「伝送ロス」の対策として、今までケーブルの開発やパワーアンプの内部配線交換、ソケット・プラグ類の交換、SPユニットへの配線等を実施して来た。
その中で掴んだ事は、
①抵抗値を下げる事が最重要。
②情報量（解像度）は細い配線でも出て来るが、エネルギー感や量感は線材の断面積に比例して出て来る。
③プラグ・ソケットの材質で伝送ロスが大きく変わる。
④線材の材質・メーカー（作り方）で特性やケーブルの線径が変わる。
等で有る。
中でも②に関連して、「プリント配線」については大いに疑問を感じている。
プリント基板は大量生産に向いている。リフロー半田が使えれば大幅なコストダウン出来るがプリント基板の細い配線では情報やエネルギー感を全て送れないのでは？
現在のアンプやCDP、中にはSPのネットワーク等にこのプリント基板が使われている。
その材質等にも疑問を持つ。（ガラスエポキシ板よりテフロンの方が絶縁性等諸特性は優れている）
私個人としては、「優秀なケーブルの作成」を実施して、そのケーブルでCDPの出口（OUT)～SPユニット内までを「1本のケーブル」にしてシステムを作ろうとしています。「伝送ロスの極小化」が目的です。将来的にはCDPの内部配線にも手を入れ、入り口から出口まで完全な「1本のケーブル」の原理を完成させたいと考えています。
云うのは簡単ですが、それを実際に作りだすのは大変な作業です。すべてが「手配線」ですので、コツコツと積み上げて行くしか有りません。オンリーワンのシステムを作ろうとすればオンリーワンの作業が有り、結果が付いて来るだろうと思います。