エネルギーと環境 69

彦根藩二代当主である井伊直孝公をお寺の門前で手招き雷雨から救ったと
伝えられる招と、井伊軍団のシンボルとも言える赤備え（戦国時代の井伊
軍団編成の一種、あらゆる武具を朱りにした部隊編成のこと）と兜（かぶ
と）を合体させて生まれたキャラクタ－

【季語と短歌：12月5日】

　　　　　　　　　　冬木立大根届けご返礼　　　

　　　　　　　　　　　　　　　高山　宇　（赤鬼）

【今日の短歌研究：能登半島地震⓶】

地震にすべて花散らしし山茶花の紅受け傍の大根揺るがず

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　三須恵子　『大根揺るがず』

✳️　カリウムイオンが赤く光る蛍光センサーを開発
11月30日、東京大学の研究グループは，生体内で重要な役割を担うカリウ
ムイオンに対する高性能な蛍光センサーを開発した。
【要点】
・タンパク質と合成蛍光分子を適切に組み合わせることで、カリウムイオ
　ンに対する高性能な蛍光センサーを開発
・有機合成化学とタンパク質工学を融合した設計戦略により、従来よりも
　明るくて使いやすい性質を持つセンサを開発
・細胞内のさまざまな場所で適用可能であり、医薬品候補化合物の評価な
　どに応用が可能に....。

図3：HaloKbpによるHeLa細胞イメージング；上：HaloKbp1bを導入した
HeLa細胞の蛍光画像。K⁺の有無で大きな蛍光強度変化が確認された。下：
ミトコンドリアに局在するHaloKbp1cと細胞質に局在する既存の緑色セン
サGINKO2の多重イメージング。K⁺溶液を加えた後(右)では、2色の蛍光が
共に強くなっている。スケールバーは10 μm。
【関連情報】
・プレスリリース　二刀流センサーで細胞を光らせろ！（2022/09/23）
【掲載論文】
・Journal of the American Chemical Society
・High-Performance Chemigenetic Potassium Ion Indicator
・10.1021/jacs.4c10917



SP，蛍光フィルターセットを発表
11月22日、米MKS Instrumentsは，蛍光イメージングシステムに使用され
る高精度なシングルバンド光学フィルターセットである「Newport ODiate
蛍光フィルターセット」を発表した（製品ページ）。日本国内ではスペクト
ラ・フィジックスが販売。

 
12月3日、株式会社ジャパンディスプレイ、世界有数のディスプレイメーカ
ーInnolux Corporation（本国：台湾）（以下「Innolux」）と、同社の子
会社で、世界をリードする車載ディスプレイソリューションの Tier1 サプ
ライヤーであるCarUX Technology Pte. Ltd.（本国：シンガポール）（以下
「CarUX」といいます。）との間で、eLEAP戦略提携の契約（以下「本契約」
といいます。）を本日付で締結。

同社は，OLED（有機EL）ディスプレーへのユーザーニーズに応えるため，
次世代OLED「eLEAP」を開発した。このOLEDは，世界で初めてHMO（High
Mobility Oxide）を採用した，世界初のマスクレス蒸着とフォトリソを組み
合わせた方式で画素を形成するOLED技術であり，従来のOLEDでは実現でき
ない低コストと高精細画素形成を可能としているという。

バックプレーン技術であるHMOは，高耐圧特性（高電圧/大電流）により特
に車載用途で求められるOLEDの高輝度化を実現。さらに高リフレッシュレー
ト駆動や，低周波駆動による低消費電力化が可能となった。従来のOLEDと
比較して2倍の輝度，3倍の寿命を実現し，鮮やかさ，高解像度，高速応答
，かつ省電力といった高性能をより低コストで実現する。さらに，このOL
EDはGreenTechでもあり，その効率性の高い製造プロセスにより，従来の
OLEDと比較してCO₂排出量を大幅に削減するとしている。
今回，eLEAP戦略提携の一環として，まずはCarUXと同社は32型高性能車載
用eLEAPディスプレーを共同で市場を開拓する予定。この最新鋭eLEAPディ
スプレーは，同社の既存32型車載用ハイエンドLCDディスプレーと比較して，
消費電力を76%も削減しながら，解像度を12%向上，輝度を15%増加，コ
ントラストを690倍に改善するという。

