を通す窓

WO2017172601
In Figure 17 the principle utilized is the same, the main difference is that this embodiment focuses on the user interface. The entire system can be adapted and miniaturized on a device similar to a tablet here represented. The dashed line 1806 represents a touch screen on the device on the opposite side with respect to the current view. The back side of the device here appearing on the top of the figure includes the light sources 1802 and 1808 on movable arms that can rotate in circle around a certain spot. This spot doesn't necessarily have to be in the center of the device, but it can be located as it is more convenient. The light sources can also slide along the movable arms 1801 so that they can be placed anywhere on a circular area 1805 and thus cover several diffraction angles. The rotating arm can move around a circular support 1803. In case the radiation source is a laser 1802, one of the possible paths of the beam is traced by a dashed line: it is reflected and diffracted by the photonic material and redirected toward window 1804 of the device which can be the sensitive element of the detector itself, or a window that lets the beam through to the detector or to one or more mirrors as shown in the previous embodiments. If the diffused light source is utilized, the image of the diffraction pattern will be analyzed by a camera sensor 1804. It is to be noted that element 1804 can be either the camera sensor, or photodetector, or both, or a window that lets the radiation through, so that it can reach the opportune sensitive element either directly or with a set of mirrors, or other optical elements.

図１７において利用される原理は同じであるが、主な違いは、この実施形態がユーザインタフェースに焦点を置いていることである。システム全体は、この図に表現されているタブレットに似たデバイスに合うように変えて、小型化することができる。破線１８０６は、現在の図に対して反対側の、デバイス上のタッチスクリーンを表す。この図の上部に示される装置の裏側には、可動アーム上の光源１８０２及び１８０８が備えられており、これらの光源は、ある点を中心にして円状に回転できる。この点は必ずしも装置の中心にある必要はないが、より便利であるように配置してもよい。光源は、円形領域１８０５のどこへでも配置することができ、したがっていくつかの回折角を範囲に含み得るように、光源を可動アーム１８０１に沿って摺動することもできる。回転アームは、円形支持体１８０３の周りを動くことができる。放射源がレーザ１８０２である場合、ビームのあり得る経路の１つが破線によって引かれる。ビームは、フォトニック材料によって反射されて回折され、装置の窓１８０４の方へ向け直される。窓１８０４は、検出器自体の高感度素子であってもよく、または検出器もしくは先の実施形態に示すような１つ以上のミラーにビームを通す窓であってもよい。拡散光源が利用される場合、回折パターンの画像は、カメラセンサ１８０４によって分析される。素子１８０４は、カメラセンサかそれとも光検出器、またはその両方、または放射が、直接か、ミラーのセットもしくは他の光学素子を用いるかのいずれかで、適切な高感度素子へ到達できるように放射を通過させる窓であってもよいことに注意すべきである。

WO2013142053
15. The method of claim 14, wherein deploying the insulating element further includes orienting an electrically permeable window on the insulating element toward the vagus nerve, and wherein positioning the medical lead includes positioning the at least one electrode such that the electrical stimuli can be directed toward the vagus nerve through the window.

【請求項１５】
  前記絶縁要素を留置する前記工程は、前記絶縁要素上の電気を通す窓を前記迷走神経に向ける工程をさらに備え、前記医療用リードを位置決めする前記工程が、前記窓を通して前記迷走神経に向けて前記電気刺激因子を向けられるように、前記少なくとも１つの電極を位置決めする工程を含む、請求項１４に記載の方法。

WO20130130861
[0021] The heat sink(s) 120 dissipate warm or hot air generated within the housing 102 that then exits the housing 102 through the heat exits 106 or openings positioned on the opposing side surfaces 1 12, 114 of the housing 102, as shown in FIGS. 1 and 2. In some examples, the heat sink(s) 120 are spaced apart from or positioned adjacent to or otherwise considered a discrete element from the heat exits 106. In other examples, the heat sinks 120 are integrally formed with the heat exits 106. FIGS. 1 and 2 show a portion of a heat sink that is positioned at least partially within the openings of the heat exits 106. In other examples, the heat sink may be contained within the housing 102. Warm or hot heated air is expelled through the heat exits 106. Without the deflectors 122 shown in FIGS. 1 and 2, this air may be expelled in various directions from the housing 102, including toward the front surface 108 and the window 118 of the housing 102 and thus toward the medium where the curing occurs. When air is allowed to be expelled in the direction of the medium where the curing occurs, it may often disrupt the curing process. The deflectors 122 shown in FIGS. 1 and 2 guide the heated air away from the housing 102 in a direction away from the medium upon which the curing occurs. In these examples, the deflectors 122 guide the airflow and waste heat away from the housing 102 in a deflecting direction away from the window 1 18 through which the light is emitted in an emitted light direction 1 11 because the medium is positioned adjacent or otherwise near the window 1 18. In this way, even if the heat exits are placed near the Attorney Docket No. PH012331PCT window 1 18 of front surface 108, as shown in FIGS. 1-2, disturbances to the curing workpiece surface by the heated air can be substantially reduced.

熱シンク120は、図１と図２に示すように、ハウジング102の両側面112,114に開口する熱出口106または開口を通してハウジング102に存在するハウジング102内で発生した温かい空気または熱い空気を放散する。一例として、熱シンク120は、熱出口106から独立した別個の要素として熱出口から間隔をあけて離してもよく、あるいは熱出口に隣接して配置してもよく、あるいはその他の別の異なる配置としてもよい。他の一例として、熱シンク120は、熱出口106と一体に形成するようにしてもよい。図１と図２に熱出口106の開口のなかに少なくとも部分的に配置された熱シンクの一部を示す。他の一例として、熱シンクをハウジング102内に収容してもよい。熱出口106を通してハウジングから温かい空気または熱い加熱空気を排出する。図１と図２に示すデフレクタ122が無ければ、この空気は、ハウジング102の前面108と窓118へ向かう方向および硬化を引き起こす媒体へ向かう方向などを含む様々な方向にハウジング102から出ていくことができる。硬化を引き起こす媒体に向けて空気を排出するときに、硬化プロセスがしばしば中断されることがある。図１と図２に示すデフレクタ122は、硬化を引き起こす媒体から離れる方向に加熱空気をハウジング102から出ていくように案内する。これらの例においてデフレクタ122は、媒体が窓118に隣接して配置されるか又はその近傍に配置されているので、空気流および廃熱を出射光方向111に発光される光を通す窓118から離れる偏向方向133に向けてハウジング102から出ていくように案内する。この点において、図１～図２に示すように熱出口を前面108の窓118の近傍に配置したとしても、ハウジング内の加熱空気を実質的に低減できることにより被加工物表面の硬化が阻害される。

WO2006089227
In an alternate embodiment of the invention, devices such as devices 100 and 200 described above can be used to provide a lower power density by increasing the size of the window through which EMR is transmitted. In other words, rather than decreasing the power density by decreasing the relative amount of power that is produced by the device, the power density can be lowered by enlarging the area of the window that transmits energy to the tissue being treated. In addition to producing a desirable power density, increasing the area has the additional advantage of allowing the handpiece 400 to be used with the same base unit as other handpieces, such as the embodiments described in conjunction with FIGS. 1-15.

本発明の代替実施形態では、ＥＭＲを通す窓のサイズを大きくすることにより、前述した装置１００および２００のような装置をより低い出力密度を与えるのに利用することができる。換言すれば、装置によって生成される出力の相対的な量を下げることにより出力密度を下げるよりも、治療された組織へとエネルギーを通す窓の面積を大きくすることにより出力密度を下げることができる。求める出力密度が生成されることに加え、面積を大きくすることには、他のハンドピースと同じベースユニット、たとえば、図１から図１５に関連して説明した実施形態と同じベースユニットと一緒にハンドピース４００を使用できるという付随的な利点もある。

US20100299800
(Ab)
A hand warmer is provided with a viewing window that allows a media device, such as a cell phone, personal digital assistant, music player, or gaming device to be viewed and manipulated by a user while the user holds the media device with one or both hands within the hand warmer. The user is thus able to keep his or her hands and the media device warm and dry and otherwise protected from the elements while operating the media device.

US6390019
The present invention provides a process chamber for processing a substrate and monitoring the process being conducted on the substrate with a high degree of accuracy and repeatability. The chamber comprises a support, a process gas distributor, and an exhaust system. The chamber has a wall comprising a window that allows light to be transmitted therethrough. The window comprises a transparent plate covered by a mask having at least one aperture extending through the mask so that light can be transmitted through the aperture of the mask and the transparent plate to monitor the process being conducted on the substrate. The mask covering the transparent plate reduces deposition of process gas byproducts and other deposits on the window during a process in which a substrate is held on the support and processed by process gas that is distributed by the gas distributor and is exhausted by the exhaust system.

US9658173
(Ab)
A portable x-ray backscattering imaging system for creating a backscatter image representing an object is disclosed. The portable x-ray backscattering imaging system may include a drum, a radioactive source, a plurality of backscatter detectors, and a portable exterior shield. The drum may be rotatable about an axis of rotation at a rotational speed. The radioactive source may be connected to the drum and configured to generate x-rays. The plurality of backscatter detectors may be configured to detect backscattering radiation created as the x-rays generated by the radioactive source scatter back from the object. The portable exterior shield may enclose the drum. The exterior shield may be constructed of a material that substantially blocks the x-rays and defines a window that allows for the x-rays to pass through.

US20160258888
(Ab)
Herein disclosed is an x-ray florescence (XRF) test system which comprises an XRF test instrument used for testing a test target's responses to X-rays, the instrument including a test window allowing the X-ray and its responsive energy to pass through, and a window protecting film assembly allowing X-rays to pass through and providing protection to the window, the film assembly being configured to be coupled with the window in a fashion to be removed from or applied or reapplied over the window. The corresponding calibration mode can be manually or automatically applied according to the specific film assembly presently in use. An embodiment of the film assembly comprises a thin film fixed with an adhesive layer to a supporting frame having a closely spaced array of apertures.

US5552888
12. The apparatus of claim 11, wherein the first-axis sheath portion comprises a housing enclosing a portion of the first beam path, the housing having a wall and a beam opening through the wall, wherein the first-axis sheath portion comprises an elongate hollow member extending through the beam opening and supported for movement relative to the wall in a direction generally parallel to the first beam path, and wherein the first-axis sheath portion further comprises a window covering an end of the elongate hollow member nearest the first reflector, the window allowing passage of the first-axis measurement beam between the controlled environment and the first reflector.

段取り

US2018049353(JP, Yamaha)
[0002] This disclosure relates to a technique for supporting a setup operation of attaching tape housing components into a feeder.
【０００１】
  この発明は、部品を収容するテープをフィーダーに装着する段取り作業を支援する技術に関する。

BACKGROUND

[0003] Conventionally, in a component mounter for mounting components on a board by a mounting head, a feeder is widely used which successively supplies components to the mounting head by feeding tape housing components.
【背景技術】
【０００２】
  従来、実装ヘッドにより部品を基板に実装する部品実装機では、部品を収容するテープを送り出すことで部品を実装ヘッドへ順次供給するフィーダーが広く用いられている。

Such a feeder is configured so that a setup operation of attaching a new tape can be appropriately performed according to a component shortage or the like.
かかるフィーダーは、部品切れ等に応じて新たなテープを装着する段取り作業が適宜実行できるように構成されている。

For example, a feeder described in JP2014-077096 includes a supply tape inserting part into which a tape is to be inserted and has a suction position where components are supplied to a mounting head.
例えば特許文献１に記載のフィーダーは、テープが挿入される供給テープ挿入部と、実装ヘッドに部品を供給する吸着位置とを有している。

When an operator inserts the tape into the supply tape inserting part, a sprocket provided in the feeder feeds the tape from the tape inserting part to the suction position.
そして、作業者が供給テープ挿入部にテープを挿入すると、フィーダーに設けられたスプロケットがテープをテープ挿入部から吸着位置まで送る。

In this way, the new tape is attached in the feeder.
こうして、新たなテープがフィーダーに装着される。

[0004] A plurality of feeders are used in a component mounter. Thus, erroneous insertion of inserting a tape into a wrong feeder possibly occurs in a setup operation.
【０００３】
  ところで、部品実装機では複数のフィーダーが用いられる。そのため、段取り作業においては、誤ったフィーダーにテープを挿入してしまうといった誤挿入が発生し得る。

Accordingly, in JP2014-077096, gates are provided to open and close the supply tape inserting parts, and the occurrence of erroneous insertion is suppressed by opening the gate for the feeder, which is an insertion object of the tape, and closing the gate for the feeder, which is not the insertion object of the tape.
そこで、特許文献１では、供給テープ挿入部を開閉するゲートを設けて、テープの挿入対象であるフィーダーのゲートを開くとともに、テープの挿入対象でないフィーダーのゲートを閉じることで、誤挿入の発生を抑制している。

[0083] Further, although the tape feeder 5 with two tape insertion paths P1, P2 is described, the disclosure can be applied also in an operation of setting up a tape feeder 5 with a single tape insertion path.
 また、２個のテープ挿入路Ｐ１、Ｐ２を備えたテープフィーダー５を用いて説明を行ったが、単一のテープ挿入路を備えたテープフィーダー５を段取りする作業においても本発明を適用することができる。

