US9872633
The embodiment of FIG. 4A and FIG. 4B is similar to the embodiment of FIG. 1 except that electrical contacts are placed on the cannula and changes in conductive properties of the skin or interstitial fluid detected by the contacts are used to determine injection status of the cannula.
図4Aおよび図4Bの実施形態は、電気的接点がカニューラに配置され、接点によって検知される皮膚または間質性液体の導電特性の変化が、カニューラの挿入状態を決定するのに用いられることを除いて、図1の実施形態と類似する。
As in the earlier embodiment, housing 108 (which could be part of a glucose monitoring on-body sensor, or an infusion set or pump) comprises a base 114 positioned against the user's skin 101 at a site where cannula 140 is to be inserted and cannula 140 is supported on hub 109.
先の実施形態と同様、ハウジング108(糖監視オンボディセンサまたは注入セットまたはポンプの部分であり得る)は、カニューラ140が挿入される部位において、使用者の皮膚101に配置される基部114を含み、カニューレ140は、ハブ109に支持される。
Cannula 140 is provided with an insulating layer 115, and electrically conductive distal electrode 164 and proximal electrode 162 are positioned on insulating layer 115.
カニューラ140は、絶縁層115を備え、電気的に導電性の遠位電極164と近位電極162が、絶縁層115に配置される。
As seen in FIG. 4A, when cannula 140 is fully inserted in the subject's skin, electrodes 164 and 162 are both within an interstitial space having a generally defined conductivity due to the relatively high concentration of electrolytes in the interstitial fluid.
図4Aに見られるように、カニューラ140が対象の皮膚に完全に挿入されるとき、電極164および162は、共に、間質液の電解質の比較的な高濃度のために一般的に明確にされた導電性を有する、間質空間内にある。
A current in sensor circuit 116 flows between the electrodes.
センサー回路116内の電流は、電極間を流れる。
If the cannula is not inserted fully, as in FIG. 4B, as when the plane of the skin is distorted due to tenting, for example, then the proximal electrode 162 will not enter the interstitial space 105, and conductivity between the electrodes 162, 164 will be affected in a predictable direction.
カニューラが、例えば、皮膚の表面が、図4Bにおけるように、テンティングによりゆがめられるときのように、完全に挿入されないなら、近位の電極162は、間質空間105に入らないであろうし、電極162、164間の導電性は、予測される方向に影響を受けるであろう。
Likewise, if the cannula is initially properly inserted but is then disturbed, a sudden change in conductivity will occur.
同様に、カニューラが、最初に正確に挿入され、その後に乱されたら、導電性の急速な変化が生じるであろう。
US2020049820
[0089] Initial DVE backscatter phase conjugate corrections may be pre-loaded in the system (e.g., stored to memory device 218), which may comprise separate initial SLM corrections for different common DVE conditions such as rain, fog, smoke, or dust.
初期のDVEの後方錯乱の位相共役補正は、システム内にあらかじめ組み込まれ(例えばメモリ装置218内に記憶され)ていてよい。これは、雨や霧や煙や埃といった、種々の一般的なDVE条件に関する別個の初期SLM補正を含んでいてよい。
These SLM corrections may incorporate a pre-learned database of different operational conditions using convolutional neural networks which model the optical transmission matrix.
これらのSLM補正は、最適な伝送マトリクスをモデリングする畳み込みニューラルネットワークを用いてあらかじめ学習された、種々の稼働条件のデータベースを組み込んでいてよい。
DVE backscatter corrections can be sampled in real time by measuring backscatter to a predetermined range that is known to be free of the target 114.
DVE後方散乱補正は、標的物114がないことが分かっている所定の距離までの後方散乱を測定することによって、リアルタイムでサンプリングされ得る。
The DVE backscatter correction may be iterated from near ranges to distant ranges until a change in the property of the backscatter is detected that indicates that the DVE media 112 has changed.
DVE後方散乱補正は、DVE媒質112が変わったことを表す後方散乱特性の変化が検出されるまで、近距離から遠距離へと繰り返されてよい。
In certain aspects, the DVE backscatter correction sampling is bounded to space that is known from a prior terrain map to contain free space.
特定の態様では、DVE後方散乱補正サンプリングは、以前の地形図から自由空間を含むことが分かっている空間に限られている。
US10276006
As discussed earlier, in this example the electrical wire or strip 603 is utilized to detect the tamper; however, alternatively
前述のように、本実施例では、導電性ワイヤ又はストリップ603を用いてタンパリングを検知する。ただし、これに代えて、
the multi-layer probe 602 may not include an electrical wire or strip 603 an
多層プローブ602が、導電性ワイヤ又はストリップ603を含んでおらず、
may utilize at least one conductive layer within the multi-layer probe 602 that conducts the current 614 along the at least one conductive layer from the first end 608 of an electronic portion 610 to the second end 612 of the electronic portion 610.
電子部分610の第1端608から電子部分610の第2端612まで電流614を伝導する、多層プローブ602内の少なくとも1つの導電層を用いてもよい。
As such, the physical trigger 616 may be a deformation, damage, or break (i.e., a fissure) along the multi-layer probe 602 that has multiple layers of material without the electrical wire or strip 603.
この場合は、物理的トリガー616は、例えば、導電性ワイヤ又はストリップ603を含まない複数の層を有する多層プローブ602における、変形、損傷、又は破壊(すなわち亀裂)である。
As such, any tampering would result in the deformation, damaging, or breaking of the at least one conductive layer, the other non-conductive dielectric layers, or both that would change the electrical characteristics of the multi-layer probe 602 from the original predetermined electrical characteristics.
従って、タンパリングが発生すると、当該少なくとも1つの導電層、その他の非導電性誘電層、又はこれらの両方が変形、損傷又は破壊され、これにより、多層プローブ602の電気的特性が本来の所定の電気的特性から変化する。
This change in electrical characteristics may be detected by the electronic portion 610 of the WTD 600 and flagged as a tampering event indicative of the physical trigger 616.
この電気的特性の変化が、WTD600の電子部分610によって検知され、物理的トリガー616を示すタンパリング事象としてフラグされる。
In this alternative example, the physical trigger 616 may be a peeled off type of damage similar to the one described with regards to FIGS. 5C and 5D.
この代替例において、物理的トリガー616は、例えば、図5C及び5Dについて説明したものと同様の、剥離タイプの損傷である。