電源基板とリレー基板の作り置きが切れたので、新しく作るならパターンも修正しようということになりました。裏配線を少なくしたり、ターミナルを設けたり、ホール(穴)の大きさや中芯出しを容易にするなど、細かい改良です (; ̄ー ̄A アセアセ・・・
基板はできたのですが、グリーンのフラックスが膜になり、ハンダゴテからの熱伝導が悪くなり、基板に長い時間熱を加えないとハンダが付かない。特に細かいパーツで苦労するので、透明なフラックスでハンダ付けしたあとでグリーンのフラックスを塗布するのが良さそう (>o<")
なお、メイン基板もプリ出力とメイン・インと出力のターミナルを取り付けました (^^ゞ
15日 追加
リレー基板に0.001μFのマイラーコンデンサーを追加。電源基板は三栄電波から取り寄せた、日本ケミコン大型ネジ端子形LGシリーズ KMH50LGSN4700M と、整流ダイオードのノイズ吸収コンデンサー0.1μFを追加しました。
KMH50LGSN4700Mを取り付ける前にフラックスを除去して銅箔面を出しておく
基板はできたのですが、グリーンのフラックスが膜になり、ハンダゴテからの熱伝導が悪くなり、基板に長い時間熱を加えないとハンダが付かない。特に細かいパーツで苦労するので、透明なフラックスでハンダ付けしたあとでグリーンのフラックスを塗布するのが良さそう (>o<")
なお、メイン基板もプリ出力とメイン・インと出力のターミナルを取り付けました (^^ゞ
15日 追加
リレー基板に0.001μFのマイラーコンデンサーを追加。電源基板は三栄電波から取り寄せた、日本ケミコン大型ネジ端子形LGシリーズ KMH50LGSN4700M と、整流ダイオードのノイズ吸収コンデンサー0.1μFを追加しました。
KMH50LGSN4700Mを取り付ける前にフラックスを除去して銅箔面を出しておく