ロイターによると、『一気に動いた米の半導体業界支援、供給網の現状に危機感』という。バイデン新大統領、てきぱき迅速に事態解決に動くようだ。 バイデン米大統領は２月２４日、マイクロチップを手に会見に臨み、国内の半導体製造業者に３７０億ドルの支援を行う方針を明らかにした。米国の自動車メーカーが半導体不足で生産休止に追い込まれたことが契機となり、半導体産業に対する米政府の支援は業界関係者も予想しなかったスピードでまとまった。
バイデン米大統領（写真）は２月２４日、マイクロチップを手に会見に臨み、国内の半導体製造業者に３７０億ドルの支援を行う方針を明らかにした。ホワイトハウスで撮影（２０２１年 ロイター）
日本の半導体業界にとっては、何の関係もない話だが、韓国や台湾にとっては、今後の半導体政策を推進することにもなりそう。台湾積体電路（ＴＳＭＣ）が提案しているアリゾナ州での工場建設計画や、サムスン電子が検討しているテキサス州での工場建設計画が、米国の補助制度の恩恵を受けることになりそうだからだ。しかも、これらの工場は自動車向けではなく、スマートフォンやラップトップ型パソコンなどに使われる高性能半導体がターゲットになる。