素焼と本焼きとの違い（１）

作品が十分乾燥したら、次に素焼、施釉、本焼きと、続きます。

素焼と本焼きとの違いを列挙すると、以下の様に成ります。

１）　目的が違う。

２）　焼く温度が違う。

３）　焼き方が違う。

４）　焼ける作品の量が違う。

５）　窯詰めの方法が違う。

６）　その他の違い。

以上　順次お話します。

１）　目的が違う。

　①　素焼の目的は、釉薬を失敗無く、掛ける様にする為です。

　　　即ち、素焼をする事により、作品の強度（特に水に対する強度）が増します。

　　　又、吸水性が増し、水に溶いた釉薬を、素早く吸収し、均一に塗る事が出来ます。

　　　それ故、焼き締め等の様に、釉薬を塗らない場合には、素焼をする必要は、有りません。

　②　本焼きの目的は、釉薬を熔かし、作品の素地を均一に被う事で、強度を増し、吸水性を無し

　　　　水漏れを防ぎます。

２）　焼く温度が違う。

　①　素焼は、７００℃～８００℃程度で焼くのが一般的きです。

　　　温度が高すぎると、吸水性が悪くなり、施釉が上手く行きません。

　　　温度の「バラツキ」も１００℃程度あっても、ほとんど問題ありません。

　②　本焼きは陶器で１２００℃（SK-6a)～１２５０℃(SK-8)が一般的です。

　　　磁器では、１２８０℃（SK-9)～１３００℃（SK-10）が一般的です。

　　　本焼きの温度の「バラツキ」（最高部分と最低部分の温度差）は１０℃程度に抑えられれば、

　　　理想的です。

３）　焼き方が違う。

　　温度上昇速度の違いと、温度差、及び酸化、還元焼成の有無です。

　　①　素焼では、なるべく「ゆっくり」と温度を上げていきます。

　　　　特に、水蒸気爆発を起しやすい温度近辺では、特に「ゆっくり」（１時間で８０℃～１００℃程度）

　　　　上昇させます。

　　　（水蒸気爆発については、後で述べます。）

　　　　温度差については、さほど問題に成りません。かなり「ラフ」にして良いです。

　　　　又、極端な還元で、作品が「すす」で黒くなる場合を除き、神経を使う必要は、有りません。

　②　本焼きでは、一度素焼をしていますから、水蒸気爆発は、ほとんど起こりません。

　　　それ故、素焼より温度上昇が早く成ります。

　　　ほとんどの釉薬は、酸化焼成と、還元焼成とでは、発色の違いが出ます。

　　　酸化か、還元かを決め、９５０℃前後より、空気の量を調整し、焼成します。

　　　（本焼きの焼成方法については、後日詳細を述べます。）

以下　次回に続きます。
　　　
　陶芸の窯焚き（素焼）