坏土(はいど)の話を、続けます。
5) 坏土の調整
② 配合調整
) 焼成中に起こる変形、切れ、剥離(はくり)の予防
a) 変形: 土は高温に成ると、若干軟化します。
軟化する温度は、土の種類によって、違います。
特に赤土の様に、酸化鉄や酸化金属を多く含む素地では、比較的低い温度で軟化し易いです。
それ故、窯詰めの際に、作品の一部に重量(荷重)が、掛からない様にしたりしますが、
それでも変形する場合には、配合調整する必要があります。
・ 対策は、微細な珪砂、カオリン、耐火粘土などを、10~20%加えます。
但し、1100℃以上で、変形を起こす場合に、有効な方法で、それ以下で変形する
土の場合には、余り役立ちません。
・ 焼成中に変形を起こす原因は、上記軟化以外に、焼成速度が遅過ぎる場合や、最終
温度の「ねらし」時間が、長過ぎる場合です。
この様な時、焼成温度を下げる事も、有効な方法です。
b) 切れと剥離: 焼成技術よりも、素地に問題がある場合が多いです。
イ) 可塑性の大きな素地を、急速に焼成(昇温)すると、剥離が起きます。
即ち、粒子が細かく、可塑性の有る素地では、結晶水や遊離水が、緻密な素地を
通過し難く、表面から水分が蒸発せずに、素地の内部に溜まり易く、昇温とともに、
部分的な、小さな水蒸気爆発を起こし、剥離が起こります。
特に、肉厚の厚い作品では、顕著です。
・ 大規模な剥離は、乾燥不十分や、空気が閉じ込められている為で、原因が違います。
ロ) 同様な理由で、可塑性が大きい素地で作った、陶板は亀裂(割れ)が入り易いです。
特に、石灰を多く含んだ素地は、冷却時に亀裂が入る事が多い様です。
この亀裂の特徴は、一点を中心にして、枝状に割れが、広がる事です。
・ 又、石灰を多く含む素地では、一面のみに火が強く当ったり、逆に急冷時に、
枝状亀裂が入ります。更に、粗い珪砂等が入っている場合にも、起こります。
ハ) 焼成中に起こる亀裂は、冷却中の亀裂と、形状が異なります。
即ち、冷却中では、枝状亀裂に対し、焼成中では、亀裂の幅が広く、切裂いた
形状になります。
又、焼成中の亀裂面がギザギザしており、色も表面と同じ様な色と成りますが、
冷却中の亀裂は、ガラスを割った様に、鋭利になっています。
二) 上記事項の予防としては、素地に、細かい珪砂、シャモット、セルベンを加えます。
) 機械的、熱的衝撃に対して、弱い場合の配合調整
以下次回に続きます。
5) 坏土の調整
② 配合調整
) 焼成中に起こる変形、切れ、剥離(はくり)の予防
a) 変形: 土は高温に成ると、若干軟化します。
軟化する温度は、土の種類によって、違います。
特に赤土の様に、酸化鉄や酸化金属を多く含む素地では、比較的低い温度で軟化し易いです。
それ故、窯詰めの際に、作品の一部に重量(荷重)が、掛からない様にしたりしますが、
それでも変形する場合には、配合調整する必要があります。
・ 対策は、微細な珪砂、カオリン、耐火粘土などを、10~20%加えます。
但し、1100℃以上で、変形を起こす場合に、有効な方法で、それ以下で変形する
土の場合には、余り役立ちません。
・ 焼成中に変形を起こす原因は、上記軟化以外に、焼成速度が遅過ぎる場合や、最終
温度の「ねらし」時間が、長過ぎる場合です。
この様な時、焼成温度を下げる事も、有効な方法です。
b) 切れと剥離: 焼成技術よりも、素地に問題がある場合が多いです。
イ) 可塑性の大きな素地を、急速に焼成(昇温)すると、剥離が起きます。
即ち、粒子が細かく、可塑性の有る素地では、結晶水や遊離水が、緻密な素地を
通過し難く、表面から水分が蒸発せずに、素地の内部に溜まり易く、昇温とともに、
部分的な、小さな水蒸気爆発を起こし、剥離が起こります。
特に、肉厚の厚い作品では、顕著です。
・ 大規模な剥離は、乾燥不十分や、空気が閉じ込められている為で、原因が違います。
ロ) 同様な理由で、可塑性が大きい素地で作った、陶板は亀裂(割れ)が入り易いです。
特に、石灰を多く含んだ素地は、冷却時に亀裂が入る事が多い様です。
この亀裂の特徴は、一点を中心にして、枝状に割れが、広がる事です。
・ 又、石灰を多く含む素地では、一面のみに火が強く当ったり、逆に急冷時に、
枝状亀裂が入ります。更に、粗い珪砂等が入っている場合にも、起こります。
ハ) 焼成中に起こる亀裂は、冷却中の亀裂と、形状が異なります。
即ち、冷却中では、枝状亀裂に対し、焼成中では、亀裂の幅が広く、切裂いた
形状になります。
又、焼成中の亀裂面がギザギザしており、色も表面と同じ様な色と成りますが、
冷却中の亀裂は、ガラスを割った様に、鋭利になっています。
二) 上記事項の予防としては、素地に、細かい珪砂、シャモット、セルベンを加えます。
) 機械的、熱的衝撃に対して、弱い場合の配合調整
以下次回に続きます。