続・量子ドット半導体製造論

 

 

 

最近は季節の加減か何故か体験シーンのフラッシュバックがランダムに起きる。いやいや、レビー小体病の
発症兆候か？と疑ってみたが、ひどくもなる様子もないので、前向き思考で乗り越えることに。そんな矢先、
テレビのＣＭで矢沢永吉が“ヘイ・ジュード”をギターの弾き語っているのが目にとまり、なんだ～これな
ら俺の方が上手いんじゃないかと思った。それで、“プリーズ・プリーズ・ミー”を口ずさもうとしたが、
歌詞がうまく思い出せないので、これではまずいと考え時間を見つけては、エレキギターの弾き語りをする
ことに決めた。ところで、矢沢は俺よりいっこ下だが、その生き様に共感を覚えた実弟が、彼の『成りあが
り』を熱心に読んでいた頃の思い出がフラッシュバックしていた。さて、この曲のクレジットはマッカート
ニー＝レノンで、実質的にはレノンの作った楽曲である。リード・ヴォーカルはジョン・レノン。また、ハ
ーモニカ（クロマチック・ハーモニカ）をジョン、ジョンおよびジョージ・ハリスンはギター、ポールはベ
ース、リンゴ・スターはドラムスを演奏している。またジョージとポールはコーラスも担当している。「プ
リーズ・プリーズ・ミー」というタイトルは一種の言葉遊びになっている。最初の"Please"は「どうぞ～」
と副詞的に遣われていて、２番目の"please"は「～を喜ばせる」という他動詞の意味で使われ、よって日本
語訳では「どうぞ僕を喜ばせて下さい」という意味になるという。ジョン・レノンはpleaseを別の意味で２
度用いるレトリックのアイデアを、ビング・クロスビーの楽曲"Please"から得ている（"Please"の歌詞の
"Please lend your little ear to my pleas"という部分で、「プリーズ」は別の意味で２回使われている）。
この曲は1962年11月26日にレコーディングされた。同日には「アスク・ミー・ホワイ」とポール作の「ティ
ップ・オブ・マイ・タング」が録音された。録音終了時にプロデューサーのジョージ・マーティンは「この
曲がビートルズの初のナンバー・ワン・ソングになるだろう」とメンバーに予言する、事実、メロディー・
メーカー紙ではこの曲がビートルズにとって初のナンバー・ワン・シングルとなった。

 

広島から夜汽車に乗って上京した少年。ポケットにはアルバイトで貯めた５万円しかなかったが、胸には熱く燃える
大きな固まりがあった。「おれは音楽をやる、星になる！」。その少年はいま、願いどおり星になった。星の中の星、
スーパースターに。だがここにあるのは、うつろな星のささやきではない。くやしさも、みじめさも、すべて吐きだし、泣
いている、笑っている、叫んでいる。この一冊はそのまま矢沢永吉の歌なのだ。

  Superfly - 愛をこめて花束を

　　　　　二人で写真を撮ろう懐かしいこの景色と
　　　あの日と同じポーズでおどけてみせて欲しい
　　　
　　　見上げる空の青さを気まぐれに雲は流れ
　　　キレイなものは遠くにあるからキレイなの

 

 

【量子ドット半導体製造論Ⅱ】

三菱化学は、ＧａＮ系半導体六角棒状単結晶で（１）導波路として利用でき、電気的または光学的なポンピ
ングを行うことにより、レーザ媒体に、また（２）量子ワイヤとして（３）エッチング加工で細かく切断し
量子ドットとして利用可能な構造に適用できる構造と製造方法の新規考案を提案。まず、構造体の特徴は、
ＧａＮ系半導体単結晶主面のベース結晶と、面上に形成成長マスクと、ベース結晶からエピタキシャル成長
したＧａＮ系半導体単結晶で成長マスク上に横たわる六角棒と、マスク開口部が形成され、その開口部内で
ベース結晶上にエピタキシャル成長したＧａＮ系半導体結晶の薄膜の連結部を介し、ベース結晶と六角棒が
連結した構造であり、製造方法の特徴は、ＧａＮ系半導体単結晶のｍ面を有すベース結晶を準備する工程→
ベース結晶のｃ軸と平行なストライプ状開口部を有する成長マスクを設ける工程と→成長マスクのストライ
プ状開口部に露出したベース結晶表面から、ＧａＮ系半導体結晶薄膜の連結部をエピタキシャル成長させる
工程→ＧａＮ系半導体単結晶の６側面がいずれもｍ面ファセットの六角棒を連結部の表面からエピタキシャ
ル成長させる工程とでこの半導体構造を得るというもの。

 
【符号の説明】  １ 半導体構造　１０ ベース結晶　２０ 成長マスク　３０ 連結部　４０ 六角棒

 

特開2013-201412｜半導体構造、その製造方法、および六角棒状結晶の製造方法

ともかくも、六角形状棒という新規性に驚かされてしまった。いずれにしてもこのような研究が各現場で
鋭意なされていることを考えると、デジタルエネルギー（ポストメガソーラー）の実用化はそれほど遠く
ないのではと前のめりになりながらワクワクする作業だ。いや、実に面白い！ 

【常温接合装置の量産を準備しよう】

『常温接合技術拡張宣言』でも掲載したが、常温接合は、室温で物質と物質を貼り合わせるのだが（１）熱
膨張係数の違う素材同士を貼り合わせる、（２）接着剤を使わないのでデバイスやウエハの貼り合わせ後に
発生する劣化の心配の恐れがなくなることが特徴。ダメージ・接合部の低ひずみが要求される化合物半導体
やMEMSをはじめとする種々のマイクロデバイス分野に応用展開によりデバイス応用と低コストで高信頼性の
パッケージングを実現し、MEMS市場の拡大が図れるという。これは量子ドット半導体製品の製造には欠かせ
ない重要な装置だと考えられる。そうであればどうするか、これも自分たちで造っちゃおう。