日米欧政府は半導体投資を加速させている（出所:日経クロステックが作製）
半導体の自前確保は今や、世界の一大トレンドだ。国家は米中摩擦やロシアによるウクライナ侵攻を背景に、先端半導体を「軍事面を含む競争力の源泉となる戦略物資」として位置づけるようになった。産業面においても、サプライチェーン（供給網）寸断に備え、旧世代のレガシー半導体確保にも投資が続く。日本、そして世界の半導体量産状況はどうか。主に、微細化の指標であるプロセスノードの視点から追った。
日米に続き欧州も財政支援
半導体産業への積極的な政策支援が、ここ数年で相次いでいる。日本では、台湾積体電路製造（TSMC）が熊本県に建設する半導体工場や、ラピダスの北海道千歳市の半導体工場新設などに対して政府が助成をしている。こうした企業に助成金を出すことで、日本に量産拠点を置いてもらうのが狙いだ。
こうした政策的な支援を行うために、日本以外でも海外ファウンドリー（製造受託会社）誘致などへの助成金拠出を円滑にするための法律の整備が進んでいる。いわゆる「半導体法」だ。
2022年には米国の「CHIPS・科学法」と日本の「経済安全保障推進法」が成立、23年4月にはEU（欧州連合）の「欧州半導体法」が暫定合意した。日米欧政府は世界でも活発に半導体に投資し、半導体法に基づいて数兆円規模の半導体投資を進めている。
政府による半導体分野への財政支援では、米国が先陣を切り、日本が続く。その後を追いかけるのが欧州である。「我々は成熟品だけを量産するというのは違う。先端品も製造する」と欧州委員会のティエリー・ブルトン氏は語る。米インテルのような半導体製造企業の工場誘致を積極的に進めつつ、これまで経験の薄い先端半導体の量産基盤を域内に確保しようと前のめりだ。
先端半導体を量産できる企業は、どんどんと絞られてきた。極端紫外線（EUV）露光装置が必要となる7ナノメートル（ナノは10億分の1、nm）世代プロセス以降のロジック半導体では、TSMCや韓国サムスン電子、インテルの3社にまで狭まった。
この競争に日本から突如参入を表明したのがラピダスである。3社からは数年遅れるものの、27年の2nm世代の量産を目指す。
半導体の自前確保は今や、世界の一大トレンドだ。国家は米中摩擦やロシアによるウクライナ侵攻を背景に、先端半導体を「軍事面を含む競争力の源泉となる戦略物資」として位置づけるようになった。産業面においても、サプライチェーン（供給網）寸断に備え、旧世代のレガシー半導体確保にも投資が続く。日本、そして世界の半導体量産状況はどうか。主に、微細化の指標であるプロセスノードの視点から追った。
日米に続き欧州も財政支援
半導体産業への積極的な政策支援が、ここ数年で相次いでいる。日本では、台湾積体電路製造（TSMC）が熊本県に建設する半導体工場や、ラピダスの北海道千歳市の半導体工場新設などに対して政府が助成をしている。こうした企業に助成金を出すことで、日本に量産拠点を置いてもらうのが狙いだ。
こうした政策的な支援を行うために、日本以外でも海外ファウンドリー（製造受託会社）誘致などへの助成金拠出を円滑にするための法律の整備が進んでいる。いわゆる「半導体法」だ。
2022年には米国の「CHIPS・科学法」と日本の「経済安全保障推進法」が成立、23年4月にはEU（欧州連合）の「欧州半導体法」が暫定合意した。日米欧政府は世界でも活発に半導体に投資し、半導体法に基づいて数兆円規模の半導体投資を進めている。
政府による半導体分野への財政支援では、米国が先陣を切り、日本が続く。その後を追いかけるのが欧州である。「我々は成熟品だけを量産するというのは違う。先端品も製造する」と欧州委員会のティエリー・ブルトン氏は語る。米インテルのような半導体製造企業の工場誘致を積極的に進めつつ、これまで経験の薄い先端半導体の量産基盤を域内に確保しようと前のめりだ。
先端半導体を量産できる企業は、どんどんと絞られてきた。極端紫外線（EUV）露光装置が必要となる7ナノメートル（ナノは10億分の1、nm）世代プロセス以降のロジック半導体では、TSMCや韓国サムスン電子、インテルの3社にまで狭まった。
この競争に日本から突如参入を表明したのがラピダスである。3社からは数年遅れるものの、27年の2nm世代の量産を目指す。
各プロセスの使い道はこれだ
先端品から成熟品まで、それぞれのプロセスノードの半導体はどこに使われるのか。半導体用途としてシェアが大きいスマートフォンとクルマについて見てみる。
下図にスマホの内蔵部品に使われる半導体のプロセスノードを示す。28nm以降の先端品は、スマホの頭脳を担うロジック半導体（IC）や高速通信規格「5G」関連が中心である。
イメージセンサーは、ソニーグループ傘下のソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）が市場を握る。そこで同社はイメージセンサーに使われる28nmプロセスを確保するため、同プロセスなどを量産するTSMC子会社のJASMに出資している。
スマホに使われる半導体マップ（出所:TSMCの発表資料を基に日経クロステックが作製）
対する車載半導体は、自動運転技術の発達やコネクテッドカーへのシフトにより微細化が加速している。これまでは電子制御を担うマイコンなどが中心だったが、ロジックICや5G向けに先端半導体が求められるようになってきた。
クルマに使われる半導体マップ（出所:TSMCの発表資料を基に日経クロステックが作製）
先端半導体はスマホやクルマ以外に、軍事やデータセンター（DC）、遠隔医療にも使われる。
軍事では諜報（ちょうほう）活動や電波妨害、自律飛行ミサイルなどの頭脳になり、関連するデータ収集のためにDCが要る。さらに、クラウドコンピューティングやこれからの人工知能（AI）時代に向け、膨大なデータを処理するDCニーズが急激に高まっている。
先端半導体の確保が国力を表す1つの指標にもなっている状況である。
日本は20年以上の間、半導体量産の前線から退いていた。だが、直近で半導体不足や米中摩擦、ウクライナ侵攻などが重なった。日本政府は半導体の自前確保が経済安全保障上重要であるとみなし、積極的に投資を加速させている。
準先端/先端プロセスの量産拠点整備が急ピッチで進められる（出所:経済産業省の資料や各種取材を基に日経クロステックが作製）
日本政府が特に力を入れるのはロジック半導体の量産である。現状、国内ではルネサスエレクトロニクスや台湾UMC子会社のユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC、横浜市）が量産する40nmにとどまる。この状況から、TSMCのような海外ファウンドリーの誘致や、ラピダスのようなファウンドリーの新設に力を入れる。
日本はクルマ産業で世界的に競争力があるが、車載半導体でニーズのある28nm周辺の国内量産ができていなかった。そこで、JASMや、台湾・力晶積成電子製造（PSMC）とSBIホールディングスが共同で新設するJSMCが同プロセスを量産し、量産基盤の国内整備を目指す。
（日経クロステック/日経エレクトロニクス 久保田龍之介）
［日経クロステック 2023年7月24日付の記事を再構成］
関連リンク
技術とビジネスの最前線を伝えるデジタルメディア「日経クロステック」
日経記事 2023.08.02より引用
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業界の状況を見やすくまとめられた秀逸な記事だと思います。
日経の記者・久保田さんに感謝！
