される。

The forms 248A-C connects the outer wall and inner wall and provides mechanical stiffness to the body of the wire shielding positioning device at the plenum 236. The forms 248A-C also divide the air outlet 238 into a plurality of outlets. The plurality of outlets are evenly disposed around the cavity 240.
フォーム２４８Ａ～２４８Ｃは外壁と内壁をつなぎ、プレナム２３６でワイヤシールド位置決め装置の本体に機械的剛性をもたらす。フォーム２４８Ａ～２４８Ｃはまた、排気口２３８を複数の排出口に分割する。複数の排出口は空洞２４０の周囲に均等に配置される。

WO2017194152
[0001] Additive manufacturing techniques such as three-dimensional (3D) printing, relate to techniques for making 3D objects of almost any shape from a digital 3D model through additive processes, in which 3D objects are generated on a layer-by-layer basis under computer control.
３次元（３Ｄ）印刷などの積層造形（付加製造ともいう）技術は、積層プロセス（該プロセスでは、コンピュータ制御下で３Ｄ物体が層毎に生成される）を通じて、デジタル３Ｄモデルからほとんど全ての形状の３Ｄ物体を作製するための技術に関連する。

A large variety of additive manufacturing technologies have been developed, differing in build materials, deposition techniques and processes by which the 3D object is formed from the build material.
造形材料及び該造形材料から３Ｄ物体を形成する堆積技術及びプロセスが異なる種々の積層造形技術が開発されている。

Such techniques may range from applying ultraviolet light to photopolymer resin, to melting semi-crystalline thermoplastic materials in powder form, to electron-beam melting of metal powders.
  それらの技術は、フォトポリマー樹脂に紫外光を当てるものから、粉末状の半結晶熱可塑性プラスチック材料を溶解するもの、金属粉末の電子ビーム溶解まで様々なものがある。

[0003] The build material from which the object is manufactured may vary depending on the manufacturing technique and may for example comprise powder material, paste material, slurry material or liquid material.
造形材料（該材料から物体が製造される）は、造形技術に依存して変わりえ、及び、たとえば、粉末材料、ペースト材料、スラリー材料、または液状物質を含む場合がある。

The build material is usually provided in a source container from where it is to be transferred to the building area or building compartment of the additive manufacturing apparatus where the actual manufacturing takes place.
造形材料は、通常、供給源容器に提供され、該容器から、積層造形装置の造形領域すなわち造形室に運ばれ、そこで、実際の造形処理が行われる

[0006] Fig. 2 is a schematic diagram showing an example of a build material outlet structure and an example of a nozzle structure of a build material transport system.
【図２】造形材料排出口構造の１例、及び造形材料運搬システムのノズル構造の１例を示す略図である。

対向するように

US2014081299
[0044] The clamp mechanism 330 may include a base 332 disposed proximally from the proximal end of the waveguide 310, a pair restraining arms 334a, 334b projecting distally from the base 332 and configured so as to mutually oppose one another across a channel 336 housing the waveguide 310, and a clamp arm 338 projecting distally from the base 332 between the pair of restraining arms 334a , 334b.
鉗子機構３３０は、導波管３１０の近位端から近接して配置される基部３３２と、基部３３２から遠位に突出し、導波管３１０を収容するチャネル３３６を挟んで互いに相対向するように構成される１対の拘束アーム３３４ａ、３３４ｂと、基部３３２から１対の拘束アーム３３４ａ、３３４ｂの間に遠位に突出する鉗子アーム３３８と、を含み得る。

Those of skill in the art will appreciate that the clamp mechanism may be an internal component of a handpiece for an ultrasonic surgical instrument, as shown in Figures 11 and 12, or be a unitary or integrated part of a handpiece housing 350 surrounding the transducer element 320, as shown in Figures 13 and 14.
当業者は、鉗子機構は、図１１及び１２で示されるように超音波外科用器具のハンドピースの内部構成要素、又は図１３及び１４で示されるようにトランスデューサ要素３２０を囲むハンドピース筐体３５０の一体型又は統合部品であり得ることを理解するであろう。

