US2018049353(JP, Yamaha)
[0002] This disclosure relates to a technique for supporting a setup operation of attaching tape housing components into a feeder.
【0001】
この発明は、部品を収容するテープをフィーダーに装着する段取り作業を支援する技術に関する。
BACKGROUND
[0003] Conventionally, in a component mounter for mounting components on a board by a mounting head, a feeder is widely used which successively supplies components to the mounting head by feeding tape housing components.
【背景技術】
【0002】
従来、実装ヘッドにより部品を基板に実装する部品実装機では、部品を収容するテープを送り出すことで部品を実装ヘッドへ順次供給するフィーダーが広く用いられている。
Such a feeder is configured so that a setup operation of attaching a new tape can be appropriately performed according to a component shortage or the like.
かかるフィーダーは、部品切れ等に応じて新たなテープを装着する段取り作業が適宜実行できるように構成されている。
For example, a feeder described in JP2014-077096 includes a supply tape inserting part into which a tape is to be inserted and has a suction position where components are supplied to a mounting head.
例えば特許文献1に記載のフィーダーは、テープが挿入される供給テープ挿入部と、実装ヘッドに部品を供給する吸着位置とを有している。
When an operator inserts the tape into the supply tape inserting part, a sprocket provided in the feeder feeds the tape from the tape inserting part to the suction position.
そして、作業者が供給テープ挿入部にテープを挿入すると、フィーダーに設けられたスプロケットがテープをテープ挿入部から吸着位置まで送る。
In this way, the new tape is attached in the feeder.
こうして、新たなテープがフィーダーに装着される。
[0004] A plurality of feeders are used in a component mounter. Thus, erroneous insertion of inserting a tape into a wrong feeder possibly occurs in a setup operation.
【0003】
ところで、部品実装機では複数のフィーダーが用いられる。そのため、段取り作業においては、誤ったフィーダーにテープを挿入してしまうといった誤挿入が発生し得る。
Accordingly, in JP2014-077096, gates are provided to open and close the supply tape inserting parts, and the occurrence of erroneous insertion is suppressed by opening the gate for the feeder, which is an insertion object of the tape, and closing the gate for the feeder, which is not the insertion object of the tape.
そこで、特許文献1では、供給テープ挿入部を開閉するゲートを設けて、テープの挿入対象であるフィーダーのゲートを開くとともに、テープの挿入対象でないフィーダーのゲートを閉じることで、誤挿入の発生を抑制している。
[0083] Further, although the tape feeder 5 with two tape insertion paths P1, P2 is described, the disclosure can be applied also in an operation of setting up a tape feeder 5 with a single tape insertion path.
また、2個のテープ挿入路P1、P2を備えたテープフィーダー5を用いて説明を行ったが、単一のテープ挿入路を備えたテープフィーダー5を段取りする作業においても本発明を適用することができる。
US2020084928(JP, Fuji)
[0001] The present disclosure relates to a component mounter for manufacturing a double-sided mounting board by mounting electronic components (hereinafter referred to as components) on the top surface and the bottom surface of a board,
本明細書は、基板の表側面および裏側面に電子部品(以下、部品と称する)を装着して両面実装基板を生産する部品装着機に関し、
in particular, to a determination of whether a combination of a component mounted on the top surface and a component mounted on the bottom surface is allowed.
より詳細には、表側面に装着される部品と、裏側面に装着される部品の組合せの可否判定に関する。
BACKGROUND ART
[0002] Technology for mass production of circuit boards by performing various operations (hereinafter referred to as board operations) for mounting components on a board on which printed wiring has been applied has become widespread.
【背景技術】
【0002】
プリント配線が施された基板に部品を実装するための諸作業(以下、対基板作業と称する)を実施して、回路基板を量産する技術が普及している。
Examples of board work machines for performing the board work include solder printers, component mounters, reflow ovens, and board inspection machines. It is common for these board work machines to be connected to form board work lines.
