不足分のパーツが届いたので,まずはレイアウトの検討。
下記付きのユニバーサル基板Bタイプにちょうど合うようなヒートシンクがあったので,これを利用する。このヒートシンクにあらかじめ空いていた取り付け穴にLT3080をつけて基板の位置決めをする。
その後,ヒートシンクから取り外して,足の整形。
1pinのNC端子は使わないのだが,ヒートシンク取り付けの強度を増すためにハンダ付け。2pinのSE端子はVRに最短で結ぶために,空中配線として,基板取り付けなし。あとは。2.54mmに合うように広げた。
左も同様にしたが,
1pinがおかしい。
修正してハンダ付け。
こんな感じだが,左を直す前の画像だった。
裏はこんな感じ
さて,レイアウトだが,こんな感じになった。
1Ω2Wの抵抗は,10W級があったので,投入!! ただしJランク。
スペーサーをつけて,VRをICの近くに持ってきて,最短にするので,とりあえずIC近くの空間を空けてみた。
イメージとしてはこんな感じ。定電流ダイオードはSMDなんで,基板裏にハンダ付け。
ユニバーサル基板の前方が空いているのは,ことによったらここに電圧電流計を配置もできるかなと思って・・・
あとはハンダづけ開始。
下記付きのユニバーサル基板Bタイプにちょうど合うようなヒートシンクがあったので,これを利用する。このヒートシンクにあらかじめ空いていた取り付け穴にLT3080をつけて基板の位置決めをする。
その後,ヒートシンクから取り外して,足の整形。
1pinのNC端子は使わないのだが,ヒートシンク取り付けの強度を増すためにハンダ付け。2pinのSE端子はVRに最短で結ぶために,空中配線として,基板取り付けなし。あとは。2.54mmに合うように広げた。
左も同様にしたが,
1pinがおかしい。
修正してハンダ付け。
こんな感じだが,左を直す前の画像だった。
裏はこんな感じ
さて,レイアウトだが,こんな感じになった。
1Ω2Wの抵抗は,10W級があったので,投入!! ただしJランク。
スペーサーをつけて,VRをICの近くに持ってきて,最短にするので,とりあえずIC近くの空間を空けてみた。
イメージとしてはこんな感じ。定電流ダイオードはSMDなんで,基板裏にハンダ付け。
ユニバーサル基板の前方が空いているのは,ことによったらここに電圧電流計を配置もできるかなと思って・・・
あとはハンダづけ開始。