The base 332 and the clamp arm 338 may be mechanically engaged with one another so as to permit the distal end of the clamp arm 338 to be adjustably and securely positioned within the channel 336.
基部３３２及び鉗子アーム３３８は、互いに機械的に係合され、鉗子アーム３３８の遠位端がチャネル３３６内に調節可能かつ固定して位置付けられることを許容し得る。

For example, the base 332 may include an aperture 333 and the clamp arm 338 may include a sawtooth-ribbed section 339 enabling a ratchet-like advancement of the clamp arm 338 relative to the base 332.
例えば、基部３３２は、開口部３３３を含んでよく、鉗子アーム３３８は、基部３３２に対する鉗子アーム３３８のラチェット様前進を可能にする鋸歯状のうねの付いた区間３３９を含んでよい。

For further example, the base 322 may include a threaded aperture 333' (not specifically shown) and the clamp arm 338 may include a threaded section 339' (not specifically shown) enabling a screw-like advancement of the clamp arm 338 relative to the base 332.
更なる実施例のために、基部３２２は、ねじ付き開口部３３３’（具体的に示されていない）を含んでよく、鉗子アーム３３８は、基部３３２に対する鉗子アーム３３８のねじ様前進を可能にするねじ付き区間３３９’（具体的に示されていない）を含んでよい。

In other examples, the base 332 may include an aperture, channel, or groove, and the clamp arm may be adhered, soldered, or welded into the aperture, channel, or groove while the clamp arm 338 is secured to preconstrain the transducer element 120.
他の実施例では、基部３３２は、開口部、チャネル、又は溝を含んでよく、鉗子アームは、この開口部、チャネル、又は溝に粘着、はんだ付け、又は溶接されてよく、一方で鉗子アーム３３８は、トランスデューサ要素１２０を事前に束縛するように固定される。

US2018351244
[0006] A speaker with a circular outline may be mounted in the housing facing along the longitudinal axis. A metal layer on a moving member in the speaker may be patterned to form a slot antenna isolation element or other antenna isolation element.
円形の外形を有するスピーカが、筐体内に、長手方向軸に沿って対向するように搭載されてもよい。スピーカ内の移動部材上の金属層をパターン化して、スロットアンテナ分離要素又は他のアンテナ分離要素を形成してもよい。

The antenna isolation element may be configured to exhibit a resonance at a frequency of operation associated with the first and second antennas and may therefore enhance isolation between the first and second antennas.
アンテナ分離要素が、第１及び第２のアンテナに関連付けられた動作周波数で共振を呈するように構成されてもよく、これによって、第１のアンテナと第２のアンテナとの間の分離が強化され得る。

US9535501
FIG. 8 illustrates an exemplary magnetic implementation of mechanical input sensor and actuator 526 of FIG. 5 or mechanical input actuator 630 of FIG. 6 according to examples of the disclosure. Mechanical input actuator 830 (or mechanical input sensor and actuator) can include shaft 832.
図８は、本開示の例による図５の機械的入力センサ及びアクチュエータ５２６又は図６の機械的入力アクチュエータ６３０の例示的な磁気実施を示す。機械的入力アクチュエータ８３０（又は機械的入力センサ及びアクチュエータ）は、シャフト８３２を含む。

Shaft 832 can be coupled, directly or indirectly (e.g., via mechanical input sensor 628 in FIG. 6), to rotary input 804.
シャフト８３２は、ロータリー入力８０４に直接的に、又は間接的に（例えば、図６の機械的入力センサ６２８を経て）結合される。

Shaft 832 can include one or more magnets 836, which can be arranged such that like poles of the magnets are oriented towards each other (e.g., the north pole of a magnet is adjacent to the north pole of an adjacent magnet, and the south pole of a magnet is adjacent to the south pole of an adjacent magnet).
シャフト８３２は、１つ以上の磁石８３６を備え、これら磁石は、同じ極が互いに対向するように配置される（例えば、磁石のＮ極が隣接磁石のＮ極に隣接し、そして磁石のＳ極が隣接磁石のＳ極に隣接する）。