US2020084928(JP, Fuji)
[0001] The present disclosure relates to a component mounter for manufacturing a double-sided mounting board by mounting electronic components (hereinafter referred to as components) on the top surface and the bottom surface of a board,
本明細書は、基板の表側面および裏側面に電子部品（以下、部品と称する）を装着して両面実装基板を生産する部品装着機に関し、

in particular, to a determination of whether a combination of a component mounted on the top surface and a component mounted on the bottom surface is allowed.
より詳細には、表側面に装着される部品と、裏側面に装着される部品の組合せの可否判定に関する。

BACKGROUND ART

[0002] Technology for mass production of circuit boards by performing various operations (hereinafter referred to as board operations) for mounting components on a board on which printed wiring has been applied has become widespread.
【背景技術】
【０００２】
  プリント配線が施された基板に部品を実装するための諸作業（以下、対基板作業と称する）を実施して、回路基板を量産する技術が普及している。

Examples of board work machines for performing the board work include solder printers, component mounters, reflow ovens, and board inspection machines. It is common for these board work machines to be connected to form board work lines.
対基板作業を実施する対基板作業機として、はんだ印刷機、部品装着機、リフロー機、基板検査機などがある。これらの対基板作業機を連結して対基板作業ラインを構成することが一般的になっている。

Component mounters generally include: a board conveyance device; component supply devices; and a component transfer device.
部品装着機は、一般的に、基板搬送装置、部品供給装置、および部品移載装置を備える。

Among boards on which component mounters perform mounting operation are double-sided mounting boards on which components are mounted on the top and bottom sides.
部品装着機が装着作業を実施する基板の一種に、表側面および裏側面に部品を実装する両面実装基板がある。

Patent literature 1 discloses an example of technology related to double-sided mounting boards.
両面実装基板に関する技術例が、特許文献１に開示されている。

[0003] With a component mounting method of patent literature 1, after components are mounted on the top side of the board, the board is flipped and components are mounted on the bottom side of the board,
【０００３】
  特許文献１の部品装着方法は、基板の表側面に部品を装着した後、基板を反転させて裏側面に部品を装着することにより、

thereby producing a double-sided mounting board in which there is a circuit pattern on the top and bottom sides of the board and the top and bottom sides of the board are the same.
表裏両面の回路パターンを一対とし表裏両面が同一である両面実装基板を生産する。

Accordingly, it is possible to curtail lost processing time and lost changeover time during board type changeover work, realizing an improvement in production efficiency.
これによれば、基板種切り替え作業における段取り替えロスや工程ロスを抑制でき、生産効率の向上が実現する、とされている。

[0047] Next, operation and effects of component determination system 7 of the first embodiment will be described.
次に、第１実施形態の部品判定システム７の動作および作用について説明する。

FIG. 4 is a flowchart showing an operation flow of component determination system 7 according to the first embodiment.
図４は、第１実施形態の部品判定システム７の動作フローを示すフロー図である。

In the initial state of the operation flow, it is assumed that changeover work of multiple feeder devices 31 on component supply device 3 has been completed, and that board K is prepared at the loading end of board conveyance device 2.
動作フローの初期状態において、部品供給装置３の複数のフィーダ装置３１の段取り作業が終了し、基板Ｋが基板搬送装置２の搬入端に準備されているものとする。

Different manufacturers are given as an example of characteristic information of the first component and the second component.
また、第１部品および第２部品の固有情報として、メーカの別を例示する。

Specifically, a case is considered in which manufacturer A, manufacturer B, and manufacturer C correspond to interchangeable components of a first component and a second component, and manufacturer D does not correspond to interchangeable components.
具体的に、第１部品および第２部品の互換部品としてＡメーカ、Ｂメーカ、およびＣメーカが適合し、Ｄメーカが適合しない場合を考える。

EP3634098(JP, Fuji)
[0055] Next, with reference to Fig. 9 , Fig. 17 , and Fig. 18 , mounting order determination device 7C of a fourth embodiment will be described mainly with respect to points that are different from the first to third embodiments.
 次に、第４実施形態の装着順序決定装置７Ｃについて、図９、図１７、図１８を参考にして、第１～第３実施形態と異なる点を主に説明する。

In the fourth embodiment, component mounting device 1 is produced by switching board KA of board type A, board KB of board type B, and board KC of board type C.
第４実施形態において、部品装着機１は、Ａ基板種の基板ＫＡ、Ｂ基板種の基板ＫＢ、およびＣ基板種の基板ＫＣを切り替えて生産する。

At the time of switching the board type, a setup change operation is performed as appropriate.
基板種の切り替え時には、適宜段取り替え作業が行われる。

Board type A and board type B are included in a first group of board types with multilayer mountings.
Ａ基板種およびＢ基板種は、多重装着が有る第一群の基板種に含まれる。

Board type C is included in a second group of board types having close-proximity mountings.
また、Ｃ基板種は、近接装着が有る第二群の基板種に含まれる。

Mounting order determination device 7C according to a fourth embodiment uses level information for the first group and the second group of board types.
第４実施形態の装着順序決定装置７Ｃは、第一群および第二群の基板種に対して、階層情報を使い分ける。

US9814168(JP, Fuji)
The automatic feeder exchange main program of FIG. 5 is started before production starts,
図５のフィーダ自動交換メインプログラムは、生産開始前に起動され、

and, after setting the production plan in step 101 first, progresses to step 102,
まず、ステップ１０１で、生産計画を設定した後、ステップ１０２に進み、

wherein the feeder exchange period distribution processing program of FIG. 6, which is described below, is run,
後述する図６のフィーダ交換時期分散処理プログラムを実行して、

such that the exchange period of each cassette-type feeder 11 set in feeder setting area 41 of component mounter 35 is spread out.
部品実装機３５のフィーダセットエリア４１にセットする各カセット式フィーダ１１の交換時期を分散させる。

Then, continuing to step 103, production changeover is performed, with production being started in step 104.
この後、ステップ１０３に進み、生産の段取り替えを実施し、次のステップ１０４で、生産を開始する。

During production, in step 105, the quantity of boards produced, and the usage quantity of each component is reported to control device 60.
【００４１】
  生産中は、ステップ１０５で、基板の生産枚数、各部品の使用数を制御装置６０に報告する。

Then, progressing to step 106, the feeder exchange period distribution processing program of FIG. 6, which is described below, is run again, such that the exchange period of each cassette-type feeder 11 set in feeder setting area 41 is spread out.
この後、ステップ１０６に進み、再度、後述する図６のフィーダ交換時期分散処理プログラムを実行して、フィーダセットエリア４１にセットされている各カセット式フィーダ１１の交換時期を分散させる。

Then, progressing to step 107, monitoring is performed as to whether cassette-type feeders 11 that supply the same components as each of the cassette-type feeders 11 set in feeder setting area 41 are present in feeder stock area 43,
この後、ステップ１０７に進み、フィーダセットエリア４１にセットされている各カセット式フィーダ１１と同じ部品を供給するカセット式フィーダ１１がフィーダストックエリア５３に存在するか否かを監視し、

and operators are guided by a display or sound of display device 66 to prepare and arrange cassette-type feeders 11 for components determined not to be present in feeder stock area 43.
フィーダストックエリア４３に存在しないと判定した部品のカセット式フィーダ１１を準備、配膳するように表示装置６６の表示及び／又は音声で作業者に案内する。

The processing of step 107 corresponds to the feeder monitoring device and guidance device of the claims.
このステップ１０７の処理が請求の範囲でいうフィーダ監視手段及び案内手段に相当する。

Then, in step 108, cassette-type feeders 11 prepared by the operator are loaded into automatic feeder exchange system 34 by feeder transport conveyor 51, and arranged in feeder stock area 43 by switching robot 52.
【００４２】
  そして、次のステップ１０８で、作業者が準備したカセット式フィーダ１１をフィーダ搬送用のコンベア５１によりフィーダ自動交換システム３４内に搬入して、載替ロボット５２によりフィーダストックエリア４３に配膳する。

Then, in step 109, cassette-type feeders 11 for which the exchange time has arrived are removed from feeder setting area 41 by exchange robot 45 based on the exchange period schedule of each cassette-type feeder 11 set in feeder setting area 41 of component mounter 35 and are collected into feeder stock area 43,
そして、次のステップ１０９で、部品実装機３５のフィーダセットエリア４１にセットされている各カセット式フィーダ１１の交換時期のスケジュールに従って交換ロボット４５によってフィーダセットエリア４１から当該交換時期になったカセット式フィーダ１１を取り出してフィーダストックエリア４３に回収すると共に、

and cassette-type feeders 11 with the same components as the cassette-type feeders 11 for which the exchange period has arrived from among the multiple cassette-type feeders 11 standing by in feeder stock area 43 are removed and set in feeder setting area 41.
フィーダストックエリア４１で待機する複数のカセット式フィーダ１１の中から当該交換時期になったカセット式フィーダ１１と同じ部品を供給するカセット式フィーダ１１を取り出してフィーダセットエリア４１にセットする。

部品切れ、燃料切れ

WO2006125102
If the component pick operation is not successful, defective workpieces are produced.
部品のピッキング動作がうまくいかない場合、欠陥のある工作物が生産される。

Defects on workpieces that are known to be caused by bad pick operations are tombstoned components, missing components, wrong components, wrong component polarity, and misplaced components.
不正なピッキング動作により生じるものとして知られる工作物の欠陥は、ツームストーンが生じた部品、欠落した部品、誤った部品、誤った部品極性、および誤配置された部品である。

Bad pick events can be caused . by operators loading feeders into incorrect positions or allowing feeders to run out of components;
不正なピッキング状態は、オペレータが供給部を正しくない位置にローディングしたり、または供給部が部品切れの状態で放置されたりすることや、

defective or broken feeders, component tapes and nozzles; incorrectly programmed nozzle pick heights;
欠陥のあるまたは壊れた供給部、部品テープ及びノズル、不適切なプログラミングをされたノズルのピッキング高、

or inconsistency in the normal pick process that result in components picked and held on the nozzle in a tombstone orientation, billboard orientation, or corner orientation, where the component is in contact with the nozzle at one of its corners.
通常のピッキングプロセス中での不一致によって生じる可能性があり、結果として部品がノズルにピッキングされて、ツームストーンの向き、ビルボードの向き、又は部品がその一つの角でノズルに接触する角向きに保持される。

Any of these will lead to incorrectly positioned components.
これらのいずれもが、部品の正しくない配置につながる。

WO2016160206
[0019] In another example, a vehicle 108 may predict a distance until the vehicle 108 will need to be refueled or recharged.
もう一つの例では、乗り物１０８は、乗り物１０８が燃料補給されるまたは再充電される必要があるまでの距離を予測することがある。

Present refueling distance estimates do not take into consideration uphill grades and downhill grades of the roads.
現在の燃料補給距離推定は、道路の上り坂勾配や下り坂勾配を考慮に入れない。

Estimated refuel distances may vary wildly as the vehicle 108 travels through hilly country.
推定される燃料補給距離は、乗り物１０８が坂の多い土地を進む際に大きく変動することがある。

For example, a distance-to-empty prediction of vehicle 108 might report that the vehicle 108 has 10 miles till a refueling while the vehicle 108 is going uphill,
たとえば、乗り物１０８が上り坂を進んでいる間、乗り物１０８の燃料切れまでの距離の予測は、乗り物１０８が燃料補給まで10マイルもつことを報告することがありうる。

but when the vehicle 108 comes back downhill the distance-to- empty prediction might report that the vehicle 108 has 200 miles till refueling is necessary.
だが乗り物１０８が下り坂に戻ると、燃料切れまでの距離の予測は乗り物１０８は燃料補給が必要になるまで200マイルもつことを報告することがありうる。

These changes in the refueling distance prediction data can cause refueling anxiety in the operators of vehicles.
燃料補給距離予測データにおけるこうした変化は、乗り物の操作者における燃料補給の不安を引き起こすことがある。

US10177392
In another approach, two or more fuel cells stacks are arranged in parallel with each other.
別の手法において、２つ以上の燃料電池スタックが互いに並列に配置される。

However, operating fuel cell stacks in parallel can increase the risk of fuel starvation due to stack variability and fuel maldistribution,
しかしながら、燃料電池スタックを並列で作動させることは、スタックの可変性および燃料の不均衡配分による燃料切れのリスクを増加させ得、

which may result in fuel cell degradation due to corrosion and other operating conditions.
これは腐食および他の作動条件による燃料電池の劣化を招き得る。

WO2018045241
[120] Similar to signal data, the fault data may take various forms.
信号データと同様に、フォルトデータは様々な形態を取ってもよい。

In general, the fault data may include or take the form of an indicator that is operable to uniquely identify the particular type of fault that occurred at the asset 106 from all other types of faults that may occur at the asset 106.
一般に、フォルトデータは、アセット１０６で発生可能な全ての他の種類のフォルトから、アセット１０６で発生した特定の種類のフォルトを一意的に識別するように動作可能なインジケータを含んでもよく、その形態を取ってもよい。

This indicator, which may be referred to as a fault code, may take the form of an alphabetic, numeric, or alphanumeric identifier, or may take the form of a string of words that is descriptive of the fault type, such as "Overheated Engine" or "Out of Fuel," among other examples.
このインジケータは、フォルトコードとも呼ばれ、英字、数字又は英数字の識別子の形態を取ってもよく、他の例の中でも、「エンジンの過熱」又は「燃料切れ」等、フォルトの種類を記述する文字列の形態を取ってもよい。