【関連特許最新技術】
1.特開2024-165246　表示装置及び表示装置の製造方法　株式会社ジャパン
ディスプレイ
【要約】
下図9のごとく、一実施形態によれば、表示装置は、基板と、前記基板の上
方において、画像を表示する表示領域及び前記表示領域よりも外側の周辺
領域に亘って配置された有機絶縁層と、前記表示領域において、前記有機
絶縁層の上に配置された下電極と、前記下電極の上に配置され、発光層を
含む有機層と、前記有機層の上に配置された上電極と、前記周辺領域に配
置され、第１下部と、前記第１下部の上に配置され前記第１下部の側面か
ら突出した第１上部と、を有する第１隔壁と、前記周辺領域に配置され、
前記有機絶縁層の開口に重なる金属層と、を備え、前記第１隔壁は、前記
開口に配置されてことで、信頼性の低下を抑制する。

図9.　周辺領域ＳＡまたは余白部ＭＰにおけるパッド領域の他の構成例を
示す平面図
【符号の説明】
  ＤＳＰ…表示装置  １０…基板　  ５…無機絶縁層  ＡＰ１、ＡＰ２、ＡＰ３…
開口　  ６…隔壁  ６１…下部  ６２…上部　  ７…隔壁  ７１…下部  ７２…上部
  ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３…副画素  ２０１、２０２、２０３…表示素子（有
機ＥＬ素子）  ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３…下電極  ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３…
上電極  ＯＲ１、ＯＲ２、ＯＲ３…有機層  ＤＡ…表示領域  ＳＡ…周辺領域
  １００…表示装置用マザー基板  ＰＰ…パネル部  ＭＰ…余白部  ＰＤ…パッ
ド  ＭＴ…金属層  ＩＬ…有機絶縁層  １２…絶縁層  １１４…絶縁層
【発明の効果】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板と、 前記基板の上方において、画像を表示する表示領域
及び前記表示領域よりも外側の周辺領域に亘って配置された有機絶縁層と、
  前記表示領域において、前記有機絶縁層の上に配置された下電極と、
  前記下電極の上に配置され、発光層を含む有機層と、
  前記有機層の上に配置された上電極と、
  前記周辺領域に配置され、第１下部と、前記第１下部の上に配置され前記
第１下部の側面から突出した第１上部と、を有する第１隔壁と、
  前記周辺領域に配置され、前記有機絶縁層の開口に重なる金属層と、を備え、
  前記第１隔壁は、前記開口に配置されている、表示装置。
【請求項２】平面視において、前記第１隔壁は、前記開口の縁に沿ったルー
プ状に形成されている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】平面視において、前記第１隔壁は、前記開口の縁に沿って形成
された複数のセグメントを有している、請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】平面視において、前記第１隔壁は、格子状に形成されている、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】  基板と、前記基板の上方において、画像を表示する表示領域
及び前記表示領域よりも外側の周辺領域に亘って配置された有機絶縁層と、
  前記表示領域において、前記有機絶縁層の上に配置された下電極と、
  前記下電極の上に配置され、発光層を含む有機層と、
  前記有機層の上に配置された上電極と、
  前記周辺領域に配置され、第１下部と、前記第１下部の上に配置され前記
第１下部の側面から突出した第１上部と、を有する第１隔壁と、
  前記周辺領域に配置され、前記有機絶縁層の開口に重なる金属層と、を備え、
  前記第１隔壁は、前記有機絶縁層の上方に配置されている、表示装置。
【請求項６】平面視において、前記第１隔壁は、格子状に形成されている、
求項５に記載の表示装置。
【請求項７】 前記第１隔壁は、さらに、前記開口に配置されている、請求項
５に記載の表示装置。
