【リアトリス】ハーブの一種のようです●本日午前7時30分曇り24．0℃三日続いて晴れましたが、今朝は曇りです
【基板作製の工程とコスト】（松崎アート工業（株）で取材）◆①イニシャルコスト（初期投資）6万円。フィルムを６枚くらい書く必要あり。ラミネート加工、ネガ、真空、露光エッチングの後、銅のパターン完成シルク印刷（部品名、取り付け位置）フィルム。ディスクリート基板（平面穴あき）のプリントパターン設計完了◆②基板加工賃１㎡6万円200㎜×200㎜が25枚とれる。1枚2400円になるが200㎜×200㎜に何枚書いても良い。加工とはエッチング、穴開け、シルク印刷【聞いた話】◆①ミリ以下の配線では、半田鏝で半田付けするのでなく、部品やパターン（部品の来るところ）にクリーム半田（ペースト状の半田）を印刷しておいて部品を載せ、オーブンに入れて半田が解けて半田付け出来る仕組み。部品は300℃に耐えるがその時間が問題となる。◆②基板は裏表だけでなく4層くらいの基板は普通、つまりビルの4階建てのようになっていて、各層でパターンを引く（パターンを構築）、つまりジャンパー線が必要になったらちがう層で配線すれば良いということ。携帯電話の基板は12層くらいで配線パターンが出来上がっているとのこと。CADで作図する場合、各層を色分けして行うとのこと。【言葉】チップ部品、IC、LSI、表面実装、半田鏝の先250℃くらい、オーブンは300℃
