ケース加工１

　ケースの加工をはじめました。リードの200×150×50mmの630円のケースです。

　ポイントは，ヒートシンクと3886との密着。ヒートシンクを取り付けて，これに合わせて，基板の穴の位置を決める。10mmのスペーサを付けてヒートシンクに開ける穴の位置を決める。ヒートシンクには9mm径のねじ穴が空いているので，これを避けなくてはならない。従って，左右対称にはできません。

　それから箱の中に入れるトロイダルのネジ位置を決めて，平滑回路の基板の位置を決める。何とか入ることを確認。ただ，表のヒートシンクと干渉するため，止めるネジは平ネジを使う必要あり。0.5mmくらいの厚みしかないのに大丈夫か？？と，思いながら全て現物合わせで，ここまで完了。ネジの出っ張りはなくなりました。

　この次の金工は，入力のRCA端子やＳＰ出力の端子用，100Vのコードの取り付け穴，それから，フロントのSWやVRの穴。ネオン管を突っ込もうかな。
　土日の作業でしょうかね。
　ヒートシンクのフィン側をフロントとします。