Because the like poles of magnets 836 can be oriented towards each other, relatively high intensity magnetic fields 840 can exist between the magnets. Mechanical input actuator 830 can include coils 838, which can be positioned to substantially align with fields 840 when shaft 832 is in a neutral (i.e., non-displaced) position.
磁石８３６の同じ極が互いに対向するので、磁石と磁石との間には比較的強度の高い磁界８４０が存在する。機械的入力アクチュエータ８３０は、シャフト８３２が中性（即ち、非変位）位置にあるとき磁界８４０と実質的に整列する位置にあるコイル８３８を備えている。

Current passing through one or more of coils 838 can modulate fields 840, and can cause shaft 832 to be displaced along direction 824.
１つ以上のコイル８３８に流れる電流が磁界８４０を変調し、そして方向８２４に沿ってシャフト８３２を変位させる。

The magnitude of the current applied to coils 838 can control the magnitude of the displacement of shaft 832. This displacement of shaft 832 can result in a displacement of rotary input 804 along direction 824, as previously discussed.
 コイル８３８に流れる電流の大きさは、シャフト８３２の変位の大きさを制御できる。シャフト８３２のこの変位は、上述したように、方向８２４に沿ったロータリー入力８０４の変位を生じさせる。

WO2016183510
[0076] FIG. 6 shows a cross-sectional view of the switch assembly 206, viewed along line 6-6 in FIG. 3. FIG. 6 shows the switch assembly 206 coupled to the base 303, illustrating how the pivot pins 414 (or other pivot members) are captured in the retention channels 412 by a surface of the base 303.
図６は、図３での線６－６に沿った、スイッチアセンブリ２０６の断面図を示す。図６は、ベース３０３に連結されたスイッチアセンブリ２０６を示し、ピボットピン４１４（又は他のピボット部材）がどのようにベース３０３の表面によって保持チャネル４１２内で捕捉されるかを示すものである。

For example, the retention channels 412 are defined by substantially u-shaped walls that have an opening or a gap 602 at one end (e.g., such that the opening faces the base 303).
例えば、保持チャネル４１２は、（例えば、開口部がベース３０３に対向するように）一端に開口部又は空隙６０２を有する実質的にＵ字状壁部によって画定されている。

The pivot pins 414 can be introduced into the retention channels 412 via the opening 602 prior to the switch assembly 206 being coupled to the base 303.
スイッチアセンブリ２０６がベース３０３に連結される前に、ピボットピン４１４を、開口部６０２を介して保持チャネル４１２内に導入することができる。

Once the switch assembly 206 is positioned on the base 303, a surface of the base (or an interstitial layer or component) captures the pivot pins 414 between the walls of the channels 412 and the surface of the base 303 (or any other object that is adjacent the switch assembly 206 when a keyboard is assembled).
スイッチアセンブリ２０６がベース３０３上に位置付けられると、ベースの表面（又は侵入型層若しくは構成要素）がチャネル４１２の壁部とベース３０３の表面（又は、キーボードが組み立てた際の、スイッチアセンブリ２０６に隣接する任意の他の物体）との間でピボットピン４１４を捕捉する。

In this way, the butterfly hinge 304 (FIG. 3) is retained to the base 303.
 このようにして、バタフライヒンジ３０４（図３）はベース３０３に保持される。

WO2007037807
[00032] To make the electrical connection between the first and second devices 50 and 60, the face 118 of the plug 110 is positioned against the face 158 of the receptacle 150.
第１の装置５０と第２の装置６０とを電気的に接続するために、プラグ１１０の面１１８はレセプタクル１５０の面１５８と対向するように位置決めされる。

The pins 120 on the plug 110 engage the plates 160 on the receptacle 150. Thus, the wires 116 connected to the first device 50 are electrically connected to the wires 162 connecting to the internal electronics 64 of the second device 60.
プラグ１１０のピン１２０はレセプタクル１５０の板１６０と係合する。これにより、第１の装置５０に接続されたワイヤ１１６は、第２の装置６０の内部電子回路６４に接続するワイヤ１６２に電気的に接続される。

