まず、一応完成した状態(カバー無し)でフル負荷(OCCTによる)をかけ、温度上昇を確認しました。MAXで40.5℃でした。
CPU直上のカバーに排熱用(正確には排熱ではなく、外気導入のエアインテーク、が正しい)の穴を開けました。
左側は同じく電源部の外気導入用穴です。
今度はカバーをして同じくフル負荷で温度を見ました。
結果は40℃となり、カバー無しの40.5℃より低くなり、カバーした方が若干冷却性が改善ました。(とはいっても誤差範囲、同等といった方が良いかもしれません)
ところが、またまた問題発生。カバーをしたとたん、ファンの音がものすごく大きくなってしまいました。(箱が共鳴しているようです)
まだ温度には多少余裕があるので、ファンコントローラを追加して、ファンの回転数を下げることにしました。
CPU直上のカバーに排熱用(正確には排熱ではなく、外気導入のエアインテーク、が正しい)の穴を開けました。
左側は同じく電源部の外気導入用穴です。
今度はカバーをして同じくフル負荷で温度を見ました。
結果は40℃となり、カバー無しの40.5℃より低くなり、カバーした方が若干冷却性が改善ました。(とはいっても誤差範囲、同等といった方が良いかもしれません)
ところが、またまた問題発生。カバーをしたとたん、ファンの音がものすごく大きくなってしまいました。(箱が共鳴しているようです)
まだ温度には多少余裕があるので、ファンコントローラを追加して、ファンの回転数を下げることにしました。
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