バッテリ－薄膜事業渦論 ①

彦根藩二代当主である井伊直孝公をお寺の門前で手招き雷雨から救
ったと伝えられる"招き猫"と、井伊軍団のシンボルとも言える赤備
え。（戦国時代の軍団編成の一種で、あらゆる武具を朱塗りにした
部隊編のこと）の兜（かぶと）を合体させて生まれたキャラクタ。
愛称「ひこにゃん」。

　　  　


 
【再エネ革命渦論 134: アフターコロナ時代 333】
● 技術的特異点でエンドレス・サーフィング
　 特異点真っ直中 ⑰
ここ数年の科学技術進展に驚く昨今。今日も気になる事例を摘出。

特集｜最新ペロブスカイト太陽電池特許技術 2022～2023年度③
❏ 特開2023-080071 基板コーティングのためのガスクッション装置およ
び技法 カティーバ， インコーポレイテッド
※尚、本券の転載は、半導体製造技術のお浚い文章になってしまう
が、『薄膜バッテリー革命』の意義の理解を深めるために転載する。
【概要】
材料層が、電子デバイスの１つ以上の機能もしくは非機能層を提供
するため等に、基板上に形成されることができる。１つのアプロー
チでは、そのようなデバイス上のフィルム層は、限定ではないが、
化学蒸着、プラズマ強化化学蒸着、スパッタリング、電子ビーム蒸
着、および熱蒸着を含むいくつかの技法のうちのいずれかを使用し
て、部分的に、基板上への一連の薄いフィルムの真空堆積を介して
製作されることができる。しかしながら、このような真空処理は、
比較的、（１）複雑であり、概して、そのような真空を維持するた
めに、大型真空チャンバおよびポンプサブシステムを伴う；（２）
そのようなシステム内の材料の大部分が、概して、堆積チャンバの
内部の壁および固定具上に堆積させられ、より多くの材料が、概し
て基板上に堆積させられるよりも無駄にされるので、堆積させられ
る原材料が無駄にされる；および、（３）壁および固定具を開放し
て、蓄積した無駄な材料を一掃するために、真空堆積ツールの動作
を頻繁に停止することを伴う等、維持することが困難である。概し
て利用可能なシリコンウエハよりも表面積が広い基板の場合、これ
らの問題は、さらなる課題をもたらす。

ある用途では、特定のパターンでフィルムを堆積させることが望ま
しくあり得る。別のアプローチでは、ブランケットコーティングが、
基板を覆って堆積させられることができ、所望のパターン化を達成
するために、フォトリソグラフィが考慮されることができる。しか
し、種々の用途では、そのようなフォトリソグラフィプロセスは、
既存の堆積フィルム層を損傷し得る。真空堆>積技法を使用するとき
に堆積層を直接パターン化するために、いわゆるシャドウマスクが
使用されることができる。そのような場合のシャドウマスクは、例
えば、金属シートから製造されることができる、堆積領域のための
切り抜きを伴う物理的ステンシルを備えている。シャドウマスクは、
概して、堆積に先立って、基板に整列させられ、それと近接または
接触して配置され、堆積中、定位置で保たれ、次いで、堆積後に除
去される。シャドウマスクを用いたそのような直接パターン化は、
真空ベースの堆積技法に実質的な複雑性を追加し、概して、基板に
対して正確にマスクを取り扱い、位置付けるための追加の機構およ
び固定を伴い、（シャドウマスク上に堆積させられる材料からの無
駄により）材料の無駄をさらに増加させ、シャドウマスクを継続的
に一掃し、交換する保守の必要性をさらに増加させる。そのような
薄いマスクは、広いエリアにわたって機械的に不安定であり、処理
されることができる基板の最大サイズを制限し得、したがって、こ
の場合、再度、概して利用可能なシリコンウエハよりも表面積が広
い基板に対して、これらの問題は、特に困難である。