As will be appreciated by one skilled in the art, electrical connection between pointed pins 120 and substantially flat plates 160 is preferred for a number of reasons, such as issues related to Hertzian stresses around a contact point and issues related to contact asperities or aspots.
当業者には理解されるように、先端がとがっているピン１２０とほぼ平坦な板１６０との電気的接続は、接触点の周囲のヘルツ応力に関連する問題及び接点の凹凸又はくぼみに関連する問題などの多くの理由により好ましい。

WO2014158400
[0053] As shown in Figure 2D, the bio-interactive electronics 260, the controller 250, and the conductive interconnect 251 are mounted on the outward-facing surface 234 such that the bio-interactive electronics 260 are facing the convex surface 2.24.
図２Ｄに示すように、生体相互作用電子回路２６０、コントローラ２５０および導電性相互接点２５１は、生体相互作用電子回路２６０が凸面２２４に対向するように外側に向く面２３４に取り付けられる。

With this arrangement, the bio-interactive electronics 260 can receive analyte concentrations in the tear film 292 through the channel 272.
この配置により、生体相互作用電子回路２６０はチャネル２７２を通して涙液膜２９２内の検体濃度を受信できる。

However, in other examples, the bio-interactive electronics 260 may be mounted on the inward-facing surface 232 of the sensing platform 230 such that the bio-interactive electronics 260 are facing the concave surface 226.
しかし、他の例では、生体相互作用電子回路２６０は生体相互作用電子回路２６０が凹面２２６に対向するように感知プラットフォーム２３０の内側に向く面２３２に取り付けられ得る。

WO2018175947
[0112] FIG. 21 also shows an enlarged view of a portion of cartridge 16 with the cross- section taken through two of valves 190 within openings 228 in bezel 164.
図２１は、ベゼル１６４における開口２２８内のバルブ１９０のうちの２つを通る断面を示すカートリッジ１６の一部分の拡大図も図示する。

As shown in the enlarged view, each valve 190 may be formed from a raised portion 6908 of sealing membrane 162 that extends from a planar portion 6906 of sealing membrane 162 into a corresponding opening 228 in cartridge bezel 164.
拡大図において図示されるように、各バルブ１９０は、封止膜１６２の平坦部分６９０６からカートリッジ・ベゼル１６４における対応する開口２２８内へと延伸する封止膜１６２の隆起部分６９０８から形成され得る。

In the example shown in, for example, FIGS. 19-21, raised portion 6908 is a pyramid-shaped dome formed in opening 228.
例えば図１９～図２１において図示される実例において、隆起部分６９０８は、開口２２８において形成されたピラミッド状のドームである。

In a portion of the fluid path 6900 formed between sealing membrane 162 and frame 160 adjacent each valve 190, frame 160 may include a rib 6902 in spaced opposition to the raised portion 6908 of the sealing membrane for that valve.
封止膜１６２と各バルブ１９０に隣接するフレーム１６０との間に形成された流体通路６９００の一部分において、フレーム１６０は、そのバルブのための封止膜の隆起部分６９０８に対向するように離間されたリブ６９０２を含み得る。

When raised portion 6908 is in a raised position, fluid and/or vapor can flow over rib 6902 through the open valve.
隆起部分６９０８が隆起位置にあるとき、流体及び／又は蒸気は、開放バルブを通り、リブ６９０２を越えて流動し得る。

In operation, a valve actuator 84 that extends from and is operable by pump head assembly 28 can extend through opening 228 to compress raised portion 6908 against rib 6902 to close the valve and prevent fluid from flowing therethrough.
動作においては、ポンプ・ヘッド・アセンブリ２８から延伸し、ポンプ・ヘッド・アセンブリ２８によって動作され得るバルブ・アクチュエータ８４は、開口２２８を通って延伸して、隆起部分６９０８をリブ６９０２に対して圧縮してバルブを閉じ、流体がそこを通って流れることを防止し得る。