Additionally, the fault data may include other information regarding the fault occurrence,
加えて、フォルトデータはフォルト発生に関する他の情報を含んでもよく、

including indications of when the fault occurred (e.g., a timestamp) and where the fault occurred (e.g., GPS data), among other examples.
それは、他の例の中でも、フォルトがいつ発生したか（例えば、タイムスタンプ）及びフォルトがどこで発生したか（例えば、ＧＰＳデータ）の指示を含んでいる。

Data relating to other types of events (e.g., maintenance events) may take a similar form.
他の種類のイベント（例えば、整備イベント）に関するデータも同様の形態を取ることができる。

US9074858
FIG. 1D shows the countermeasure 110 expanding into a fully deployed configuration within the path of the RPG 102.
図１Ｄは、ＲＰＧ１０２の経路内で完全な展開構成に拡張した対抗手段１１０を示す。

The expansion from the stowed configuration within the interceptor vehicle 108 to the fully deployed configuration for capturing the RPG 102
迎撃ビークル１０８内に積付された構成から、ＲＰＧ１０２を捕獲するための完全な展開構成への拡張は、

may occur via centrifugal force from the rotation of the interceptor vehicle 108 and/or via any number and type of deployment mechanisms within the interceptor vehicle 108 or attached to any number of locations around the perimeter of the countermeasure 110
迎撃ビークル１０８の回転による遠心力を介して、及び／又は迎撃ビークル１０８内の任意の数と種類の展開メカニズムまたは対抗手段１１０の周辺の任意の数の箇所に取り付けられた任意の数と種類の展開メカニズムを介して、生じさせることができる。

as described in further detail below with respect to FIG. 5.
これについては、以下に図５を参照して詳細に説明する。

According to one embodiment, the interceptor vehicle 108 continues past the RPG 102 after deploying the countermeasure 110 until running out of fuel.
一実施形態によると、迎撃ビークル１０８は対抗手段１１０を展開後、燃料切れになるまでＲＰＧ１０２を通過して進む。

WO2007070248
As previously mentioned, the inventive Future Service Station 2
以前述べたように、本発明のサービスステーション２は、

will also have its hardware and computerized system programmed for monitoring the level of fuel at any given time in the underground storage tanks 4, in the Additive Tank 40, and in the compressed hydrogen storage tank 74, for communicating via a wireless communication system 18 with a terminal ordering center 20 for having fuel delivered to the station 2 as required for refueling the aforesaid underground and aboveground tanks.
また、地下貯蔵タンク群４、添加剤タンク４０、及び、圧縮水素の貯蔵タンク７４における任意の時点での燃料レベルをモニタリングし、前述の地下及び地上タンクに補給が必要となった際には、燃料をステーション２へデリバリーするため、ラジオ通信システム１８を介して、ターミナル注文センター２０との間で通信するために、プログラムされた、ハードウエア及びコンピュータ化されたシステムを持つ。 

For use of such a communication means, the Future Service Station 2 will minimize run outs of fuel. 
このような通信手段の使用により、将来のサービスステーション２は、燃料切れを最小限にすることができる。

US6886541
One solution, as taught by U.S. Pat. No. 6,308,733 issued to Murakoshi, et al. is to provide for a means allowing the fuel pump reservoir to pivot away from the pump mounting flange when the unit is installed on a fuel tank.
その問題に対する１つの解決法は、米国特許番号６３０８７３３号公報に開示されているように、モジュールユニットが燃料タンクに設置されるときに、燃料ポンプリザーバがポンプ搭載フランジから離れるように旋回できる手段を設けることである。

This is achieved by attaching the reservoir to the modular flange by means of a pivotal connection, thereby allowing the reservoir to deflect away horizontally from the modular flange during insertion of the pump module through the aperture located in the upper wall of a fuel tank.
これは、ピボット接続によってリザーバをモジュールフランジに取り付けることによって達成され、それにより、リザーバは、燃料タンクの上壁に設けられた取り付け穴にポンプモジュールが挿入される間に、モジュールフランジから水平方向にそれることが可能になる。

This provides the necessary mounting depth to fully lower the modular flange into the aperture and seal off the tank without interfering with the reservoir.
そして、これは、モジュールフランジを取り付け穴内に十分に沈めるための、及びリザーバと干渉することなくタンクをシールするための必要な搭載深さを与える。

Unfortunately, this pivotal joint may at times allow the reservoir to levitate off the bottom of the fuel tank even after installation, depending on how rough the conditions are of the terrain the vehicle is driving over, in turn,
しかしながら、このピボット継ぎ手は、車両が走行している地形の状態がどの程度荒れているかに依存して、時々、設置後においてもリザーバが燃料タンクの底部を離れて浮揚することを許してしまう。そうすると、

causing possible fuel starvation to the pump, or increased wear and eventually failure of the pivotal connection, requiring service or replacement.
ポンプに燃料切れを引き起こしたり、磨耗が増加して、いつかは修理や交換が必要になるピボット接続の故障を引き起こしたりする可能性があった。

US7824454
Harmful sulfurs (elemental and mercaptans) found in many current marketplace gasolines have been shown to induce failure in silver-based fuel gauge sending unit components;
最近市場に出回っている多数のガソリンに見られる有害な硫黄（元素およびメルカプタン類）が、銀を基材とする燃料計の送信装置部品に故障を引き起こすことが明らかになっているが、

these sending unit components are typically mounted in the vehicle's fuel storage tank and are exposed directly to gasoline.
これらの送信装置部品は一般に、車両の燃料貯蔵タンク内に取り付けられてガソリンに直接さらされている。

Sulfur induces a corrosive film on critical electrical components of the fuel gauge sending unit that disrupts electrical continuity and leads to either erratic operation or complete failure of the sending unit.
硫黄は、燃料計送信装置の重要な電気部品に腐食性の薄膜の生成を誘発し、それによって電気的連続性が途絶えて送信装置の不規則な作動または完全な停止に至る。

On many fuel gauge sending unit designs, the erratic operation or failure can give an artificially high level reading on the vehicle's instrument cluster fuel gauge (seen by the driver);
多数の燃料計の送信装置の設計上、不規則な作動または停止は、車両の計器板の燃料計（運転者に見える）に不自然に高レベルの読み取りをもたらし、

this can lead to the vehicle inadvertently running out of fuel, which has serious safety implications under many driving conditions.
 これは偶発的に車両の燃料切れを招くことがあり、よって、様々な運転条件の下で安全性と重大で密接な関係がある。

Artciel 37, PCT

Article 37
Withdrawal of Demand or Election
国際予備審査の請求又は選択の取下げ 

(1)  The applicant may withdraw any or all elections.
（１） 出願人は、いずれかの又はすべての選択国の選択を取り下げることができる。

(2)  If the election of all elected States is withdrawn, the demand shall be considered withdrawn.
（２） すべての選択国の選択が取り下げられた場合には、国際予備審査の請求は、取り下げられたものとみなす。

(3)(a)  Any withdrawal shall be notified to the International Bureau.
（３）（ａ） 取下げは、国際事務局に届け出る。（＊notify: indicate, denote, declare）

(b)  The elected Offices concerned and the International Preliminary Examining Authority concerned shall be notified accordingly by the International Bureau.（＊notify: give notice to）
（ｂ） （ａ）の届出があつた場合には、国際事務局は、関係選択官庁及び関係国際予備審査機関にその旨を通告する。

(4)(a)  Subject to the provisions of subparagraph (b), withdrawal of the demand or of the election of a Contracting State shall, unless the national law of that State provides otherwise, be considered to be withdrawal of the international application as far as that State is concerned.
（４）（ａ） （ｂ）の規定が適用される場合を除くほか、国際予備審査の請求又は選択の取下げは、関係締約国に関する限り、国際出願の取下げとみなす。ただし、関係締約国の国内法令に別段の定めがある場合は、この限りでない。

(b)  Withdrawal of the demand or of the election shall not be considered to be withdrawal of the international application if such withdrawal is effected prior to the expiration of the applicable time limit under Article 22; however, any Contracting State may provide in its national law that the aforesaid shall apply only if its national Office has received, within the said time limit, a copy of the international application, together with a translation (as prescribed), and the national fee.
（ｂ） 国際予備審査の請求又は選択の取下げは、第二十二条に規定する当該期間の満了前に行われた場合には、国際出願の取下げとはみなさない。もつとも、締約国は、自国の国内官庁が当該期間内に国際出願の写し、所定の翻訳文及び国内手数料を受け取つた場合にのみこの（ｂ）の規定が適用されることを国内法令で定めることができる。

 

https://www.wipo.int/export/sites/www/pct/ja/docs/pct.pdf

係止ランス

WO2010070396
Electrical connector assemblies have long been known to comprise a first and a second electrical connector（＊初出の同一部材名不定冠詞単数の謎；複数なのに単数の謎）which are complementarily matable for allowing electrical connection between two electrical appliances.
電気コネクタアセンブリは、長い間、２つの電気器具間を電気的に接続可能にするために相補して結合する、第１および第２電気コネクタを備えるものとされてきた。  

【０００３】In particular, some kind of electrical connectors have numerous electrical ways.
 特に、電気コネクタのいくつかの種類は、複数の電気経路を有する。

In such case, it is common that electrically conducting contacts, each connected to a cable, are inserted in a corresponding receptacle of an electrically insulating housing.
このような場合、それぞれケーブルに接続される電気的な通電接触部が、対応する電気絶縁筐体のレセプタクルに挿入されることが一般的である。

During insertion, each electrical contact deflects a locking lance of the housing, which then spring back to a locking position when the electrical contact is fully inserted. In this position, the contact is locked in the receptacle.
挿入している間、各電器接触部は、筐体の係止ランスをそらせており、次いで電気コンタクト部が完全に挿入されると、ばねで係止位置に戻る。この位置では、線織部はレセプタクルに係止される。

空力、流体

EP3205575
[0002] Laminar flow comprises, for example but without limitation, a smooth low turbulence flow of air over a contour of parts of an aircraft such as wings, fuselage, and the like.
限定しないが例として、層流は、翼、胴体などといった航空機の部品の輪郭上の、平滑で乱流度の低い空気の流れを含む。

The term laminar flow is derived from a process where layers of air are formed one next to the other in formation of a boundary layer.
層流という用語は、境界層の形成に際して、空気の層が次々と形成されるプロセスに由来する。

Interruption of a smooth flow of boundary layer air over a wing section can create turbulence, which may result in non-optimal lift and/or non-optimal drag.
翼部上で境界層の空気の平滑な流れが妨害されると乱流が発生し得、その結果、揚力が最適でなくなったりし得るか、及び／または抗力が最適でなくなったりし得る。

An aerodynamic body designed for minimum drag and uninterrupted flow of the boundary layer may be called a laminar aerodynamic surface.
抗力が最小になり、境界層の流れが妨害されないように設計された空力ボディは、層流空力面と呼ばれ得る。

A laminar aerodynamic surface may maintain an adhesion of boundary layers of airflow as far aft of a leading edge as practical.
層流空力面は、気流の境界層の付着を、可能な限り前縁から機体後方で維持し得る。

On non-laminar aerodynamic bodies, a boundary layer may be interrupted at high speeds and result in turbulent flow over a remainder of the non-laminar aerodynamic surface. This turbulent flow may be realized as drag, which may be non-optimal.
非層流空力ボディでは、境界層は高速時に妨害され得、非層流空力面の残りの部分上で、乱流が生じ得る。乱流は、抗力として実感され得る。抗力は、最適ではないものであり得る。

WO2010077464
A major contributor to the inefficiency of an object moving through a fluid is the friction drag or viscous drag that occurs at the boundary layer of the object.
流体の中を移動する物体の効率性を下げる主な原因は、物体の境界層で発生する摩擦抵抗又は粘性抵抗である。

Friction drag or viscous drag tends to resist movement of the object through the fluid or movement of fluid over the object.
摩擦抵抗又は粘性抵抗は、流体の中を通過する物体の動き又は物体の上の流体の動きに抵抗する傾向がある。

For example, rotating machinery such as a turbine rotating in a fluid is subjected to viscous drag at the boundary layer of the object.
例えば、流体の中で回転するタービン等の回転機械では、物体の境界層において粘性抵抗が生じる。

In another example, a vehicle such as an aircraft moving through the air is subjected to friction drag or viscous drag at the boundary layer of the vehicle/air interface which tends to impede forward motion of the aircraft.
別の例では、空気中を移動する航空機等のビークルにおいて、航空機の前進運動を妨げる傾向のあるビークル／空気界面の境界層に摩擦抵抗又は粘性抵抗が生じる。

Included in the prior art are many attempts at reducing viscous drag acting on a surface such as the friction drag acting on an airfoil moving through air or a hydrofoil moving through water.
従来技術には、空気中を移動する翼又は水中を移動する水中翼に作用する摩擦抵抗等の、表面に作用する粘性抵抗を低減する多数の試みが含まれる。

 

One approach to reducing viscous drag includes forming a plurality of perforations or pores in the surface over which the fluid moves and applying a suction or blowing force to the pores.
粘性抵抗を低減するある方法は、流体がその上を移動する表面に複数の穿孔又は細孔を形成し、細孔に吸引力又は噴出力を加えることを含む。

 

The application of suction to the pores is based on the principle of removing low energy fluid from the boundary layer of the surface in order to reduce drag.
細孔への吸引力の印加は、表面の境界層から低エネルギー流体を取り除いて抵抗を減らす原理に基づいている。