本教示による囲まれたコーティングシステムの実施形態は、例えば、
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、ＯＬＥＤ照明、有
機光起電池、ペロブスカイト太陽電池、プリント回路基板、ならび
に有機および無機半導体デバイスまたは回路によって限定されない
が、広範囲の技術分野内の種々の装置およびデバイスの製造におい
て、基板のコーティングのために有用であり得る。 本発明者らは、
とりわけ、印刷技法を使用し、基板の特定の領域を覆って液体イン
クを堆積させ、液体インクを処置して、液体インクを凝固させて固
体層を提供するようにすること（そのよな印刷中に少なくとも部分
的にガスクッションを使用して基板を支持すること、液体インクの
処置中に少なくとも部分的にガスクッションを使用し基板を支持し
続けることを含む）によって等、大気圧またはその付近における周
囲圧力で、固体層が基板上に形成されることができることを認識して
いる。本発明者はまた、とりわけ、このようにして、遅延を短縮す
ること、例えば、ハンドラによる係合中に基板への機械的損傷を低
減させること、もしくは本教示のコーティングシステムの種々の実
施形態によって提供される固体層の一様性を高めることのうちの１
つ以上のことのため等、いくつかの取り扱いステップが削減され得
ることも認識している。

本教示のコーティングシステムの実施形態で行われることができる
種々のプロセスは、そのような印刷の後および液体インクの処置の
前に特定の持続時間にわたって基板を保持すること（行われる種々
のプロセス中、少なくとも部分的にガスクッションを使用して、基
板を支持し続けることを含む）を含むことができる。

本発明者らは、とりわけ、（処理されている基板上に堆積させられ
るかまたは処理されている基板を備えている、１つ以上の種と最小
限に反応性であるか、または非反応性であるガスであって、特定純
度レベルを有する、そのようなガスを含む雰囲気を含むような）制
御された環境を提供するように構成されるエンクロージャ（囲い込
み）を有する、システムを使用して、印刷技法および他の処理動作
を実行できることを認識している。

そのような特定の純度レベルはまた、例えば、限定されないが、酸
素、オゾン、および水蒸気、ならびに種々の有機溶媒蒸気等の本教
示のコーティングシステムの実施形態を使用して製造されるデバイ
スの種々の材料および構成要素に反応する種の制御された最大不純
物濃度を含むこともできる。特定の純度レベルまで種々の反応種を
制御することは、製作中に基板上に製作されている材料およびデバ
イスの劣化を防止し、製作後にそのような材料またはデバイスの劣
化を後に引き起こし、加速し、または促進し得る、製作中に基板上
に製作されている材料およびデバイスへの不純物の取り込みを低減
もしくは防止し、または欠陥を阻止もしくは抑制することができる。
制御された環境内で特定の粒子状物質レベルを維持するため等に、
粒子状物質制御も提供されることができる。

エンクロージャの配列が、個々に維持され制御された環境を有する
それぞれのモジュールを含むことができるか、または、モジュール
のうちの１つ以上のものが、制御された環境を他のモジュールと共
有することができる。ガス精製、温度制御、溶媒排除、または粒子
状物質制御等の設備は、モジュールの間で共有されることができる、
もしくは専用の様式で提供されることができる。本教示によるガス
精製の種々の実施例は、水蒸気、酸素、オゾン、ならびに有機溶媒
蒸気等の種々の反応性大気ガスを含む種々の反応種に対するレベル
を、１０００ｐｐｍまたはそれより低く、例えば、１００ｐｐｍま
たはそれより低く、１０ｐｐｍまたはそれより低く、１．０ｐｐｍ
またはそれより低く、もしくは０．１ｐｐｍまたはそれより低く維
持することを含むことができる。 電子または光電子デバイス等の種
々のデバイスは、１つ以上のフィルム層を提供する処理技法を使用
することを含み、有機材料を使用して製造されることができる。有
機光電子デバイスは、他のディスプレイ技術と比較して等、増進し
た電力効率および増進した視覚性能を提供するとともに、それらの
比較的薄い平面構造により、体積に関してコンパクトであり得る。
そのようなデバイスは、競合技術と異なり、機械的に可撓性（例え
ば、折り畳み可能または曲げ可能）、もしくは光学的に透明であり
得る。有機光電子デバイスの用途は、例えば、一般的照明バックラ
イト照明源としての使用、または電子発光ディスプレイ内のピクセ
ル光源もしくは他の要素としての使用を含むことができる。

