MAV-2Wダイポール基台の軽量化part2（バラン追加工）

2週間ほど前に手を付けたMAV-2Wダイポール基台の軽量化だが、とりあえずスケッチ図のCADデータ化は完了した。次はそれを流用して改造設計を行っていくのだが、プランを煮詰めるために1つだけ先行（見極め）加工を行った。

加工内容は、UP画像（図面抜粋）＠MAV-2Wのバランのうち、ハッチング部の除去だ。おそらく現物を見る限り、バランの中身は中央の長方形エリアに収まっていて、その外側は耳になっているだけ（単に無垢の樹脂）だと予想。でないと構造が単純でなくなり、メーカーの製造コストが高くなっちゃうように見えた。

なので外側の耳部は、穴をあけたり切り落としたりしても中身が破壊されたり防水性が損なわれる影響は無いはずだ。とは言っても、あくまで推測の域なので、実際に加工して確かめることにする。結果OKであれば、全体の設計に進もうと思う。万が一NGだった時は最悪、バランだけ買い直すor自己融着テープでフォローする覚悟をした上でね。

と言うことで作業開始、①ハイトゲージで穴位置＆切断形状の通過点をケガキ、②卓上ボール盤で鈍角隅部にφ10のトオシ穴あけ、③ケガキ済みの通過点とφ10円周を結ぶようにマスキングテープを貼る、④帯ノコ盤でマスキングテープに沿って切断、以上4工程を経て、無事に完了した。

切断面は少々雑な面だが、欲しい形状にはなった。それとバランの中身は現れなかったので、お釈迦は回避。これでバランの形状が決まった。他の要加工部品はSUS304だと思う（←まだ磁性確認していないので…。）ので、散々設計した後に加工がNGで戻り作業という展開は何としても避けたくて、今回はこんな流れにしてみた。これで安心して煮詰めていこうと思う。