 

The application of a blowing force to the pores employs the principle of adding higher energy fluid to the boundary layer which delays separation of the boundary layer from the surface.
細孔への噴出力の印加は、境界層に高エネルギー流体を加えて表面からの境界層の分離を遅らせる原理を採用する。

 

As applied to airfoil or hydrofoil lifting surfaces, delaying separation of the boundary layer increases lift, delays stall at high angles of airfoil attack relative to the moving fluid stream, and thereby improves the efficiency of the lifting surface.
航空翼又は水中翼の揚力面に印加されると、境界層の分離を遅らせることによって揚力が上がり、移動している流体の流れに対して高い航空翼の迎え角において起こる失速が起こりにくくなり、したがって揚力面の効率性が向上する。

Article 36, PCT

Article 36
Transmittal, Translation, and Communication, of the International Preliminary Examination Report
国際予備審査報告の送付、翻訳及び送達

(1)  The international preliminary examination report, together with the prescribed annexes, shall be transmitted to the applicant and to the International Bureau.
（１） 国際予備審査報告は、所定の附属書類とともに出願人及び国際事務局に送付する。

(2)(a)  The international preliminary examination report and its annexes shall be translated into the prescribed languages.
（２）（ａ） 国際予備審査報告及び附属書類は、所定の言語に翻訳する。

(b)  Any translation of the said report shall be prepared by or under the responsibility of the International Bureau, whereas any translation of the said annexes shall be prepared by the applicant.
（ｂ） 国際予備審査報告の翻訳文は、国際事務局により又はその責任において作成されるものとし、附属書類の翻訳文は、出願人が作成する。

(3)(a)  The international preliminary examination report, together with its translation (as prescribed) and its annexes (in the original language), shall be communicated by the International Bureau to each elected Office.
（３）（ａ） 国際予備審査報告は、所定の翻訳文及び原語の附属書類とともに、国際事務局が各選択官庁に送達する。

(b)  The prescribed translation of the annexes shall be transmitted within the prescribed time limit by the applicant to the elected Offices.
（ｂ） 附属書類の所定の翻訳文は、出願人が所定の期間内に選択官庁に送付する。

(4)  The provisions of Article 20(3) shall apply, mutatis mutandis, to copies of any document which is cited in the international preliminary examination report and which was not cited in the international search report.
（４） 第二十条（３）の規定は、国際予備審査報告に列記された文献であつて国際調査報告には列記されていないものの写しについて準用する。

 

https://www.wipo.int/export/sites/www/pct/ja/docs/pct.pdf

 

装置を実現

EP3399212
[0003] Historically, wobble plate drive mechanisms have seemed a promising route toward a drive having a high gear ratio within a small volume.
以前から、転頭プレート駆動機構は、小型でギア比の高い駆動装置を実現するための有望な手法であると考えられてきた。

In a wobble plate drive, one of the gears, for example a rotor gear, nutates around the other gear, for example a stator gear.
転頭プレート駆動装置においては、ギアのうちの１つ、例えばロータギアが、別のギア、例えばステータギアの周囲に沿って章動する。

As used herein, the terms "nutate" or "nutation" mean a wobble, a sway, or a circular rocking motion.
本明細書において、「章動する」又は「章動」なる用語は、揺動（wobble）、揺れ（sway）、又は、円形ロッキング動（rocking motion）を意味する。

The rotor gear is typically supported by a shaft or fulcrum that keeps the gear teeth in alignment.
ロータギアは、通常、ギア歯のアライメントを維持するシャフト又は枢支軸によって支持される。

If the number of gear teeth on the rotor gear and the stator gear are different by one, then such a system would have a gear ratio equal to the number of teeth on the stator gear.
ロータギアの歯数とステータギアの歯数の差分が１である場合、そのシステムは、ステータギアの歯数に等しいギア比を有することになる。

[0004] In practice, efficient and effective wobble plate drive systems have proven to be elusive,
現実的には、効率的且つ効果的な転頭プレート駆動システムは、実現が困難であるとされてきた。

because the forces involved often lead to disengagement of the mechanism, binding, over-constraint by the fulcrum, or inefficiency due to friction, among others.
これは、システム内で働く力により、機構の係合離脱、食い込み（binding）、枢支軸による過拘束（over-constraint）、又は、摩擦による非効率などが、しばしば発生するからである。

US2018318890
[0055] While this disclosure has been described in terms of several preferred embodiments, there are alterations, modifications, permutations, and various substitute equivalents, which fall within the scope of this disclosure.
本開示は、幾つかの好ましい実施形態の観点から説明されてきたが、本開示の範囲内に入るものとして、代替形態、変更形態、置換形態、及び代わりとなる様々な等価形態がある。

It should also be noted that there are many alternative ways of implementing the methods and apparatuses of the present disclosure.
また、本開示の方法及び装置を実現するには多くの代替のやり方があることも、留意するべきである。

It is therefore intended that the following appended claims be interpreted as including all such alterations, modifications, permutations, and various substitute equivalents as fall within the true spirit and scope of the present disclosure.
したがって、以下の添付の特許請求の範囲は、本開示の真の趣旨及び範囲に入るものとして、このような代替形態、変更形態、置換形態、及び代わりとなる様々な等価形態の全てを含むと解釈されることを意図している。

WO2015138076
[0104] Example 42 is machine readable storage including machine-readable instructions, when executed, to implement a method or realize an apparatus as described in any of Examples 21-41.
例４２は、実行されると、例２１－４１のいずれかにおいて説明される方法を実施するか装置を実現するマシン読取可能な命令を含む、マシン読取可能ストレージである。

WO2014134345
[00197] The processes and logic flows described in this specification can be performed by one or more programmable processors executing one or more computer programs to perform functions by operating on input data and generating output.
この明細書に記載されるプロセスおよび論理の流れは、入力されたデータに対して動作することおよび出力を生成することによって機能を果たすように１つ以上のコンピュータプログラムを実行する１つ以上のプログラマブルプロセッサによって行なわれることができる。

The processes and logic flows can also be performed by, and apparatus can also be implemented as, special purpose logic circuitry, e.g., an FPGA (field programmable gate array) or an ASIC (application-specific integrated circuit).
プロセスおよび論理の流れは、たとえばＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレイ）またはＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）などの特殊目的の論理回路構成によって行なわれることもでき、かつ特殊目的の論理回路構成として装置を実現することもできる。

Processors suitable for the execution of a computer program may include, by way of example, both general and special purpose microprocessors, and any one or more processors of any kind of digital computer.
コンピュータプログラムの実行に好適なプロセッサは、一例として、汎用マイクロプロセッサおよび特殊目的マイクロプロセッサの両方、ならびに任意の種類のデジタルコンピュータの任意の１つ以上のプロセッサを含んでもよい。

Generally, a processor will receive instructions and data from a read-only memory or a random access memory or both.
一般的に、プロセッサは、読出専用メモリまたはランダムアクセスメモリまたはその両者から命令およびデータを受ける。

Generally, the elements of a computer are one or more processors for performing instructions and one or more memory devices for storing instructions and data.
 一般的に、コンピュータの要素は、命令を実行するための１つ以上のプロセッサと、命令およびデータを記憶するための１つ以上のメモリデバイスとである。

The techniques described herein may be implemented by a computer system configured to provide the functionality described.
本明細書中に記載される技術は、記載される機能性を提供するように構成されるコンピュータシステムによって実現されてもよい。

EP3396630
[0075] FIG. 9 is a block diagram of a system 101 including the scanner 100 and a computer system 900.
図９は、スキャナ１００およびコンピュータシステム９００を含むシステム１０１のブロック図である。

The computer system 900 can be used in some embodiments, e.g., for implementing the processor controlling the scanner 100.
コンピュータシステム９００は、例えばスキャナ１００を制御する処理装置を実現するために、いくつかの実施形態において使用可能である。

Computer system 900 may include one or more processors 902. Each processor 902 is connected to a communication infrastructure 906 (e.g., a communications bus, cross-over bar, or network).
コンピュータシステム９００は、１つ以上の処理装置９０２を含んでもよい。各処理装置９０２は、通信インフラストラクチャ９０６（例えば、通信バス、クロスオーバーバー、またはネットワーク）に接続される。

The processor 900 can be implemented as a central processing unit, an embedded processor or microcontroller, or an application-specific integrated circuit (ASIC).
処理装置９００は、中央演算部、埋込み型処理装置もしくはマイクロコントローラ、または特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）として実装され得る。

Computer system 900 may include a display interface 922 that forwards graphics, text, and other data from the communication infrastructure 906 (or from a frame buffer, not shown) for display on the display unit 924 to a user.
コンピュータシステム９００は、表示部９２４でユーザに対して表示される、通信インフラストラクチャ９０６からの（または不図示のフレームバッファからの）図形、文字、その他のデータを送る表示インタフェース９２２を含んでもよい。

入射する

US6186937
The present invention is directed to a method of controlling the frequency of an optical source that defines an optical axis and that radiates an optical signal.
【０００８】本発明は、光軸を規定し光信号を放射する光源の周波数を制御する方法を対象とする。

The method comprises providing a Fabry-Perot etalon along the optical axis, the etalon having an incident surface upon which the optical signal impinges, and an exit surface through which an exit optical signal emerges.
本方法は、光軸に沿ってファブリ－ペロ・エタロンを設けるステップを備える。このエタロンは、光信号が入射する入射面と、射出光信号が射出する射出面とを有する。

A plurality of optical detectors are provided at the exit surface of the etalon at various positions relative to the optical axis.
エタロンの射出面において、光軸に対して様々な位置に、複数の光検出器を設ける。

Each of the plurality of optical detectors detects an exit optical signal having a different phase characteristic.
複数の光検出器の各々が、異なる位相特性を有する射出光信号を検出する。

An optical detector that detects a desired phase characteristic may then be selected.
このため、所望の位相特性を検出する光検出器を選択することができる。

WO2018152300
[0088] In accordance with embodiments described herein, BLU 24 further comprises an array of light emitting diodes (LEDs) 36 arranged along at least one edge surface (a light injection edge surface) of glass sheet 28, for example edge surface 34a.
本明細書に記載の実施形態によれば、ＢＬＵ  ２４は、ガラスシート２８の少なくとも１つの縁面（光入射縁面）、例えば縁面３４ａに沿って配置された発光ダイオード（ＬＥＤ）３６のアレイをさらに含む。

It should be noted that while the embodiment depicted in FIG. 1 shows a single edge surface 34a injected with light by LEDs 36, the claimed subject matter should not be so limited, as any one or more of the edges of an exemplary glass sheet 28 can be injected with light by LEDs 36.
 留意すべき点として、図１に示される実施形態は１つの縁面３４ａにＬＥＤ  ３６による光が入射するように示されているが、特許請求される主旨はそのように限定されるべきではなく、例示的なガラスシート２８の縁のうちの何れの１つ又は複数にもＬＥＤ  ３６により光を入射させることができるからである。

For example, in some embodiments, the edge surface 34a and its opposing edge surface 34c can both be injected with light by LEDs 36.
例えば、幾つかの実施形態おいて、縁面３４ａ及びその反対側の縁面３４ｃの両方にＬＥＤ  ３６により光が入射してよい。

Additional embodiments may inject light at edge surface 34b and its opposing edge surface 34d rather than, or in addition to, the edge surface 34a and/or its opposing edge surface 34c.
また別の実施形態は、光を縁面３４ａ及び／又はその反対側の縁面３４ｃではなく、又はそれに加えて縁面３４ｂ及びその反対側の縁面３４ｄに入射させてもよい。

The light injection surface(s) may be configured to scatter light within an angle less than 12.8 degrees full width half maximum (FWHM) in transmission.
光入射面は、光を透過率の半値全幅（ＦＷＨＭ）１２．８度未満の角度内で散乱させるように構成されてよい。

WO2017053309
[173] As noted above, anti-reflection coatings may be deposited on the substrate surface or on the metasurface side of a metalens.
上述したように、反射防止コーティングが基板面又はメタレンズのメタ面側上に堆積され得る。

With the foregoing in mind, another aspect of the present disclosure relates to metalenses that include a metasurface including an array of nanostructures, wherein an antireflective coating is deposited on a top surface of the nanostructures.
上述のことを念頭におくと、本開示の別の側面は、ナノ構造のアレイを含むメタ面を含むメタレンズに関し、ここで、反射防止コーティングがナノ構造の上面に堆積される。

For example, an antireflective coating may be deposited on the upper surface of each of the nanostructures 910 shown in FIGS. 9A, 9B, or 14.
例えば、反射防止コーティングが、図９Ａ，９Ｂ又は１４に示されたナノ構造９１０のそれぞれの上面に堆積される。

Use of the antireflective coating can reduce the reflection of either incoming or outgoing light, depending on which side of the substrate light enters.
反射防止コーティングの使用が、基板のどちら側で光が入射するかに依存して、到来又は出射する光のいずれかの反射を低減することができる。

This may also enhance transmission in the case of nanostructures that tend to operate as waveguides rather than resonators.
これは、共振器ではなく導波路として動作する傾向があるナノ構造の場合、透過率も高め得る。

Alternatively or additionally, highly reflective multi-layer coatings may also be useful to enhance the phase shift of the nanostructures through multiple passes without increasing cylinder height.
代替又は追加として、高反射多層コーティングが、円柱高さを増加させることなくマルチパスを通じてナノ構造の位相シフトを高めるためにも用いられ得る。