有機光電子デバイスの種類の１つは、例えば、小分子、ポリマー、
蛍光またはリン光材料等の電子発光有機材料を使用して光を生成す
ることができる、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスを含む。
実施例では、印刷動作は、有機材料を含む液体インクをインクジェ
ット印刷することを含むことができ、液体インクを処置することは、
液体インクを硬化させて固体層を提供するために、紫外線（ＵＶ）
光等の光に液体インクをさらすことを含むことができる。ＵＶ照射
を含むような硬化プロセスは、架橋結合反応を誘発し、それによっ
て、パターン化固体層を形成することができる。

例えば、パターン化固体層は、基板上に製作される発光デバイスま
たは他のデバイスの少なくとも一部を被覆することができる。固体
層は、カプセル化構造を形成する層のスタックに含まれるような基
板上の特定の領域をカプセル化することができる。 本明細書に説明
されるシステムおよび技法は、さまざまな異なる基板構成を処理す
ることを支援するように使用されることができる。例えば、フラッ
トパネルディスプレイデバイスは、少なくとも部分的に、本明細書
に説明されるシステムまたは技法を使用して製作されることができ
る。そのようなフラットパネルディスプレイデバイスは、有機発光
ダイオード（ＯＬＥＤ）フラットパネルディスプレイを含むことが
できる。いくつかのＯＬＥＤフラットパネルディスプレイが、基板
上で処理されることができる。「基板」という言葉または「製作さ
れている基板」という語句の使用は、概して、ＯＬＥＤデバイスを
含むことができるような処理中のアセンブリを指す。本明細書の実
施例は、特定のパネル幾何学形状またはサイズに制限される必要は
ない。

例えば、そのようなシステムおよび技法は、約３７センチメートル（
ｃｍ）×約４７ｃｍの寸法を含む長方形の幾何学形状を有する等、
第２世代（「Ｇｅｎ ２」）サイズを有する、基板上のディスプレイ
デバイスの製作を支援するように使用されることができる。本明細
書に説明されるシステムはまた、約６１センチメートル（ｃｍ）×約
７２ｃｍの寸法を含む長方形の幾何学形状を有する等、第３．５世
代（「Ｇｅｎ ３．５」）基板サイズを有する、基板上のディスプレ
イデバイスの製作を支援するように等、若干大きい基板幾何学形状
に使用されることもできる。本明細書に説明されるシステムはまた、
約１３０ｃｍ×１５０ｃｍの寸法を有する「Ｇｅｎ ５．５」、また
は約１９５ｃｍ×２２５ｃｍの寸法を有する「Ｇｅｎ ７」もしくは
「Ｇｅｎ ７．５」基板に対応する基板サイズを有する、基板上のデ
ィスプレイデバイスの製作を支援するように等、さらに大きい基板
幾何学形状に使用されることもできる。例えば、Ｇｅｎ ７またはＧ
ｅｎ ７．５基板は、８枚の４２インチ（対角寸法）または６枚の４
７インチ（対角寸法）フラットパネルディスプレイにシンギュレー
トされる（例えば、切断または別様に分離される）ことができる。
「Ｇｅｎ ８」基板は、約２１６×２４６ｃｍの寸法を含むことがで
きる。「Ｇｅｎ ８．５」基板は、約２２０ｃｍ×２５０ｃｍの寸法
を含むことができ、基板につき６枚の５５インチまたは８枚の４６
インチフラットパネルを提供するようにシンギュレートされること
ができる。