【請求項８】  さらに、前記有機絶縁層を覆う無機絶縁層を備え、
  前記第１隔壁は、前記無機絶縁層の上に配置されている、請求項１または
５に記載の表示装置。
【請求項９】前記無機絶縁層は、前記表示領域に配置され、前記下電極に
重なる開口を有している、請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】さらに、前記無機絶縁層の上に配置され導電材料で形成さ
れた第２下部と、前記第２下部の上に配置され前記第２下部の側面から突
出した第２上部と、を有する第２隔壁を備え、前記下電極、前記有機層、
及び、前記上電極は、前記第２隔壁で囲まれ、前記上電極は、前記第２隔
壁の前記第２下部に接触している、請求項９に記載の表示装置。
【請求項１１】  さらに、前記有機絶縁層を覆うとともに、前記有機絶縁層
の前記開口から露出した前記金属層を覆う無機絶縁層を備え、前記開口に
配置された前記第１隔壁は、格子状に形成され、前記無機絶縁層の上に配置さ
れている、請求項１または７に記載の表示装置。
【請求項１２】前記有機絶縁層は、第１層と、前記第１層の上に位置する
第２層と、を有し、しかも、前記開口に向かって厚さが低減する階段状の
断面を有している、請求項１または５に記載の表示装置。
【請求項１３】前記有機絶縁層は、単層体であり、前記開口に向かって厚
さが低減する階段状の断面を有している、請求項１または５に記載の表示装置。
【請求項１４】  基板の上方に金属層を形成し、
  画像を表示する表示領域及び前記表示領域よりも外側の周辺領域に亘って
有機絶縁層を形成し、前記表示領域において、前記有機絶縁層の上に下電
極を形成し、前記周辺領域に位置する第１下部と、前記第１下部の上に位置
し前記第１下部の側面から突出した第１上部と、を有する第１隔壁を形成し、
  前記下電極の上に、発光層を含む有機層を形成し、
  前記有機層の上に上電極を形成し、前記有機絶縁層を形成する工程は、前
記周辺領域において、前記金属層に重なる開口を形成する工程を含む、表
示装置の製造方法。
【請求項１５】前記第１隔壁は、前記開口に形成する、請求項１４に記載
の表示装置の製造方法。
【請求項１６】前記第１隔壁は、前記有機絶縁層の上方に形成する、請求
項１４に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１７】前記下電極を形成した後であって前記第１隔壁を形成する
前に、前記有機絶縁層を覆うとともに、前記下電極に重なる開口を有する
無機絶縁層を形成する、請求項１４に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１８】前記無機絶縁層を形成した後であって前記有機層を形成す
る前に、前記無機絶縁層の上に前記第１隔壁を形成するとともに、前記無
機絶縁層の上に位置し導電性を有する第２下部と、前記第２下部の上に位
置し前記第２下部の側面から突出した第２上部と、を有する第２隔壁を形
成し、前記有機層及び前記上電極は、前記第２隔壁をマスクとした蒸着に
よって形成する、請求項１７に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１９】  前記上電極を形成した後に、
  前記第２隔壁をマスクとした蒸着を行い、前記上電極の上にキャップ層を
形成し、前記第２隔壁及び前記キャップ層を覆う封止層を形成する、請求項
１８に記載の表示装置の製造方法。
【請求項２０】さらに、前記封止層の上に、パターニングしたレジストを形
成し、前記レジストをマスクとしたエッチングを行い、前記封止層の一部、
前記キャップ層の一部、前記上電極の一部、及び、前記有機層の一部を順
次除去する、請求項１９に記載の表示装置の製造方法。
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🪄紙面の都合上割愛（検索してpdfでコピーして下さい）。
【参考図一覧】
【図１】図１は、表示装置ＤＳＰの構成例を示す図である。

【図２】図２は、副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３のレイアウトの一例を示
す図である。