This can be another method to improve chromatic effects by allowing for multiple 2π phase shifts within a phase-jump as in the previous embodiment, but without greatly extending the length of the nanostructures.
これは、ナノ構造の長さを大きく延ばすことなく、先の実施形態のように位相ジャンプ内で２π位相シフトを許容することにより色効果を高める別の方法となり得る。

親機、子機

US2020011561
5. The VRF system of claim 1, wherein the plurality of outdoor VRF units comprise a master outdoor VRF unit and one or more slave outdoor VRF units, the master outdoor VRF unit configured to:
【請求項５】
前記複数の屋外ＶＲＦユニットは、親機屋外ＶＲＦユニットと、１つ以上の子機屋外ＶＲＦユニットとを含み、
前記親機屋外ＶＲＦユニットは、

identify the new value of the pressure setpoint at the master outdoor VRF unit;
前記親機屋外ＶＲＦユニットにおいて前記圧力セットポイントの前記新しい値を識別することと、

use the new value of the pressure setpoint to operate the master outdoor VRF unit; and
前記圧力セットポイントの前記新しい値を使用して前記親機屋外ＶＲＦユニットを動作させることと、

communicate the new value of the pressure setpoint from the master outdoor VRF unit to the one or more slave outdoor VRF units.
前記親機屋外ＶＲＦユニットから前記１つ以上の子機屋外ＶＲＦユニットへと前記圧力セットポイントの前記新しい値を通信することと
を行うべく構成される、請求項１のＶＲＦシステム。

WO2018111549
[0001] This disclosure relates generally to networking and more particularly relates to a mechanism for prioritized association between child devices and parent devices operating in a time slotted channel hopping IEEE 802.15.4 or IEEE 802.15.4e network.
本開示は一般的にネットワークに関し、子機と、ＩＥＥＥ８０２．１５．４またはＩＥＥＥ８０２．１５．４ｅのタイムスロットチャネルホッピングネットワークにおいて動作する親機との間の優先アソシエーションのための機構に特に関する。

Background

 

[0002] Systems and methods are provided for establishing prioritized association between child devices and parent devices operating in a time slotted channel hopping (TSCH) network.
【背景技術】
【０００２】
  子機とタイムスロットチャネルホッピング（ＴＳＣＨ）ネットワークにおいて動作する親機との間の優先アソシエーションの確立のためのシステムおよび方法が提供される。

 

Utility companies, home automation providers, industrial automation providers, scientific and environmental application providers, and other resource providers may communicate with endpoints via devices operating on a TSCH network, such as those defined by IEEE 802.15.4 and IEEE 802.15.4(e).
公益事業会社（utility company）、ホームオートメーションプロバイダ、産業オートメーションプロバイダ、科学および環境のアプリケーションプロバイダ、および他のリソースプロバイダは、ＴＳＣＨネットワーク、例えば、ＩＥＥＥ８０２．１５．４およびＩＥＥＥ８０２．１５．４（ｅ）によって定義されたＴＳＣＨネットワークにおいて動作する装置を介して端点と通信しえる。

 

Parent devices (e.g., electric meters, routers) are connected via a TSCH network.
親機（例えば、電気計器、ルータ）はＴＳＣＨネットワークを介して接続されている。

 

Parent devices are also referred to herein as parent nodes or TSCH nodes.
ここでは、親機は親ノードまたはＴＳＣＨノードとも呼ばれる。

 

Child devices are endpoint nodes that are used to monitor and/or manage consumption of resources (e.g., electricity, heat, water, other utilities, as well as other types of resources).
子機はリソース（例えば、電力、熱、水、他のユーティリティ、および他の種類のリソース）の使用量の監視および／または管理に利用される端点ノードである。

 

In some aspects, child devices (also referred to herein as "child nodes") can be Intemet-Of-Things (IoT) enabled devices that can be used in smart power grid and smart home technologies.
 特定の態様において、子機（ここでは「子ノード」とも呼ばれる）はモノのインターネット（Internet of Things、ＩｏＴ）の機能を有する装置であってもよく、当該装置はスマート電力網（smart power grid）およびスマートホーム技術に利用されうる。

 

Child devices are utilized as endpoints in TSCH networks and communicate messages on power consumption readings and other resource information with the parent devices.
子機は、ＴＳＣＨネットワークの端点として利用され、電力使用量の読み取りおよび他のリソース情報についてのメッセージを親機と通信する。

 

In other aspects, child devices can be mobile devices that are passing through the coverage area for one or more parent devices in the TSCH network.
他の態様において、子機はモバイル装置であってもよく、当該モバイル装置はＴＳＣＨネットワークにおいて１つ以上の親機のカバーレッジエリアを通過する。

WO2013161361
[00129] The main issues that need to be addressed by the bootstrapping process are: determining the role of the node, i.e.,
ブートストラップ処理で対処が必要な主な事項は、ノードの役割を決定すること、すなわち

discovering if the node is the gateway node; ensuring that no inter-node connections are established between nodes (parent-child relationship), before the parent is able to reach cloud service and provide general Internet access to Wi-Fi clients;
ノードがゲートウェイノードかどうかを発見すること；親機がクラウドサービスに到達でき一般的なインターネットアクセスをＷｉ－Ｆｉクライアントに提供できるようになるまでは、ノード間接続（親機－子機の関係）が決して確立されないようにすること；

and ensuring that every node will have a single path data path connection to the gateway node.
 及びどのノードもゲートウェイノードへの単一経路のデータ経路接続を有することを保証すること、である。

[00133] When a Wi-Fi node senses（＊現在形；完了形でもOK?）the Wi-Fi network with predefined SSID, it tries to connect to it, using Wi-Fi Protected Access (WPA)-Enterprise mode Wi-Fi protected access protocol (step 559).
Ｗｉ－Ｆｉノードは、既定のＳＳＩＤでＷｉ－Ｆｉネットワークを検知すると、Ｗｉ－Ｆｉ  Ｐｒｏｔｅｃｔｅｄ  Ａｃｃｅｓｓ（ＷＰＡ）－ＥｎｇｅｒｐｒｉｓｅモードのＷｉ－Ｆｉ保護アクセスプロトコルを用いてそれに接続しようとする（ステップ５５９）。

The parent access point 14 (which the Wi-Fi node connects to over Wi-Fi) first checks if the Wi-Fi node is in network whitelist (list is provided by the cloud service 504) (step 560).
親機アクセスポイント１４（当該Ｗｉ－ＦｉノードがＷｉ－Ｆｉで接続している）はまず、そのＷｉ－Ｆｉノードがネットワークホワイトリスト（リストはクラウドサービス５０４により提供される）に載っているかどうかをチェックする（ステップ５６０）。

If the Wi-Fi node is not in the list of allowed devices, the parent access point 14 will drop client connection. If the Wi-Fi node is in the list of devices allowed to connect to this Wi- Fi network, its credentials are transmitted by the parent access point 14 to the authentication service 502.
そのＷｉ－Ｆｉノードが許可されたデバイスのリストに載っていなければ、親機アクセスポイント１４はクライアント接続を切断する。そのＷｉ－ＦｉノードがこのＷｉ－Ｆｉネットワークへの接続が許可されたデバイスのリストに載っていれば、その認証情報が親機アクセスポイント１４によって認証サービス５０２に送信される。

There, the connecting device credentials are verified.
ここで、接続しているデバイスの認証情報が確認される。

Authentication results are shared back to the parent access point 14 using the Remote Authentication Dial-In User Service (RADIUS) protocol.
認証結果は、Ｒｅｍｏｔｅ  Ａｕｔｈｅｎｔｉｃａｔｉｏｎ  Ｄｉａｌ－Ｉｎ  Ｕｓｅｒ  Ｓｅｒｖｉｃｅ（ＲＡＤＩＵＳ）プロトコルを用いて親機アクセスポイント１４に戻され共有される。

In case of successful authentication, the Wi-Fi node is allowed to connect to parent access point 14, whereas in case of failed authentication, the Wi-Fi node is blacklisted and denied a connection.
認証が成功した場合、Ｗｉ－Ｆｉノードは親機アクセスポイント１４への接続を許可されるが、認証が失敗した場合、Ｗｉ－Ｆｉノードはブラックリストに載せられ、接続を拒否される。

Once allowed to connect, the Wi-Fi node receives the settings that were provided by the cloud service 504 to the gateway node (step 561).
接続が許可されると、Ｗｉ－Ｆｉノードはクラウドサービス５０４によってゲートウェイノードに提供された設定を受信する（ステップ５６１）。

EP2961209
[0017] During a pairing, one of the devices is considered as the master device.
ペアリングにおいて、一方のデバイスがマスタ・デバイス（親機）と見なされる。

The master device is in charge of:
 マスタ・デバイスは、

generating the pattern to be displayed on either of the master or slave device screen only or on the both screen;
・マスタ・デバイスのスクリーンとスレーブ・デバイス（子機）のスクリーンのいずれか一方のみに、あるいは、両方のスクリーンに表示されるパターンを生成すること、

communicating the screen pattern to the slave device;
・そのスクリーン・パターンをスレーブ・デバイスに伝えること、

collecting feedback information from the slave device;
・スレーブ・デバイスからフィードバック情報を収集すること、および、

analyzing this information to check the conformance of the user actions to the required traces.
・この情報を分析して、ユーザ・アクション（ユーザ操作）が必要なトレースに適合しているかを検査すること、
を担当する。

WO2013006234
In a variation of the system 100, at least a portion of the avatars may be devices separate from the patient interface devices 101 .
システム１００の一変形では、アバタの少なくとも一部は、患者インタフェース装置１０１とは別の装置であってもよい。

In such a variation, the avatars may act as parent devices controlling one or more child patient interface devices.
このような一変形では、アバタは、１以上の子機である患者インタフェース装置を制御する親機として機能してもよい。

Fig. 1 C illustrates such a configuration where avatar 1 16 is a stand-alone device communicatively interconnected to patient interface device 101 a' and 101 b'.
図１Ｃでは、アバタ１１６がスタンドアローン装置であり、患者インタフェース装置１０１ａ’および１０１ｂ’に通信可能に相互接続する構成を例示する。

Communications to the patient interface device gateway 104 would be managed by the avatar 1 16 which may be interconnected to the network 102.
患者インタフェース装置ゲートウェイ１０４との通信はアバタ１１６によって管理され、アバタ１１６はネットワーク１０２に相互接続してもよい。

Using the logic 1 15, the avatar 1 16 may generate patient-specific guidance data set 109a and patient-specific guidance data set 109b based on data within the database 1 14,
ロジック１１５を用いて、アバタ１１６は、患者固有のガイダンスデータセット１０９ａおよび患者固有のガイダンスデータセット１０９ｂをデータベース１１４内のデータに基づいて生成してもよく、

and then transfer the patient-specific guidance data set 109a and patient-specific guidance data set 109b to the patient interface devices 101a' and 101 b', respectively.
次に、患者固有のガイダンスデータセット１０９ａおよび患者固有のガイダンスデータセット１０９ｂを患者インタフェース装置１０１ａ’および１０１ｂ’それぞれに転送してもよい。

WO2011070479
Among the functions that are mandatory for good operation in a wireless network is the maintenance of correct communication, which makes it possible to ensure at any time that a resource-restricted device is linked to a router, also called proxy, which forwards messages on its behalf.
無線ネットワークの良好なオペレーションのために必須の機能の中でも、リソース制限された装置が、代わりとしてメッセージを転送するルータ、いわゆるプロキシにリンクされることをいつでも保証することを可能にする正しい通信のメンテナンスがある。

In existing implementations therefore, a parent-child relationship is established between a device, generally resource-restricted, and its parent router. The child end device addresses all its communication to the parent for being forwarded to its final destination.
従って、既存の実行において、親－子関係が、一般にリソース制限された装置とその親ルータとの間で確立される。子機端末装置は、その最終の宛先へ転送されるため全ての通信を親機へアドレスする。

However, especially in case of energy-harvesting device, this relationship creates a single point of failure in the network, because if the parent link is broken, communication from the end device can not be successfully performed anymore.
しかしながら、特にエネルギー収集装置の場合、この関係は、親リンクが壊れた場合、端末装置からの通信がもはや上手く実施できないので、ネットワークの故障の単一のポイントを作る。

US2007183338
[0029] FIG. 3 illustrates frequency hopping on a time-frequency plane 300 for one piconet in a 79-hop Bluetooth system.
図3は、79ホップのBluetoothシステムにおける１つのピコネットについての時間周波数平面300上の周波数ホッピングを示す。

The piconet includes a master device and up to 7 actively communicating slave devices.
コネットは、1つのマスターデバイス（親機）と、活発に通信する7つまでのスレーブデバイス（子機）を含む。

The piconet is associated with a unique hopping sequence that is generated based on a pseudo-random algorithm defined by Bluetooth and with a unique address for the master device.
ピピコネットは、Bluetoothによって定義される擬似ランダムアルゴリズムに基づいて生成される特有のホッピングシーケンス(hopping sequence)と、マスターデバイスの特有のアドレスとによって関連づけられる。

The hopping sequence indicates a specific Bluetooth RF channel to use in each time slot.
ホッピングシーケンスは、各タイムスロットにおいて使用すべき1つの特定のBluetooth RFチャネルを指示する。