WO2018140364
[0023] In some example implementations, elastomer 210 is a flat element mounted on PCB 125. PCB 125 with elastomer 210 may be fixed to housing 110 so that elastomer 210 faces rigid element 220, e.g. at an angle that is generally perpendicular to a longitudinal axis 101 of stylus 100.
いくつかの例示の実装では、エラストマ２１０は、ＰＣＢ１２５に取り付けられる平らな要素である。エラストマ２１０を有するＰＣＢ１２５は、エラストマ２１０が、例えばスタイラス１００の長手軸１０１に略垂直な角度で剛性要素２２０に対向するように、ハウジング１１０に固定されてよい。

In some implementations, rigid element 220 may be dome shaped, coned shaped or otherwise not flat so that surface contact between rigid element 220 and elastomer 210 may change as rigid element 220 engages elastomer 210 with increased pressure.
いくつかの実装では、剛性要素２２０が、増大した圧力でエラストマ２１０と係合するにつれて、剛性要素２２０とエラストマ２１０との間の表面接触が変化し得るように、剛性要素２２０は、ドーム形状、円錐形、あるいは他の平らでない形状とすることができる。

Rigid element 220 may be an extension of tip holder 155 and formed from the same material, e.g. metal or conductive plastic.
剛性要素２２０は、チップホルダ１５５の延長部であってもよく、同じ材料、例えば金属又は導電性プラスチックから形成されてよい。

WO2018133952
[0042] FIG. 8 illustrates a schematic view of a deposition chamber 600 according to embodiments described herein. The deposition chamber 600 is adapted for a deposition process, such as a PVD or CVD process.
図８は、本明細書に記載された実施形態に係る、堆積チャンバ６００の概略図を示す。堆積チャンバ６００は、ＰＶＤプロセス又はＣＶＤプロセスなどの堆積プロセスのために適合される。

A substrate 101 is shown being located within or at a carrier 100 on a substrate transport device 620. A material source 630 for deposition material is provided in chamber 612 facing the side of the substrate 101 to be coated.
基板１０１は、基板輸送装置６２０上のキャリア１００内に又はキャリア１００において位置するように示されている。堆積材料のための堆積源６３０は、コーティングされる基板１０１の側に対向するようにチャンバ６１２内に設けられる。

The material source 630 provides deposition material to be deposited on the substrate 101.
材料源６３０は、基板１０１上に堆積される堆積材料を供給する。

WO2018111654
The root extension surface 62 of the first structural member 10 is oriented as facing outward and away from the main body 41 of the first structural member 10, and the root extension surface 68 is oriented as facing outward and away from the main body 241 of the second structural member 12.
第１の構造部材１０のルート延長部表面６２は、第１の構造部材１０の本体４１から外側に離れて対向するように配向され、ルート延長部表面６８は、第２の構造部材１２の本体２４１から外側に離れて対向するように配向される。

The root extension surface 62 of the first structural member 10 can extend outwardly from the second end 56 of the end surface 42 further outwardly, beyond, and away from the outer or lower boundary of the main body 41 of the first structural member 10 defined by the second surface 18 to terminate at an outer edge 80 of an outer end 82 of the root protrusion 22. 
第１の構造部材１０のルート延長部表面６２は、ルート突出部２２の外端８２の外側エッジ８０で終端するために第２の表面１８によって画定された第１の構造部材１０の本体４１の外部または下部境界からさらに外側に、それを超え、そこから離れて端面４２の第２の端５６から外側に延びられ得る。

WO2018102757
[0033] The groove 214 includes a bottom 335 and opposing sides 336a, 336b. Opposing sides 336a, 336b taper towards one another from the bottom 335. The inward taper of the opposing sides 336a, 336b facilitate retention of seal 213a in the groove 214.
［００３３］溝２１４は、底部３３５と、対向両側部３３６ａ、３３６ｂとを含む。対向両側部３３６ａ、３３６ｂは、底部３３５から、互いに向かって傾いている。対向両側部３３６ａ、３３６ｂのこの内傾により、溝２１４内でのシール部材２１３ａの保持が促進される。