【図３】図３は、図２中のＡ－Ｂ線に沿う表示装置ＤＳＰの概略的な断面図
である。

【図４】図４は、表示装置用マザー基板１００の一例を示す平面図である。

【図５】図５は、パッドＰＤの一構成例を示す平面図である。

【図６】図６は、周辺領域ＳＡまたは余白部ＭＰにおけるパッド領域の一構
成例を示す平面図である。

【図７】図７は、図６のＣ－Ｄ線に沿った表示装置用マザー基板１００の断
面図である。

【図８】図８は、周辺領域ＳＡまたは余白部ＭＰにおけるパッド領域の他の
構成例を示す平面図である。

【図１０】図１０は、図９のＣ－Ｄ線に沿った表示装置用マザー基板１００
の断面図である。

【図１１】図１１は、周辺領域ＳＡまたは余白部ＭＰにおけるパッド領域の
他の構成例を示す平面図である。
【図１２】図１２は、周辺領域ＳＡまたは余白部ＭＰにおけるパッド領域
の他の構成例を示す平面図である。
【図１３】図１３は、図１２のＣ－Ｄ線に沿った表示装置用マザー基板
１００の断面図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは、第１グループの一構成例を示す断面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、他の構成例を示す断面図である。
【図１４Ｃ】図１４Ｃは、他の構成例を示す断面図である。
【図１５Ａ】図１５Ａは、他の構成例を示す断面図である。
【図１５Ｂ】図１５Ｂは、他の構成例を示す断面図である。
【図１５Ｃ】図１５Ｃは、他の構成例を示す断面図である。
【図１６Ａ】図１６Ａは、第２グループの一構成例を示す断面図である。
【図１６Ｂ】図１６Ｂは、他の構成例を示す断面図である。
【図１６Ｃ】図１６Ｃは、他の構成例を示す断面図である。
【図１７Ａ】図１７Ａは、他の構成例を示す断面図である。
【図１７Ｂ】図１７Ｂは、他の構成例を示す断面図である。
【図１７Ｃ】図１７Ｃは、他の構成例を示す断面図である。
【図１８Ａ】図１８Ａは、第３グループの一構成例を示す断面図である。
【図１８Ｂ】図１８Ｂは、他の構成例を示す断面図である。
【図１８Ｃ】図１８Ｃは、他の構成例を示す断面図である。
【図１９Ａ】図１９Ａは、他の構成例を示す断面図である。
【図１９Ｂ】図１９Ｂは、他の構成例を示す断面図である。
【図１９Ｃ】図１９Ｃは、他の構成例を示す断面図である。
【図２０】図２０は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
【図２１】図２１は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
【図２２】図２２は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
【図２３】図２３は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
【図２４】図２４は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
【図２５】図２５は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
【図２６】図２６は、図７に示したパッドＰＤに多層膜１１５が形成された
様子を説明するための断面図である。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　この項つづく

高熱伝導CFRP（炭素繊維強化プラスチック）⓶
ハムカツサンド構造のCFRPで軽量構造と冷却性能の両立狙う
11月22日、軽量化が求められる製品では、しばしば部品の小型化や高密度
化などに伴って熱のコントロールも必要になる。例えば、電気自動車（EV）
やドローンは、モーターなどを効率的に冷却できるのが望ましい。ウエア
ラブル機器も軽い一方で、装着者がやけどをしないように動作時の温度を
抑制しなければならない。だから、軽量な構造用材料に高い熱伝導性を持
たせれば一石二鳥を狙える。東レはこの目的で「高熱伝導CFRP（炭素繊維
強化プラスチック）」を開発、2021年5月に発表した。CFRPに、金属以上
の高い熱伝導率を持つ物資を組み合わせた複合材料だ。熱伝導率の高さや
熱を伝える方向を調整できる特徴もあり、生産には既存のCFRPと同様の設
備が使える。
【関連特許最新技術】
1.特開2024-113762　金属含有皮膜を有する炭素繊維強化プラスチック成
形体　国立大学法人東北大学・東レ株式会社
【要約】炭素繊維強化プラスチックの表面の少なくとも一部に、ポリアリ
ーレンエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂を０重量％を超えて２重量％以下含
む金属粒子が固相状態のまま１ＭＰａ以下の圧縮ガスと共に投射されること
により、熱伝導率が２０．０Ｗ/Ｋｍ以上の、前記金属粒子の金属および
ＰＡＥＫ樹脂から成る皮膜が形成されている成形体で、最適な混合比率で
金属粒子とＰＡＥＫ粉末を混合し、炭素繊維強化プラスチック複合材料の
上に混合粉末を特定圧力の圧縮ガスと共に投射し、緻密で強固に密着した
金属含有皮膜が形成された成形体、とくにその金属含有皮膜により高熱伝
導性を発現可能な成形体を提供する。