Since each time slot is 625 [mu]s, the Bluetooth RF channel used for transmission changes at a rate of 1600 times per second.
各タイムスロットは625μsであるから、送信のために使用されるBluetooth RFチャネルは毎秒1600回の割合で変化する。

The hopping sequence is designed to be random, to not show repetitive patterns over a short time interval, to hop equally across the Bluetooth RF channels over a short time interval, and to repeat over a very long time period.
ホッピングシーケンスは、ランダムになるように、短い時間インターバルで繰り返しパターンを示さないように、短い時間インターバルでBluetooth RFチャネルにわたって均等にホップするように、そして非常に長い時間期間で繰り返すように設計されている。

WO2006107662
The functionality in the stack 300 can be implemented, in part, by a unique namespace developed for the set-top box environment.
スタック３００内の機能は、一部分において、セットトップボックス環境のために開発された独特な名前空間によって実装されることができる。

At its base, the namespace provides a shell, ABC__Co.TV.Lite. Shell, from which additional functionality can be appended in hierarchical fashion.
その名前空間の基底において、名前空間は、そのシェルから追加的な機能が階層的なやり方で付加されることができるシェル、ＡＢＣ＿Ｃｏ．ＴＶ．Ｌｉｔｅ．Ｓｈｅｌｌを提供する。

Child functionality in the hierarchy can rely on the tools provided by parent functionality through inheritance.
 階層内の子機能は、継承によって親機能により提供されるツールを利用することができる。

Article 35, PCT

Article 35
The International Preliminary Examination Report
国際予備審査報告 

(1)  The international preliminary examination report shall be established within the prescribed time limit and in the prescribed form.
（１） 国際予備審査報告は、所定の期間内に、所定の形式で作成する。

(2)  The international preliminary examination report shall not contain any statement on the question whether the claimed invention is or seems to be patentable or unpatentable according to any national law. It shall state, subject to the provisions of paragraph (3), in relation to each claim, whether the claim appears to satisfy the criteria of novelty, inventive step (non-obviousness), and industrial applicability, as defined for the purposes of the international preliminary examination in Article 33(1) to (4). The statement shall be accompanied by the citation of the documents believed to support the stated conclusion with such explanations as the circumstances of the case may require. The statement shall also be accompanied by such other observations as the Regulations provide for.
（２） 国際予備審査報告には、請求の範囲に記載されている発明がいずれかの国内法令により特許を受けることができる発明であるかどうか又は特許を受けることができる発明であると思われるかどうかの問題についてのいかなる陳述をも記載してはならない。国際予備審査報告には、（３）の規定が適用される場合を除くほか、請求の範囲が国際予備審査に当たつての第三十三条（１）から（４）までに規定する新規性、進歩性（自明のものではないこと）及び産業上の利用可能性の基準に適合していると認められるかどうかを各請求の範囲について記述する。その記述には、その記述の結論を裏付けると認められる文献を列記するものとし、場合により必要な説明を付する。また、その記述には、規則に定める他の意見を付する。

(3)(a)  If, at the time of establishing the international preliminary examination report, the International Preliminary Examining Authority considers that any of the situations referred to in Article 34(4)(a) exists, that report shall state this opinion and the reasons therefor. It shall not contain any statement as provided in paragraph (2).
（３）（ａ） 国際予備審査機関は、国際予備審査報告の作成の際現に前条（４）（ａ）に規定するいずれかの事由があると認める場合には、国際予備審査報告にその旨の見解及びその根拠を記述する。国際予備審査報告には、（２）のいかなる記述もしてはならない。

(b)  If a situation under Article 34(4)(b) is found to exist, the international preliminary examination report shall, in relation to the claims in question, contain the statement as provided in subparagraph (a), whereas, in relation to the other claims, it shall contain the statement as provided in paragraph (2).
（ｂ） 前条（４）（ｂ）に規定する事情があると認められる場合には、国際予備審査報告には、同条（４）（ｂ）にいう一部の請求の範囲については（ａ）の記述をするものとし、他の請求の範囲については（２）の記述をする。

 

https://www.wipo.int/export/sites/www/pct/ja/docs/pct.pdf

悪性

WO2013036223
The bridges, controllers, and devices can have loadable firmware, support patch and update and may be connected to other buses or networks. Hence, the risk of exploit by rogue software, or other attack on the device is present. Embodiments thus may provide the ability to verify integrity of at least certain code that executes on the components via an external entity.

 上記ブリッジ、コントローラー、及びデバイスは、ロード可能なファームウェア、サポートパッチ、及び更新を有することができ、他のバス又はネットワークに接続することができる。そのため、デバイスに対する悪性（rogue）ソフトウェアによる悪用又は他の攻撃のリスクが存在する。したがって、実施形態は、外部のエンティティを介して構成要素上で実行される少なくとも或る特定のコードの整合性を検証する能力を提供することができる。

EP2609538
[0149] Figure 12 illustrates an embodiment of this disclosure used to assess data objects on a mobile communication device. A mobile communication device 101 may first initiate a scan of a data object, such as in the case of a full system scan or when the data object is being executed or installed 1201. The recognition component evaluates application data for the data object (e.g., package name, hash of data object's content, unique identifier, content of data object) to determine if a definition accessible to the recognition component corresponds to the data object (block 1202). For example, as discussed above, the correspondence may include matching identifying information for the data object to data contained in a definition or matching the data object's content to sequences, patterns, or logic contained in a definition. If a definition corresponds to the data object, then the recognition component determines the corresponding assessment for the data object. In an embodiment, recognition component in block 1202 utilizes a data store of definition and assessment information. For example, as discussed above, the definitions stored on the mobile communication device may be pre-populated or populated when the mobile communication device receives （＊現在形；完了形でもOK?）the definition and assessment information from server 151. In an embodiment, the definitions stored on the mobile communication device may be considered a cache, the cache functioning as described above. If the recognition component on the mobile communication device determines an assessment for the data object (block 1203), that assessment is processed to determine how to treat the data object (block 1204). For example, if the assessment indicates that the data object is malicious, then the mobile communication device may disallow the data object from being executed or prompt the device's user to uninstall the data object. If the recognition component on the mobile communication device does not determine an assessment for the data object (block 1203), then mobile communication device 101 transmits data object information such as application data (e.g., identifying information, content of the data object) to server 151 (block 1205). The server receives the data object information (block 1206), and a recognition component on server evaluates the data object information to determine if a definition accessible to the recognition component corresponds to the data object (block 1207). If a definition corresponds to the data object (block 1208), then server 151 determines an assessment for the data object and transmits it to mobile communication device (block 1209). If the recognition component does not determine a corresponding definition or assessment for the data object (block 1208), a decision component on the server analyzes the data object information (block 1210). If the decision component produces an assessment, then server 151 transmits the assessment to the mobile communication device (block 1209). If no assessment is produced by the decision component, then the server transmits an indication that the data object is unknown to the mobile communication device (block 1209). Mobile communication device 101 receives the assessment from the server (block 1211) and processes the assessment information to determine how to treat the data object (block 1204). In an embodiment, mobile communication device 101 adds information from the assessment received from server 151 to its local definition cache when it processes assessment information (block 1204). For example, the device may store information such as a disposition for the data object (e.g., "known good", "known bad", "malware", "spyware"), an identifier transmitted by server 151, and definition information generated by the device or transmitted by server 151 (e.g., hash of the data object's content, data object's package name).

図１２において、モバイル通信機器のデータオブジェクトにアクセスするために使用される本発明の実施例を説明する。モバイル通信機器１０１はまず、フルシステムスキャンあるいはデータオブジェクトが実行中あるいはインストール中（ブロック１２０１）の場合のようにデータオブジェクトのスキャンを開始する。認識コンポーネントはデータオブジェクト用のアプリケーションデータを評価し（たとえば、パッケージネーム、データオブジェクトコンテンツのハッシュ、独自の識別子、データオブジェクトの内容）、認証コンポーネントにアクセス可能な定義がデータオブジェクトに対応するかどうか決定する（ブロック１２０２）。上記したように、例えば対応は、データオブジェクト用の認証情報を定義に含まれるデータに適合させること、あるいはデータオブジェクトコンテンツを定義に含まれるシーケンス、パターン、あるいはロジックに適合させることを含んでよい。定義がデータオブジェクトに対応すると、次に認証コンポーネントはデータオブジェクト用の対応評価を決定する。実施例では、ブロック１２０２の認識コンポーネントは定義及び評価情報の格納データを利用する。例えば、上記したように、モバイル通信機器がサーバー１５１から定義と評価情報を受信したときに、モバイル通信機器に格納された定義は事前生成あるいは生成される。実施例では、モバイル通信機器に格納された定義はキャッシュとみなされる。キャッシュは上記したように機能する。モバイル通信機器の認証コンポーネントがデータオブジェクト用の評価を決定する場合（ブロック１２０３）、その評価においてデータオブジェクトをどのように扱うかを決定する処理が行われる（ブロック１２０４）。例えば、評価でデータオブジェクトが悪意を持つと示唆された場合、モバイル通信機器はそのデータオブジェクトが実行されることを許可しないかあるいは機器のユーザーにそのデータオブジェクトをアンインストールするように促す。モバイル通信機器の認識コンポーネントがデータオブジェクト用の評価を決定しない場合（ブロック１２０３）、モバイル通信機器１０１は、アプリケーションデータ（たとえば、認証情報、データオブジェクトの内容）のようなデータオブジェクト情報をサーバー１５１に送信する（ブロック１２０５）。サーバーはデータオブジェクト情報を受信し（ブロック１２０６）、そしてサーバーの認識コンポーネントはデータオブジェクト情報を評価し、認識コンポーネントにアクセス可能な定義がデータオブジェクトに対応するかどうかを決定する（ブロック１２０７）。定義がデータオブジェクトに対応する場合（ブロック１２０８）、サーバー１５１はデータオブジェクト用の評価を決定し、その評価をモバイル通信機器に送信する（ブロック１２０９）。決定コンポーネントにより評価がなにもなされない場合は、サーバーはデータオブジェクトがモバイル通信機器に知られていないという指示を送信する（ブロック１２０９）。モバイル通信機器１０１はサーバーから評価を受信し（ブロック１２１１）、評価情報を処理してデータオブジェクトをどのように扱うか決定する（ブロック１２０４）。実施例では、評価情報を処理するときに、モバイル通信機器１０１は、サーバー１５１から受信した評価の情報をローカルな定義キャッシュに付け加える（ブロック１２０４）。例えば、機器はデータオブジェクト用の特徴（たとえば、「良性である」、「悪性である」、「マルウェア」、「スパイウェア」）、サーバーにより送信された識別子及び機器により生成されたあるいはサーバー１５１により送信された定義情報（たとえば、データオブジェクトコンテンツのハッシュ、データオブジェクトパッケージネーム）のような情報を格納する。

WO2007103864
TCP is the dominant traffic on the Internet and most DDoS attacks are based on TCP. Thus, the next step is to differentiate disparate TCP traffic. All TCP traffic is categorized into two groups according to the status of the connection establishment. Among all connection-established TCP traffic, embodiments of BTD attempt to identify the properties of a flow, whether it is benign or malicious, according to its behavior. A flow is defined as "benign" or "normal" if it responds to the control signal of the other endpoint of the same connection appropriately. On the contrary, "malicious" or "attack" flows are those that do not follow the TCP congestion control principle and act aggressively.

ＴＣＰはインターネット上の主要トラフィックであり、ほとんどのＤＤｏＳ攻撃はＴＣＰに基づいている。従って、次のステップでは、本質的に異なるＴＣＰトラフィックを識別する。全てのＴＣＰトラフィックは接続確立の状態によって２つのグループに分けられる。接続が確立している全てのＴＣＰトラフィックについて、ＢＴＤの実施形態は、フローの特性、即ち良性か悪性かを、その挙動に従って特定しようとする。同じ接続の他方のエンドポイントの制御信号に対して適切に応答すれば、フローは「良性」即ち「正常」であると定められる。これに対し、「悪性」即ち「攻撃」フローは、ＴＣＰ輻輳制御の原則に従わず、攻撃的に振る舞う。

WO2014122662
Generally, unless specified otherwise, the term 'malicious characteristics' refer either to malicious code (i.e. set of instructions for execution), malicious behavior (i.e. actions/instructions which when performed separately are not necessarily malicious but when performed together in a particular fashion indicate malicious intent) or a combination of the two.

