GMモジュールの無接点化（後編）

前回に引き続き無接点基盤の製作。。。



チップ素子をのっけて、、、ここまで全てピンセット作業。。。



最後にメインのスイッチング半導体をのっけて。。。




119エンジン用の場合はリレーが三つなので三枚の基盤を製作。。。

で、、、こんな感じに載っけます。。。





コレで模擬電流通電試験を行って正常動作が確認出来たらFET基盤自体にシリコン絶縁、基盤全体に耐腐食性コーティングを施して完了です。


以降はリレーの接点トラブルを恐れずとも済む訳で御座居ます。。。