The seal 213a includes a base 337 and a flag 338 extending therefrom. The base 337 is positioned in the groove 214 such that a lower surface of the base 337 is in contact with the bottom 335 of the groove 214.
シール部材２１３ａは、ベース３３７とベース３３７から延在する旗状部３３８とを含む。ベース３３７は、ベース３３７の下側表面が溝２１４の底部３３５に接触するように、溝２１４内に位置付けられる。

The flag 338 is a cantilevered structure that extends from the base 337 opposite the bottom 335. Upon closure of a flapper 207a, 207b (shown in Figure 2A) the flag 338 contacts the housing 206 (shown in Figure 2A) to form a seal.
旗状部３３８は、底部３３５に対向するようにベース３３７から延在する、片側固定構造である。フラッパ２０７ａ、２０７ｂ（図２Ａ参照）が閉じられると、旗状部３３８は、ハウジング２０６（図２Ａ参照）に接触して、密封を形成する。

Actuators 212 (shown in Figure 2D) may be configured to apply a desired amount of contact force between the flag 338 and the housing 206. In an uncompressed state, the flag 338 extends beyond a plane 339 defining an upper boundary of the groove 214.
アクチュエータ２１２（図２Ｄ参照）は、旗状部３３８とハウジング２０６との間に望ましい量の接触力を印加するよう構成されうる。旗状部３３８は、非圧縮状態では、溝２１４の上側境界を画定する平面３３９を越えて延在する。

A space 340 is defined between an upper surface of the base 337 and a lower surface of the flag 338 to accommodate deflection of the flag under compression, as illustrated in Figure 3B.
図３Ｂに示しているように、圧縮のもとでの旗状部のゆがみに対応するために、ベース３３７の上側表面と旗状部３３８の下側表面との間にスペース３４０が画定されている。

WO2018089196
[0088] An actuator 427, e.g., a linear actuator, a piezoelectric actuator, a linear piezoelectric actuator, a motor driven actuator, a single layer of piezoelectric material, multiple layers of piezoelectric material, etc., is attached to, e.g., bonded to, clamped to, etc., the bottom surface 414 to be a part of the actuator layer 403.
アクチュエータ４２７（例えば、線形アクチュエータ、圧電アクチュエータ、線形圧電アクチュエータ、モータ駆動アクチュエータ、圧電材料の単層、圧電材料の複数の層、など）が、アクチュエータ層４０３の一部になるように底面４１４に取り付けられている（例えば、結合、クランプ、などされている）。

For example, the multiple layers of piezoelectric material are attached to each other to form the actuator 427. The actuator 427 is vertically aligned with a portion B of the diaphragm layer 404 to face the portion B of the diaphragm layer 404.
例えば、圧電材料の複数の層は、アクチュエータ４２７を形成するように、互いに取り付けられる。アクチュエータ４２７は、ダイヤフラム層４０４の部分Ｂに対向するように、ダイヤフラム層４０４の部分Ｂと垂直に整列される。

Multiple strain sensors 426 and 428 are attached to, e.g., by using an adhesive, etc., a top surface 430 of the diaphragm layer 404. An example of a strain sensor includes a metal foil or a metal foil supported on and attached to an insulator.
複数のひずみセンサ４２６および４２８が、例えば接着剤などを用いて、ダイヤフラム層４０４の上面４３０に取り付けられている。ひずみセンサの例は、金属ホイル、または、絶縁体上に支持されて取り付けられた金属ホイル、を含む。

In this example, the insulator is attached to the top surface 430. It should be noted that the top surface 430 has a lower height than the top surface 416 of the diaphragm layer 404.
 この例において、絶縁体は、上面４３０に取り付けられている。上面４３０は、ダイヤフラム層４０４の上面４１６よりも低い高さを有することに注意されたい。