図1.本発明の成形体の熱伝導率を測定する際の成形体の配置方法と測定方
向の例を示す概略図

図2.本発明の実施例１における成形体の断面のデジタルマイクロスコープ
写真

【発明の効果】  本発明によれば、炭素繊維強化プラスチックの表面に、ポ
リアリーレンエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂を特定量含む金属粒子が固
相状態のまま特定の圧力以下の圧縮ガスと共に投射されることにより、高
熱伝導率の金属含有皮膜が形成された成形体は、炭素繊維強化プラスチッ
クへの金属含有皮膜の密着強度が高く、緻密に形成された金属含有皮膜に
より成形体を高熱伝導化できるため、パソコン筐体などの放熱部材として
好適に用いることができる。

表1.表１は実施例および比較例に用いた材料およびコールドスプレー条件と皮膜特性をまとめたもの

【産業上の利用可能性】  本発明に係る炭素繊維強化プラスチックに金属含
有皮膜を形成した成形体は高い熱伝導性を有することから、スマートフォン、
タブレット、携帯型パソコンなどの情報端末機器にてバッテリー、回路基板
等が搭載される筐体、筐体ケース、筐体等に一体的に取付けられる筐体表面
材、天板等の放熱材料として好適である。また、本発明に係る炭素繊維強化
プラスチックに金属含有皮膜を形成した成形体は炭素繊維強化プラスチック
と金属含有皮膜の密着性が高いことから、自動車の補強用の金属－炭素繊維
強化プラスチック接合材、炭素繊維強化プラスチックからなるバッテリーケ
ースの放熱材、水素などの気体を封入した金属－炭素繊維強化プラスチックな
どの圧力容器等の一般産業用途へ適用することができる。

【特許請求の範囲】
【請求項１】炭素繊維強化プラスチックの表面の少なくとも一部に、ポリア
リーレンエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂を０重量％を超えて２重量％以下
含む金属粒子が固相状態のまま１ＭＰａ以下の圧縮ガスと共に投射されるこ
とにより、熱伝導率が２０．０Ｗ/Ｋｍ以上の、前記金属粒子の金属および
ＰＡＥＫ樹脂から成る皮膜が形成されていることを特徴とする成形体。
【請求項２】前記投射がコールドスプレー法により行われている、請求項１
に記載の成形体。
【請求項３】前記圧縮ガスの温度が３００℃以上４６０℃以下である、請
求項１に記載の成形体。
【請求項４】前記皮膜の電気抵抗率が２．０ｍΩ・ｃｍ以下である、請求項
１に記載の成形体。
【請求項５】前記皮膜の引張強度が１０ＭＰａ以上である、請求項１に記載
の成形体。
【請求項６】前記金属粒子が球状である、請求項１に記載の成形体。
【請求項７】前記金属粒子の粒径が０．１μｍ以上、１０μｍ未満である、請
求項６に記載の成形体。
【請求項８】前記金属粒子がＣｕ、Ａｌから選ばれる少なくとも１つから
なる、請求項１に記載の成形体。
【請求項９】前記皮膜と炭素繊維強化プラスチックが酸素原子または炭素
原子を介して結合している、請求項１に記載の成形体。
【請求項１０】前記炭素繊維強化プラスチックのマトリックス樹脂が熱
硬化性樹脂を含む、請求項１に記載の成形体。
【請求項１１】前記炭素繊維強化プラスチックのマトリックス樹脂が熱可塑
性樹脂を含む、請求項１に記載の成形体。

　　　　　　　「川の流れのように」美空ひばり　　
　　　　　　　　　　　　　令和に聴きたい昭和の名曲 
　　　　　


Beautiful Relaxing Music - Stop Overthinking, Stress Relief Music, Sleep Music, Calming Musi



 ●　今日の言葉：