半導体集積回路「LSI」の配線
LSIとは、多数のトランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサなどの電子部品（素子）を、一つの半導体チップに組み込んだ集積回路（IC）のことである。ICとほぼ同じ意味で用いられることも多い。
LSIは、「ムーアの法則」で表現されているように、時代とともに集積度と性能が指数関数的に向上している。1970年代には、1つの半導体チップに1000個～10万個の素子が集積されていたが、1980年代には、10万個～1000万個のレベルとなり、今日では、10億個以上の素子が集積されている集積回路も存在する。
集積回路などの配線は、シリコン基板に作り込まれたMOSFETなどを接続するために、その上に何層にも蒸着、スパッタリング→ エッチングされる配線層と、多層の配線層を垂直に接続するビア層の、金属配線層にアルミや銅が使われている。
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参考 マイナビニュース： 銅錯体溶液のレーザー照射で通常環境でも銅配線が可能に
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LSI工学 システムLSIの設計と製造 |
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よくわかる 半導体LSIのできるまで |
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