本明細書に説明されるシステムおよび技法を使用して、Ｇｅｎ８.５
を超え<る寸法が支持されることができる。例えば、本明細書に説明
されるシステムおよび技法を少なくとも部分的に使用して、約２８
５ｃｍ×３０５ｃｍまたはそれを超える寸法を有する「Ｇｅｎ １０」
基板が製作されることができる。本明細書に説明されるパネルサイ
ズは、概して、ガラス基板に適用可能性があるが、ディスプレイデバ
イス製作、具体的には、印刷技法を使用して１つ以上の層を形成す
ることを含むことができる、ＯＬＥＤディスプレイ製作で使用する
ために好適な任意の材料の基板に適用されることができる。例えば、
種々のガラス基板材料、ならびに種々のポリマー基板材料、例えば、
ポリイミドが、使用されることができる。例えば、本願は以下の項
目を提供する。
                               （中略）

図２のごとく、コーティングが、基板上に提供されることができる。コーティン
グの製作は、ガスクッションを使用してコーティングシステム内で基板を支
持しながら、基板の特定の領域内において固体層を形成することを含む
ことができる。例えば、液体コーティングは、基板がガスクッションによっ
て支持されている間に、特定の領域を覆って印刷されることができる。基
板は、パターン化液体を印刷した後、特定の持続時間にわたって保持さ
れることができる。基板は、ガスクッションを使用して保持されている間に
、処置ゾーンに運搬されることができる。液体コーティングは、ガスクッシ
を使用して基板を支持し続けながら、固体層を提供するように処置される
とができる基板コーティングのためのガスクッション装置および技法の提
供。


図２ 概して、２つ以上の印刷ゾーンおよび処置ゾーンを含むことが
できるようなコーティングシステムの少なくとも一部の平面図の実
施例図

【発明を実施するための形態】
図１は、概して、コーティングシステム２６００の少なくとも一部
分の平面図の実施例図。システム２６００は、上向きの基板の第１
の側等の基板の特定の領域内に固体層を提供するように構成される
ことができる。固体層は、特定のパターンで形成される等、基板の
少なくとも一部を被覆することができる。システム２６００は、各
々が、第１の側の反対側の基板の第２の側に提供される加圧ガスを
使用するガスクッション配列を少なくとも部分的に使用して、基板
を支持するように構成されるようなゾーンの配列を含むことができ
る。例えば、固体層は、基板を覆ってパターン化またはブランケッ
ト被覆されることができ、発光デバイス（例えば、ディスプレイま
たは照明パネル）、光吸収デバイス（例えば、光検出器または太陽
電池）、プリント回路アセンブリ、または他の電子デバイスもしく
は回路の一部を被覆することができるか、またはその一部として含
まれることができる。