 通常、もし他の方法で指定されなかったならば、用語「悪意のある特性」はどちらかを悪性コード（つまり実行のための命令のセット）、悪意のある挙動（つまり、動作／命令、別々に行なわれた時、必ずしも悪意がない、しかし、特定の方法でともに行なわれた時に悪意のある意図を示す）又は２つの組合せを指す。

回路構成体

EP2720259
[0033] FIGURE 2 is a sectional view of a portion of a semiconductor integrated circuit structure avoiding contact related shorts to the substrate using side epitaxy in accordance with one embodiment of the present disclosure.
図２は本発明の１実施例に従って側部エピタキシー（side epitaxy）を使用して基板へのコンタクトに関連する短絡を回避する半導体集積回路構成体の一部の断面図である。

The integrated circuit structure 200 includes a substrate (e.g., a p-type region) 201 formed with a thin BOX layer 202 and STI regions 203.
集積回路構成体２００は、薄いＢＯＸ層２０２とＳＴＩ領域２０３とが形成されている基板（例えば、Ｐ型領域）２０１を包含している。

A semiconductor (e.g., silicon) layer 204 is formed on the BOX layer 202 and,
半導体（例えば、シリコン）層２０４がＢＯＸ層２０２上に形成されており、且つ、

by side epitaxy, protrusions 205 are grown to extend past the edges of BOX layer 202 and overhang a portion of the STI regions 203.
側部エピタキシーによって、突出部２０５が成長されてＢＯＸ層２０２の端部を越えて延在しており且つＳＴＩ領域２０３の一部にオーバーハングしている。

Raised source/drain regions 206
隆起型ソース／ドレイン領域２０６を、

are formed on the semiconductor layer 204, including on the protrusions 205, adjacent a gate (including a gate electrode, a barrier layer and a gate insulator in the example of FIGURE 2 ) and the adjoining sidewall spacers 208 (illustrated in FIGURE 2 as including multiple layers).
 突出部２０５上を含んで半導体層２０４上に、ゲート（図２の例においては、ゲート電極と、バリア層と、ゲート絶縁体とを包含している）及びその隣の側壁スペーサ２０８（図２においては複数の層を包含するものとして例示されている）に隣接して、形成する。

US7781979
In yet another embodiment, a lighting apparatus similar to that shown in FIGS. 3 and 4, based on multiple series-connected LEDs,
更に他の実施例において、複数の直列接続されたＬＥＤに基づく図３及び４に示したものと同様の照明装置は、

one or more controllable current paths connected in parallel with one or more of the series-connected LEDs,
該直列接続されたＬＥＤの１以上に並列に接続される１以上の制御可能な電流経路

and a controller to control one or more of the controllable current paths,
及び斯かる制御可能な電流経路の１以上を制御するコントローラは、

may be implemented as one or more integrated circuits.
１以上の集積回路として実施化することができる。

Furthermore, integrated circuit implementations may be appropriately packaged for ease of installation, deployment, and/or use in any one of a number of applications, including those applications in which conventional operating voltages are readily available.
更に、集積回路構成体は、通常の作動電圧が容易に利用可能な用途を含めて、多数の用途のうちの如何なるものにおいても、設置、配備及び／又は使用の容易さのために適切にパッケージ化することができる。

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[0026] A given light source may be configured to generate electromagnetic radiation within the visible spectrum, outside the visible spectrum, or a combination of both.
[0023] 或る光源は、可視スペクトル内、可視スペクトル外又は両者の組み合わせで電磁放射を発生するように構成することができる。

Hence, the terms “light” and “radiation” are used interchangeably herein.
従って、"光"及び"放射"なる用語は、ここでは入れ換え可能に使用される。

Additionally, a light source may include as an integral component one or more filters (e.g., color filters), lenses, or other optical components.
更に、光源は、一体部品として、１以上のフィルタ（例えば、カラーフィルタ）、レンズ又は他の光学部品を含むことができる。

Also, it should be understood that light sources may be configured for a variety of applications, including, but not limited to, indication, display, and/or illumination.
また、光源は、これらに限定されるものではないが、指示、表示及び／又は照明を含む種々の用途のために構成することができる。

An “illumination source” is a light source that is particularly configured to generate radiation having a sufficient intensity to effectively illuminate an interior or exterior space.
"照明用光源"は、室内又は室外空間を効果的に照明するために十分な輝度を有する放射を発生するように特別に構成された光源である。

In this context, “sufficient intensity”
このような前後状況において、"十分な輝度"とは、

refers to sufficient radiant power in the visible spectrum generated in the space or environment (the unit “lumens” often is employed to represent the total light output from a light source in all directions, in terms of radiant power or “luminous flux”) to provide ambient illumination (i.e., light that may be perceived indirectly and that may be, for example, reflected off of one or more of a variety of intervening surfaces before being perceived in whole or in part).
周囲照明（即ち、間接的に知覚され、且つ、例えば全体として若しくは部分的に知覚される前に種々の介在する表面の１以上から反射され得る光）を提供するために空間又は環境内で発生される可視スペクトル内での十分な放射パワー（放射パワー及び"光束"の点では、光源から全方向への全光出力を表すために、しばしば、"ルーメン"なる単位が使用される）を指す。

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[0031] The term “lighting fixture” is used herein to refer to an implementation or arrangement of one or more lighting units in a particular form factor, assembly, or package.
[0028] "照明器具"なる用語は、ここでは、特定のフォームファクタ、アセンブリ又はパッケージ内での１以上の照明ユニットの実施化又は配置を示すために使用されている。

The term “lighting unit” is used herein to refer to an apparatus including one or more light sources of same or different types.
"照明ユニット"なる用語は、ここでは、同一又は異なるタイプの１以上の光源を含む装置を示すために使用されている。

A given lighting unit may have any one of a variety of mounting arrangements for the light source(s), enclosure/housing arrangements and shapes, and/or electrical and mechanical connection configurations. 
或る照明ユニットは、種々の光源の取り付け装置、エンクロージャ／ハウジング装置及び形状、及び／又は電気的及び機械的接続構造の何れか１つを有し得る。

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[0099] FIG. 3 is a block diagram of an LED-based lighting apparatus 100 A including multiple series-connected LEDs, according to one embodiment of the present invention.
[0081] 図３は、本発明の一実施例による複数の直列接続されたＬＥＤを含むＬＥＤ型照明装置１００Ａのブロック図である。

In the apparatus of FIG. 3, multiple LEDs are connected nominally in series between a first node 108 A and a second node 108 B to which an operating voltage is applied (a power source 108 was generally discussed above in connection with FIG. 1) to form a series-connected “stack” of devices.
図３の装置において、複数のＬＥＤは、作動電圧が印加される第１ノード１０８Ａと第２ノード１０８Ｂとの間に名目的に直列に接続され（電源１０８は、図１に関連して一般的に説明した）、直列接続されたデバイスの"スタック"を形成している。

For purposes of the following discussion, the position of one or more LEDs in the “stack” of series-connected devices, relative to one of the two voltage potentials respectively applied to the first and second nodes, is referred to as the “height” in the “stack.”
下記の説明のために、直列接続されたデバイスの"スタック"における１以上のＬＥＤの、上記第１及び第２ノードに各々印加される２つの電位の一方に対する位置は、該"スタック"における"高さ"と称する。

US7652379
Integrated circuit structures typically include a number of input/output (I/O) pads that facilitate electrical connection of the integrated circuit to external devices.
集積回路構成体は、典型的に、外部装置への集積回路の電気的接続を簡単化させる多数の入力／出力（Ｉ／Ｏ）パッドを包含している。

One widely used electrical connection technique is wire bonding,
１つの広く使用されている電気的接続技術はワイヤボンディングであり、

which involves thermosonically bonding a thin gold (Au) or copper (Cu) wire to the I/O pad (often referred to as a “bond pad”).
 それは薄い金（Ａｕ）又は銅（Ｃｕ）ワイヤをＩ／Ｏパッド（しばしば、「ボンドパッド」として呼称される）へ熱音波的にボンディングさせることが関与する。

WO02063656
For instance, the chemical monolayers and electronic junctions of the present invention may be used to make a wide variety of electronic devices and circuit elements, such as semi-conductors.
例えば、本発明の化学的単層および電子結合素子を用いて、多種多様な電子デバイスおよび回路素子、例えば半導体を作成することができる。

This may be done by applying or incorporating the present invention along with known microcircuitry constructions and arrangements,
これは、本発明を公知のマイクロ回路構成体および配列と共に適用または組み込むことにより、

and/or through the use of known construction techniques, such as vacuum deposition, metal sputtering and lithographic photoresist techniques.
ならびに／あるいは公知の構成体技術、例えば真空蒸着、金属スパッタリングおよびリソグラフィフォトレジスト(lithographic photoresist)技術を用いることにより、行うことができる。

WO2006081131
Figure 5 shows a further embodiment, similar to that shown in Figure 1,
図５は、図１に示すものと同様のさらなる態様を示し、

in which the first and second sampling blocks 4 and 6 co-operate to take an average of a signal applied to an input of the first channel.
ここで第１および第２のサンプリングブロック４、６は、協働して第１のチャネルの入力に与えられる信号の平均を取る。

However an identical further circuit arrangement is formed using further blocks 4a and 6a to average a signal applied to a second channel, designated channel 2.
しかしながら、チャネル２として示されている第２のチャネルに与えられた信号を平均化するために、さらなるブロック４ａ、６ａを用いて同一のさらなる回路構成体が形成される。

EP2963675
[0079] Although the ultrathin and wavy circuit designs described above provide unusually good mechanical properties, two additional optimizations provide further improvements.
[0171] 上述の超薄型の波状回路設計は、並外れて良好な機械的特性をもたらすが、２つの追加的な最適化によりさらなる改善がもたらされる。

Dominant failure modes observed at high applied strains (εappl- εpre> ∼10%) or degrees of bending (r < -0.05 mm) are (i) delamination of the device layers and/or (ii) fracture of the metal interconnects.
高い加えられる歪み（εａｐｐｌ−εｐｒｅ＞約１０％）又は屈曲度（ｒ＜約０．０５ｍｍ）で観察される主要な故障モードは、（ｉ）デバイス層の剥がれ、及び／又は（ｉｉ）金属相互接続部の破砕である。

A design modification that addresses these failures involves the deposition of an encapsulating layer on top of the completed circuits.
これらの故障に対処する設計変更は、完成された回路の頂部上に封入層を堆積することを伴う。

Figure 4 illustrates a representative layout that includes a thin (-1.2 µm) layer of PI on top of an ultrathin Si-CMOS/PI circuit.
図４は、超薄型Ｓｉ−ＣＭＯＳ／ＰＩ回路の頂部上のＰＩの薄（約１．２μｍ）層を含む代表的な層を図示する。

The resulting systems are extremely bendable, which we refer to as 'foldable', as demonstrated in the PI/Si-CMOS/PI circuit tightly wrapped over the edge of a microscope cover slip (thickness -100 µm) in Fig. 4A .
この結果的に得られるシステムは、図４Ａにおける顕微鏡カバースリップの端部（厚さ約１００μｍ）上に緊密に覆われたＰＩ／Ｓｉ−ＣＭＯＳ／ＰＩ回路において実証されるように、極度に屈曲可能であり、これを「折畳み可能な」と呼ぶ。

Even in this configuration, the inverters are operational and exhibit good electrical properties ( Fig. 12 ).
この構成においても、インバータは、作動可能であり、良好な電気的特性を呈する（図１２）。

Such foldability is enabled by two primary effects of the top PI layer:
かかる折畳み可能性は、頂部のＰＩ層の２つの主な効果、すなわち

(i) its good adhesion and encapsulation of the underlying layers prevents their delamination and
（ｉ）その良好な接着及び下層の封入により剥がれが防止されることと、

(ii) it locates the metal interconnects at the neutral mechanical plane without moving this plane out of the silicon layers in other regions of the circuits ( Fig. 12 ).
（ｉｉ）回路の他の領域中のシリコン層から出てこの平面から移動することを伴わずにニュートラル機械平面にてそれが金属相互接続部を位置決めすることとによって可能となる（図１２）。

Such designs can also be incorporated in stretchable, wavy configurations to enable stretchability/compressibility.
さらに、かかる設計は、伸張可能性／圧縮可能性を可能にするために、伸張可能な波状構成体に組み込むことが可能である。

The stretchable system presents, however, another challenge. As mentioned previously, the bendability of the Si-CMOS/PI/PDMS is influenced strongly by the thickness of the PDMS.
しかし、伸張可能なシステムは、別の問題をもたらす。先述のように、Ｓｉ−ＣＭＯＳ／ＰＩ／ＰＤＭＳの屈曲可能性は、ＰＤＭＳの厚さに大きく影響される。

Systems that are both stretchable and highly bendable in this example require the use of thin PDMS.
この例において伸張可能でもあり非常に折畳み可能でもあるシステムは、薄いＰＤＭＳの使用を要する。

Relaxing the prestrain when using a thin PDMS substrate results in an unwanted, overall bowing of the system rather than the formation of wavy circuit structures.
薄いＰＤＭＳ基板を使用する際の予備歪みの弛緩により、波状回路構成体の形成よりもむしろシステムの望ましくない全体的な反りがもたらされる。

This response occurs due to the very low bending stiffness of thin PDMS, which in turn results from the combined effects of its small thickness and extremely low modulus compared to the PI/Si-CMOS/PI.
この応答は、薄いＰＤＭＳの非常に低い曲げ剛性によって生じ、さらにこれは、ＰＩ／Ｓｉ−ＣＭＯＳ／ＰＩと比較してその薄い厚さ及び極度に低い弾性率の効果の組合せからもたらされる。

Neutral mechanical plane concepts that involve the addition of a compensating layer of PDMS on top of the PI/Si-CMOS/PI/PDMS system, can avoid this problem.
ＰＩ／Ｓｉ−ＣＭＯＳ／ＰＩ／ＰＤＭＳシステムの頂部上へのＰＤＭＳの補償層の追加を伴うニュートラル機械平面コンセプトにより、この問題を回避することが可能となる。

Figure 4B illustrates this type of fully optimized, dual neutral mechanical plane layout (i.e. PDMS/PI/Si-CMOS/PI/PDMS), and its ability to be stretched and bent.
図４Ｂは、このタイプの完全に最適化されたデュアルニュートラル機械平面レイアウト（すなわちＰＤＭＳ／ＰＩ／Ｓｉ−ＣＭＯＳ／ＰＩ／ＰＤＭＳ）と、その伸張及び屈曲される能力とを図示する。