対基板作業を実施する対基板作業機として、はんだ印刷機、部品装着機、リフロー機、基板検査機などがある。これらの対基板作業機を連結して対基板作業ラインを構成することが一般的になっている。
Component mounters generally include: a board conveyance device; component supply devices; and a component transfer device.
部品装着機は、一般的に、基板搬送装置、部品供給装置、および部品移載装置を備える。
Among boards on which component mounters perform mounting operation are double-sided mounting boards on which components are mounted on the top and bottom sides.
部品装着機が装着作業を実施する基板の一種に、表側面および裏側面に部品を実装する両面実装基板がある。
Patent literature 1 discloses an example of technology related to double-sided mounting boards.
両面実装基板に関する技術例が、特許文献1に開示されている。
[0003] With a component mounting method of patent literature 1, after components are mounted on the top side of the board, the board is flipped and components are mounted on the bottom side of the board,
【0003】
特許文献1の部品装着方法は、基板の表側面に部品を装着した後、基板を反転させて裏側面に部品を装着することにより、
thereby producing a double-sided mounting board in which there is a circuit pattern on the top and bottom sides of the board and the top and bottom sides of the board are the same.
表裏両面の回路パターンを一対とし表裏両面が同一である両面実装基板を生産する。
Accordingly, it is possible to curtail lost processing time and lost changeover time during board type changeover work, realizing an improvement in production efficiency.
これによれば、基板種切り替え作業における段取り替えロスや工程ロスを抑制でき、生産効率の向上が実現する、とされている。
[0047] Next, operation and effects of component determination system 7 of the first embodiment will be described.
次に、第1実施形態の部品判定システム7の動作および作用について説明する。
FIG. 4 is a flowchart showing an operation flow of component determination system 7 according to the first embodiment.
図4は、第1実施形態の部品判定システム7の動作フローを示すフロー図である。
In the initial state of the operation flow, it is assumed that changeover work of multiple feeder devices 31 on component supply device 3 has been completed, and that board K is prepared at the loading end of board conveyance device 2.
動作フローの初期状態において、部品供給装置3の複数のフィーダ装置31の段取り作業が終了し、基板Kが基板搬送装置2の搬入端に準備されているものとする。
Different manufacturers are given as an example of characteristic information of the first component and the second component.
また、第1部品および第2部品の固有情報として、メーカの別を例示する。
Specifically, a case is considered in which manufacturer A, manufacturer B, and manufacturer C correspond to interchangeable components of a first component and a second component, and manufacturer D does not correspond to interchangeable components.
具体的に、第1部品および第2部品の互換部品としてAメーカ、Bメーカ、およびCメーカが適合し、Dメーカが適合しない場合を考える。
EP3634098(JP, Fuji)
[0055] Next, with reference to Fig. 9 , Fig. 17 , and Fig. 18 , mounting order determination device 7C of a fourth embodiment will be described mainly with respect to points that are different from the first to third embodiments.
次に、第4実施形態の装着順序決定装置7Cについて、図9、図17、図18を参考にして、第1~第3実施形態と異なる点を主に説明する。
In the fourth embodiment, component mounting device 1 is produced by switching board KA of board type A, board KB of board type B, and board KC of board type C.
第4実施形態において、部品装着機1は、A基板種の基板KA、B基板種の基板KB、およびC基板種の基板KCを切り替えて生産する。
At the time of switching the board type, a setup change operation is performed as appropriate.
基板種の切り替え時には、適宜段取り替え作業が行われる。
Board type A and board type B are included in a first group of board types with multilayer mountings.
A基板種およびB基板種は、多重装着が有る第一群の基板種に含まれる。
Board type C is included in a second group of board types having close-proximity mountings.
また、C基板種は、近接装着が有る第二群の基板種に含まれる。
Mounting order determination device 7C according to a fourth embodiment uses level information for the first group and the second group of board types.