図１．コーティングシステムの少なくとも一部の平面図の実施例図

コーティングシステム２６００は、基板の特定の領域の上に液体コ
ーティングを堆積させるように構成される（例えば、ブランケット
またはパターン化液体コーティングを提供する）インクジェットプ
リントヘッドを含むことができるような印刷システム２０００を含
むことができる。例えば、印刷システム２０００は、基板上の特定
の場所の上へのインク滴の確実な配置のための装置を含むことがで
きる。そのような装置は、プリントヘッドアセンブリ２５０１、イ
ンク送達システム、加圧ガスを提供するプラットフォーム（例えば
、浮揚式「テーブル」）等の基板支持装置、ローディングおよびア
ンローディング装置、ならびにプリントヘッドの管理用の設備のう
ちの１つ以上のものを含むことができる。
図１の例証的実施例では、印刷システム２０００は、ライザに取り
付けられるようなブリッジ２１３０を含むことができる。ブリッジ
は、第１のキャリッジアセンブリ２３０１および第２のキャリッジア
センブリ２３０２を支持することができ、そのようなキャリッジは、
ブリッジ２１３０に沿った少なくとも１つの軸（例えば、「Ｘ軸」
）において移動可能である。第１のキャリッジアセンブリは、本質
的に低粒子生成であり得る線形空気ベアリング運動システムを使用
して等、ブリッジ２１３０を横断するプリントヘッドアセンブリ２
５０１の移動を制御することができる。実施例では、第１または第
２のキャリッジアセンブリ２３０１または２３０２のうちの１つ以
上のものは、その上に搭載された垂直（例えば、「Ｚ軸」）移動プ
レートを有することができる。実施例では、第１および第２のキャ
リッジアセンブリ２３０１および２３０２の各々は、プリントヘッ
ドアセンブリを搬送することができる。図１に示されるような別の
実施例では、第１のキャリッジアセンブリ２３０１は、プリントヘ
ッドアセンブリ２５０１を搬送することができ、第２のキャリッジ
アセンブリ２３０２は、基板コーティング動作の監視もしくは点検
用のカメラ２３０３等の１つ以上のカメラを搬送することができる。

プリントヘッドアセンブリ２５０１等の各プリントヘッドアセンブ
リは、少なくとも１つのプリントヘッドデバイスの中に搭載された
複数のプリントヘッドを有することができる。プリントヘッドデバ
イスは、例えば、少なくとも１つのプリントヘッドへの流体または
電子接続を含むことができるが、それらによって限定されず、各プ
リントヘッドは、制御された割合、速度、およびサイズでインクを
放出することが可能な複数のノズルまたはオリフィスを有する。例
えば、プリントヘッドアセンブリ２５０１は、約１～約６０個のプ
リントヘッドデバイスを含むことができ、各プリントヘッドデバイ
スは、各プリントヘッドデバイスの中に約１～約３０個のプリント
ヘッドを含むことができる。プリントヘッド、例えば、工業用イン
クジェットヘッドは、例証的実施形態によると、約０．１ピコリッ
トル（ｐＬ）～約２００ｐＬの液滴体積を放出することができる約
１６～約２０４８個のノズルを有することができる。上記のように、
印刷動作は、インクジェット印刷、ノズル印刷、スロットダイコー
ティング（パターン化または非パターン化）、もしくはスクリーン
印刷等の１つ以上の液体コーティングプロセスを含むことができ、
液体インクは、有機材料（例えば、モノマーまたはポリマー）もし
くは無機材料のうちの１つ以上のものを含むことができ、キャリア
流体を含むことができる。液体インクの処置は、露光（例えば、紫
外線、赤外線、もしくは可視光のうちの１つ以上のものを含む）、
加熱もしくは冷却、周囲よりも高い圧力もしくは真空のうちの１つ
以上のものを含むことができる。そのような処置は、キャリア流体
の除去（例えば、真空乾燥または真空焼き付けを含むような乾燥も
しくは真空焼き付けのうちの１つ以上のもの）、化学反応（例えば、
架橋結合、または１つの化合物から別の化合物への化学転換）、も
しくは高密度化（例えば、真空焼き付けを含むような焼き付け）の
うちの１つ以上のものを通して、固体層を提供するために、液体イ
ンクの凝固をもたらすことができる。別のアプローチでは、固相材
料が、噴射を通して基板上に堆積させるために熱的に蒸発させられ
ることができる。さらに別のアプローチでは、材料が、キャリア液
体中に溶解させられるか、または別様に懸濁させられることができ、
材料を含む層は、線を形成するようにノズルから基板上に流体状態
で連続流を分注すること（いわゆる「ノズル印刷」または「ノズル
ジェット」）、および線パターン化層を提供するためのキャリアの
後続の蒸発によって形成されることができる。

