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平成18年度 第10期・咬合補綴設計セミナー懇親会

2006-05-15 12:11:55 | Weblog
 本多正明先生の第10期・咬合補綴設計セミナー第1回目が
5月13・14日に新大阪にて始まりました。
 超人気のこのセミナー、来年の申し込みはすでに満席で、
今申し込み可能なのは平成20年・第12期からだそうです。
 私はすでにこのセミナーの卒業生なので、今回は再聴講で参加しました。
再聴講の魅力はなんといっても受講料無料。
一回のセミナー代が10万円だからこれは再受講しないと損。
 今回、再聴講には北海道の木下先生と他4名の先生が来られて
ました。

 初回の土曜日には懇親会があり、
懇親会参加は再聴講の人は有料で5000円払いましたが、
私は再聴講のくせに立食のビュッフェを受講生をかきわけ
たらふくいただきました。。。
 ていうか、みなさんなんで一品ずつちびちびとって
セレブチックに食べるの???
 毎度ながら非常に私だけビースト(野獣)にみられ
結構肩身狭いおもいしながら、目立たぬように食べてます。。。