前回、スケルチ部分を修理していたが、やはり温度変化で動作点が変化するので、底のIF基板の、
Q45,46,47,48の2SC1815Yを中華2SC1815GR(BL領域に入ってるがw)に変更した。
一応回路を確認すると自己バイアスに見えるので、交換してみた。
抜いた2SC1815Yはhfe=120くらいで、Yランクの下限になっていた。
これは、そもそもそうだったのか、経年変化で低下したのかよくわからない。
特に発振することも無く正常。ただしまだ、温度変化で動作点が変化するので、
C225 0.1uF 35Vのタンタルの容量を測ってみると、半分になっていた。
他の電解コンも怪しい(TS-770は、1979年発売で、40年選手)ので交換予定。
C225だけタンタルだが、タンタルは温度やDCバイアスに対して容量変化が少ないらしい(ほぼ一定)。
メタライズドポリプロピレン使ってみるか。
Q45,46,47,48の2SC1815Yを中華2SC1815GR(BL領域に入ってるがw)に変更した。
一応回路を確認すると自己バイアスに見えるので、交換してみた。
抜いた2SC1815Yはhfe=120くらいで、Yランクの下限になっていた。
これは、そもそもそうだったのか、経年変化で低下したのかよくわからない。
特に発振することも無く正常。ただしまだ、温度変化で動作点が変化するので、
C225 0.1uF 35Vのタンタルの容量を測ってみると、半分になっていた。
他の電解コンも怪しい(TS-770は、1979年発売で、40年選手)ので交換予定。
C225だけタンタルだが、タンタルは温度やDCバイアスに対して容量変化が少ないらしい(ほぼ一定)。
メタライズドポリプロピレン使ってみるか。