第4実施形態の装着順序決定装置7Cは、第一群および第二群の基板種に対して、階層情報を使い分ける。
US9814168(JP, Fuji)
The automatic feeder exchange main program of FIG. 5 is started before production starts,
図5のフィーダ自動交換メインプログラムは、生産開始前に起動され、
and, after setting the production plan in step 101 first, progresses to step 102,
まず、ステップ101で、生産計画を設定した後、ステップ102に進み、
wherein the feeder exchange period distribution processing program of FIG. 6, which is described below, is run,
後述する図6のフィーダ交換時期分散処理プログラムを実行して、
such that the exchange period of each cassette-type feeder 11 set in feeder setting area 41 of component mounter 35 is spread out.
部品実装機35のフィーダセットエリア41にセットする各カセット式フィーダ11の交換時期を分散させる。
Then, continuing to step 103, production changeover is performed, with production being started in step 104.
この後、ステップ103に進み、生産の段取り替えを実施し、次のステップ104で、生産を開始する。
During production, in step 105, the quantity of boards produced, and the usage quantity of each component is reported to control device 60.
【0041】
生産中は、ステップ105で、基板の生産枚数、各部品の使用数を制御装置60に報告する。
Then, progressing to step 106, the feeder exchange period distribution processing program of FIG. 6, which is described below, is run again, such that the exchange period of each cassette-type feeder 11 set in feeder setting area 41 is spread out.
この後、ステップ106に進み、再度、後述する図6のフィーダ交換時期分散処理プログラムを実行して、フィーダセットエリア41にセットされている各カセット式フィーダ11の交換時期を分散させる。
Then, progressing to step 107, monitoring is performed as to whether cassette-type feeders 11 that supply the same components as each of the cassette-type feeders 11 set in feeder setting area 41 are present in feeder stock area 43,
この後、ステップ107に進み、フィーダセットエリア41にセットされている各カセット式フィーダ11と同じ部品を供給するカセット式フィーダ11がフィーダストックエリア53に存在するか否かを監視し、
and operators are guided by a display or sound of display device 66 to prepare and arrange cassette-type feeders 11 for components determined not to be present in feeder stock area 43.
フィーダストックエリア43に存在しないと判定した部品のカセット式フィーダ11を準備、配膳するように表示装置66の表示及び/又は音声で作業者に案内する。
The processing of step 107 corresponds to the feeder monitoring device and guidance device of the claims.
このステップ107の処理が請求の範囲でいうフィーダ監視手段及び案内手段に相当する。
Then, in step 108, cassette-type feeders 11 prepared by the operator are loaded into automatic feeder exchange system 34 by feeder transport conveyor 51, and arranged in feeder stock area 43 by switching robot 52.
【0042】
そして、次のステップ108で、作業者が準備したカセット式フィーダ11をフィーダ搬送用のコンベア51によりフィーダ自動交換システム34内に搬入して、載替ロボット52によりフィーダストックエリア43に配膳する。
Then, in step 109, cassette-type feeders 11 for which the exchange time has arrived are removed from feeder setting area 41 by exchange robot 45 based on the exchange period schedule of each cassette-type feeder 11 set in feeder setting area 41 of component mounter 35 and are collected into feeder stock area 43,
そして、次のステップ109で、部品実装機35のフィーダセットエリア41にセットされている各カセット式フィーダ11の交換時期のスケジュールに従って交換ロボット45によってフィーダセットエリア41から当該交換時期になったカセット式フィーダ11を取り出してフィーダストックエリア43に回収すると共に、
and cassette-type feeders 11 with the same components as the cassette-type feeders 11 for which the exchange period has arrived from among the multiple cassette-type feeders 11 standing by in feeder stock area 43 are removed and set in feeder setting area 41.
フィーダストックエリア41で待機する複数のカセット式フィーダ11の中から当該交換時期になったカセット式フィーダ11と同じ部品を供給するカセット式フィーダ11を取り出してフィーダセットエリア41にセットする。