The optical micrographs at the bottom left and right of Fig. 4B illustrate the various configurations observed under extreme twisting and stretching of this system.
図４Ｂの左下及び右下の光学顕微鏡写真は、このシステムの極度のねじれ及び伸張下において観察される様々な構成を図示する。

US2020404803(JP)
[0006] A circuit assembly described in the present specification includes:
【０００６】
  本明細書に記載された回路構成体は、

a substrate that is provided with a thermally conductive portion that has thermal conductivity and passes through the substrate in the plate-thickness direction thereof, and that includes an electrically conductive path;
熱伝導性を有する伝熱部が板厚方向に貫通して形成され、かつ、導電路を有する基板と、

US10893603(JP)
The invention relates to a circuit substrate having a heat dissipation member, a heat dissipation circuit structure body having the circuit substrate, and a manufacturing method thereof.
【０００１】
  本発明は、放熱部材を有する回路基板、これを用いた放熱回路構成体、及びその製造方法に関するものである。

US10777346(JP)
[0003] A circuit assembly in which a circuit board and a heat dissipation plate that dissipates the heat generated in the circuit board to the outside overlap each other is known.
【０００２】
  従来より、回路基板と当該回路基板の熱を外部に放熱する放熱板とが重ねられた回路構成体が知られている。

US10187027
[0002] The invention relates to an integrated circuit arrangement for a microphone, preferably a micro-electro-mechanical systems microphone (MEMS microphone),
【０００１】
  本発明はマイクロフォン、好ましくは微小機械システムのマイクロフォン（ＭＥＭＳマイクロフォン）用の集積回路構成体に関し、

and a microphone system comprising the integrated circuit arrangement and the microphone.
この集積回路を備えるマイクロフォンシステムに関し、そしてこのマイクロフォンに関する。

Furthermore, the invention relates to a method for adjusting one or more circuit parameters of the microphone system.
さらに本発明は、このマイクロフォンシステムの１つ以上の回路パラメータを調整するための方法に関する。

重合基板

EP1877863
The experimental examples of sacrificial layer preparation employed the following procedure:
犠牲層調製の実験的実施例は、以下の手順を使用した。

The PAA purchased as a 25 % (w/v) solution in water was neutralized with saturated solution of NaOH until reaching a pH of 7.5 with a pH indicator band test, and then diluted to the appropriate concentration.
水中の２５％（ｗ／ｖ）溶液として購入したＰＡＡは、ｐＨインジケータバンドテストを用いて７．５のｐＨに達するまで、ＮａＯＨの飽和溶液で中和され、次に、適切な濃度に稀釈された。

The dextran solution was prepared by mixing the appropriate amounts of dextran and water in a vial; complete dissolution of dextran was obtained by placing the vial in a bath of hot water (90-95 <0>C).
デキストラン溶液は、適切なデキストランと水をバイアルで混合して調製され、デキストランの完全溶解は、バイアルを温水浴（９０～９５℃）に設置して得た。

The silicon wafers were immersed in 5 % aqueous solution of HCl for 5 minutes, rinsed with deionized water and dried with a stream of nitrogen gas.
シリコンウェハを、５％のＨＣｌ水溶液に５分間浸漬し、脱イオン水で洗浄して、窒素ガス流で乾燥させた。

The surface of the polymeric substrates, such as the PET substrate, was rendered hydrophilic by a brief exposure in oxygen plasma (30 s, 18 W).
ＰＥＴ基板などの重合基板の表面は、酸素プラズマに短時間曝露して（３０ｓ，１８Ｗ）親水性にした。

Both of these treatments improved the wettability of the aqueous solutions of PAA and dextran on the substrates.
これらの処理は、両方、ＰＡＡ水溶液および基板上のデキストランの湿潤性を向上した。

US2019273063(JP)
[0030] In the bonding system 1, two sheets of wafers WU and WL as substrates are bonded, for example, as shown in FIG. 3.
接合システム１では、図３に示すように例えば２枚の基板としてのウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌを接合する。

Hereinafter, a wafer placed at an upper side is referred to as “upper wafer WU” as a first substrate, and a wafer placed at a lower side is referred to as “lower wafer WL” as a second substrate.
以下、上側に配置されるウェハを、第１の基板としての「上ウェハＷ_Ｕ」といい、下側に配置されるウェハを、第２の基板としての「下ウェハＷ_Ｌ」という。

Further, in surfaces of the upper wafer WU, a bonding surface to be bonded is referred to as “front surface WU1,” and a surface opposite to the front surface WU1 is referred to as “rear surface WU2.”
また、上ウェハＷ_Ｕが接合される接合面を「表面Ｗ_Ｕ１」といい、当該表面Ｗ_Ｕ１と反対側の面を「裏面Ｗ_Ｕ２」という。

Likewise, in surfaces of the lower wafer WL, a bonding surface to be bonded is referred to as “front surface WL1,” and a surface opposite to the front surface WL1 is referred to as “rear surface WL2.”
同様に、下ウェハＷ_Ｌが接合される接合面を「表面Ｗ_Ｌ１」といい、当該表面Ｗ_Ｌ１と反対側の面を「裏面Ｗ_Ｌ２」という。

In the bonding system 1, a combined wafer WT as a combined substrate is formed by bonding the upper wafer WU and the lower wafer WL.
そして、接合システム１では、上ウェハＷ_Ｕと下ウェハＷ_Ｌを接合して、重合基板としての重合ウェハＷ_Ｔを形成する。

WO2013004301
[0006] In one aspect, a method of processing a flexible substrate is provided.
一態様では、フレキシブル基板を処理する方法が提供される。

The method includes providing a flexible substrate having a polymerized surface; emitting an electron beam; exposing the polymerized surface to the electron beam;
この方法は、重合面を有するフレキシブル基板を用意すること、電子ビームを放出すること、重合面を電子ビームに曝すこと、

modifying the polymerized surface by the exposure to the electron beam; and depositing a barrier layer on the modified surface.
電子ビームに曝すことによって重合面を改変すること、および改変面にバリア層を堆積することを含む。

[0014] It is assumed that the perceived effect is a combination of various partial effects of the electron treatment:
認められる効果は、電子処理の様々な部分的効果の組合せであることが想定される。

By directing the electron beam on the polymer substrate, the surface roughness of the substrate is decreased.
電子ビームを重合基板上に向けることによって、基板の表面粗さが低減される。

Further, the electron structure of the film surface is altered by the impacting electrons, e.g. excited,
さらに、衝突電子によってフィルム表面の電子構造が変えられ、例えば励起され、

such that the adhesion between the plastic film surface and the subsequently applied coating is changed with the result of improved barrier properties against water vapor and oxygen.
その結果、プラスチックフィルム表面と後で施されるコーティングとの間の接着性が変化し、水蒸気および酸素に対するバリア特性が改善されることになる。

Furthermore, bonds in the surface of the polymer film are broken up, such that the nature of the bonding between a subsequent coating and the film is altered, respectively improved.
 さらに、ポリマーフィルムの表面の結合が破壊され、その結果、後のコーティングとフィルムの間の結合の性質が変わり、それぞれ改善されることになる。

Article 34, PCT

Article 34
Procedure Before the International Preliminary Examining Authority
国際予備審査機関における手続

(1)  Procedure before the International Preliminary Examining Authority shall be governed by the provisions of this Treaty, the Regulations, and the agreement which the International Bureau shall conclude, subject to this Treaty and the Regulations, with the said Authority.
（１） 国際予備審査機関における手続は、この条約、規則並びに国際事務局がこの条約及び規則に従つて当該国際予備審査機関と締結する取決めの定めるところによる。

(2)(a)  The applicant shall have a right to communicate orally and in writing with the International Preliminary Examining Authority.
（２）（ａ） 出願人は、国際予備審査機関と口頭及び書面で連絡する権利を有する。

(b)  The applicant shall have a right to amend the claims, the description, and the drawings, in the prescribed manner and within the prescribed time limit, before the international preliminary examination report is established. The amendment shall not go beyond the disclosure in the international application as filed.
（ｂ） 出願人は、国際予備審査報告が作成される前に、所定の方法で及び所定の期間内に、請求の範囲、明細書及び図面について補正をする権利を有する。この補正は、出願時における国際出願の開示の範囲を超えてしてはならない。

(c)  The applicant shall receive at least one written opinion from the International Preliminary Examining Authority unless such Authority considers that all of the following conditions are fulfilled:
（ｃ） 出願人は、国際予備審査機関が次のすべての条件が満たされていると認める場合を除くほか、少なくとも一回当該国際予備審査機関から書面による見解を示される。

(i)  the invention satisfies the criteria set forth in Article 33(1),
（ⅰ） 発明が前条（１）に規定する基準に適合していること。

(ii)  the international application complies with the requirements of this Treaty and the Regulations in so far as checked by that Authority,
（ⅱ） 国際出願が当該国際予備審査機関の点検した範囲内でこの条約及び規則に定める要件を満たし
ていること。

(iii)  no observations are intended to be made under Article 35(2), last sentence.
（ⅲ） 当該国際予備審査機関が次条（２）の末文の意見を述べることを意図していないこと。

(d)  The applicant may respond to the written opinion.
（ｄ） 出願人は、書面による見解に対して答弁をすることができる。

(3)(a)  If the International Preliminary Examining Authority considers that the international application does not comply with the requirement of unity of invention as set forth in the Regulations, it may invite the applicant, at his option, to restrict the claims so as to comply with the requirement or to pay additional fees.
（３）（ａ） 国際予備審査機関は、国際出願が規則に定める発明の単一性の要件を満たしていないと認める場合には、出願人に対し、その選択によりその要件を満たすように請求の範囲を減縮し又は追加手数料を支払うことを求めることができる。

(b)  The national law of any elected State may provide that, where the applicant chooses to restrict the claims under subparagraph (a), those parts of the international application which, as a consequence of the restriction, are not to be the subject of international preliminary examination shall, as far as effects in that State are concerned, be considered withdrawn unless a special fee is paid by the applicant to the national Office of that State.
（ｂ） 選択国の国内法令は、（ａ）の規定により出願人が請求の範囲を減縮することを選択する場合に、その減縮の結果国際予備審査の対象とならない国際出願の部分は、当該選択国における効果に関する限り、出願人が当該選択国の国内官庁に特別手数料を支払つた場合を除くほか、取り下げられたものとみなすことを定めることができる。

(c) If the applicant does not comply with the invitation referred to in subparagraph (a) within the prescribed time limit, the International Preliminary Examining Authority shall establish an international preliminary examination report on those parts of the international application which relate to what appears to be the main invention and shall indicate the relevant facts in the said report. The national law of any elected State may provide that, where its national Office finds the invitation of the International Preliminary Examining Authority justified, those parts of the international application which do not relate to the main invention shall, as far as effects in that State are concerned, be considered withdrawn unless a special fee is paid by the applicant to that Office.
（ｃ） 出願人が所定の期間内に（ａ）の求めに応じない場合には、国際予備審査機関は、国際出願のうち主発明であると認められる発明に係る部分について国際予備審査報告を作成し、この報告に関係事実を記載する。選択国の国内法令は、当該選択国の国内官庁が国際予備審査機関の求めを正当であると認める場合に、主発明に係る部分以外の国際出願の部分は、当該選択国における効果に関する限り、出願人が当該国内官庁に特別手数料を支払つた場合を除くほか、取り下げられたものとみなすことを定めることができる。

(4)(a)  If the International Preliminary Examining Authority considers
（４）（ａ） 国際予備審査機関は、国際出願について次のいずれかの事由がある場合には、前条（１）の問題を検討することなく、出願人に対しその旨の見解及びその根拠を通知する。

(i)   that the international application relates to a subject matter on which the International Preliminary Examining Authority is not required, under the Regulations, to carry out an international preliminary examination, and in the particular case decides not to carry out such examination, or
（ⅰ） 当該国際予備審査機関が、当該国際出願の対象が規則により国際予備審査機関による国際予備
審査を要しないとされているものであると認め、かつ、当該国際出願について国際予備審査を行わないことを決定したこと。

(ii)   that the description, the claims, or the drawings, are so unclear, or the claims are so inadequately supported by the description, that no meaningful opinion can be formed on the novelty, inventive step (non-obviousness), or industrial applicability, of the claimed invention, 
（ⅱ） 当該国際予備審査機関が、明細書、請求の範囲若しくは図面が明瞭でないため又は請求の範囲
が明細書により十分な裏付けをされていないため、請求の範囲に記載されている発明の新規性、進歩性（自明のものではないこと）又は産業上の利用可能性について有意義な見解を示すことができないと認めたこと。

the said Authority shall not go into the questions referred to in Article 33(1) and shall inform the applicant of this opinion and the reasons therefor.

(b)  If any of the situations referred to in subparagraph (a) is found to exist in, or in connection with, certain claims only, the provisions of that subparagraph shall apply only to the said claims.
（ｂ） （ａ）に規定するいずれかの事由が一部の請求の範囲のみについて又は一部の請求の範囲のみとの関連においてある場合には、（ａ）の規定は、当該請求の範囲のみについて適用する。

https://www.wipo.int/export/sites/www/pct/ja/docs/pct.pdf