ファインセラミックス ４

従来の天然セラミックスを使う、いわゆる陶芸では、原料（粘土）に、水を含ませる、湿式による成形が、

主な成形方法ですが、「ファインセラミックス」の場合には、主に乾式成形、押し出し成形、厚膜成形が、

行われています。

５）　ファインセラミックスの成形方法

　　　成形とは、原料を焼き固める（焼結）前に、形を整える工程です。
　
　①　　乾式加圧成形

　　）　一軸加圧成形（金型成形）

　　　　粉体（原料）を金型に入れて、加圧し成形する方法です。

　　　　量産性が非常によく、最も一般的な方法ですが、欠点として、成形体の密度は不均一で、強度的に、

　　　　やや弱く成るのと、精密な寸法が必要な、製品には向きません。

　　　　また、単純な形状に限られます。

　　）　CIP（シップ）（冷間静水圧成形）

　　　　ゴム型に、粉体又は、顆粒（かりゅう）を充填して、加熱せずに、静水圧を印加して、成形する

　　　　方法です。（尚、顆粒化によって、原料粉末の流動性を、改善できます。）

　　　　成形体の密度は均一で、一軸加圧成形の、欠点を克服しているが、設備に高いコストが、

　　　　掛かります。

　　）　HP（ホットプレス）、HIP（熱間静水圧成形）

　　　　HPとは、焼結を伴いながらの、一軸加圧成形です。

　　　　HIP（ヒップ）とは、高温下で焼結を伴いながら、静水圧で成形する方法です。

　　　　　熱間静水圧プレス、熱間等方圧焼結とも言います。

　　　完成品の用途に応じて、様々な、成形方法を使い分けます。

　②　　押出し成形

　　　適度に可塑性を与えた、混練原料を、シリンダ内のピストン又は、スクリューを利用して、所定の

　　　断面形状を持つ、口金から、その断面形状を、維持したまま押出し、切断して成形体を、

　　　得る方法です。　　　

　③　射出成形

　　　金型内に、熱した混練原料を、射出し、金型内で、冷却固形化させてから、取り出す成形方法です。

　④　ペイントよる、印刷方法

　　）　 厚膜印刷法

　　　　ペースト（インク）状にした粉体を、基板上に印刷又は、塗布後、乾燥、焼成して、所定厚さ

　　　　（100μm以下）と、所定形状を持った膜を、作る方法です。

　　　スクリーン印刷法によって、厚膜ペーストを、セラミック基板上に、機能素子パターンを作り、

　　　　これを焼成して、電子回路基板を、作る方法です。

　⑤　その他の方法

　　）　メタライズ法 ；　金属を主成分とする薄い層を、セラミックスの表面に形成し、これを加熱して

　　　　金属とセラミックスを、相互に接着する方法です。

　　　気密封着の、電極、配線形成に応用され、高融点金属法、金属酸化物法、活性金属などがあります。

　　）　シート成形 ：　セラミックスのグリーンシート（テープ）を作る方法です。

　　　　　又はシートを用いた成形方法。

　　　　　シート積層 ：　グリーンシート又は、厚膜印刷によって、配線の施されたグリーンシートを

　　　　　複数枚積み重ね、熱圧着して一体化します。

　　　　　積層コンデンサ、積層圧電体、多層配線基板などの、製造に使います。

　成形方法のみでなく、焼成、焼結方法も、色々あり、製品や、用途によって、最適な方法が、

　選ばれています。

以下次回に続きます。