TS-850S キャリアユニット(DDS基板)の電解コンの予防交換

やんなきゃ、やんなきゃの第二弾。

TS-850S キャリアユニット(DDS基板)の電解コンの予防交換をしました。

10uF16Vx10, 47uF 16Vx1を準備。

何を隠そう、10uF 16Vの代替品に悩んで、結局秋葉原に行ったというのが、

秋葉原詣での落ちです。

何を悩んでいたかというと、出来れば表面実装の電解コンの代替に、

積層セラミックのチップコンを使いたいと思っていたのですが、

DCバイアスによる容量低下を考えると、10uF 35Vのチップコンだと、

10Vの直流電圧印加で、容量が1/5の2uF未満となってしまうからで、

DDS基板にこんなの使いたくないよなぁ・・・。

（と言っても動作はするはずです。）

という事で、色々考えて、見つけたのが、10uF 100Vのチップコンです。

これだと、+10V印加で、-10%位の容量低下で済みます。

なお、パターンが細いのでひねって表面実装電解コンを取るのはダメです。

パターンが剥がれます。二丁半田ごてか、ホットエアーで。

で、交換した結果：

47uF 16Vはこれを使いました。

ただ、この板状固体コン、マークが付いてる方がプラスで、通常のOSコン

と違う！ので、めちゃ注意してください。

無事起動。