 領域２１００は、（例えば、領域２１００に向かった矢印によって
示されるように）液体コーティングを印刷する前に、第１のゾーン
Ｚ１の領域２１００中への基板の配置を可能にするため等に、ハン
ドラ（例えば、移送ロボット）によってアクセスされることができ
る。次いで、基板は、少なくとも部分的に、第１のゾーンＺ１の領
域２１００中等で加圧ガスによって支持されることができる。印刷
システムは、第１のゾーンＺ１の中、印刷動作中または後等に基板
の浮揚「飛行高度」をより精密に制御するための加圧ガスおよび真
空の組み合わせを提供するような、第２の領域２２００を有するこ
とができる。圧力のみまたは圧力および真空の組み合わせを使用す
ることのさらなる議論が、以下の図７の例証的実施例に関して提供
される。 

図１を再び参照すると、基板は、少なくとも部分的に、第１のゾー
ンＺ１内に位置する浮揚式テーブルを使用して、運搬されることが
できる。そのような運搬は、以下の実施例でさらに議論されるよう
に、ローラもしくはグリッパ（例えば、真空グリッパ）のうちの１
つ以上のものの使用を含むような基板の機械的係合によって、増強
または別様に促進されることができる。第１、第２、または第３の
ゾーンＺ１、Ｚ２、もしくはＺ３のうちの１つ以上のものは、少な
くとも部分的にガスクッションを使用して、基板を連続的に支持す
るように構成されることができる。例えば、印刷動作後に、基板は、
矢印を含む曲線によって示される経路に沿って等、第２のゾーンＺ
２を介して等、処置システム３０００の一部として含まれる第３の
ゾーンＺ３に運搬されることができる。そのような運搬は、少なく
とも部分的に運搬中、および処置を通して、ガスクッションを使用
して基板を支持し続けることを含むことができる。処置システム
３０００は、基板上に固体層を提供するために、液体コーティング
（例えば、印刷された液体インク）を処置することができる。
（以降は割愛）

❏ 特開2023-72638 シクロブタンベースの正孔輸送材料を含む光
起電デバイス カウナス ユニバーシティ オブ テクノロジー他
【要約】
図２のごとく、シクロブチル部分を含む正孔輸送化合物に関連し作
製される有機正孔導体、および正孔輸送材料。加えて、そのような
正孔輸送材料または正孔輸送化合物を含む光電子および光電気化学
デバイス、特に光起電デバイス、有機－無機ペロブスカイト膜、層
化された光起電デバイス、ｐ－ｎヘテロ接合、色素増感太陽電池、
有機太陽電池、および固体太陽電池で、合成後の精製のための凝華
段階を必要としない、適切なエネルギーレベルを有する新しい正孔
輸送有機化合物、および光起電デバイスを提供。
また、開示されたＨＴＭ化合物を使用して作製されたペロブスカイ
ト太陽電池モジュールは、３０．２４ｃｍ^２のアクティブ面積で、１
９．０％を超える効率の記録を呈した。


図２．化合物Ｖ１２４４、Ｖ１３６６およびＶ１３２１に対応する
化合物１、５および７、ならびにスピロＯＭｅＴＡＤが、正孔輸送
材料として調査される、光電池の電流－電圧曲線図

❏ 特開2023-71376　電性ペースト及びその硬化物からなる電極を
備えた太陽電池セル 東洋アルミニウム株式会社
【特許請求範囲】
銀コート酸化物粒子を含む導電性粒子と、エポキシ系硬化性樹脂と、
硬化剤と、を含有することを特徴とする導電性ペーストで従来の導
電性ペーストよりも更に電極と透明導電膜との接触抵抗を低減する
ことができる導電性ペーストを提供。
【請求項１】 　銀コート酸化物粒子を含む導電性粒子と、エポキシ
系硬化性樹脂と、硬化剤と、を含有 することを特徴とする導電性ペ
ースト。
【請求項２】 　前記銀コート酸化物粒子は、酸化物粒子の表面に銀
コート層を備えており、前記酸化物 粒子がシリカ粒子及び／又はア
ルミナ粒子である、請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項３】 　前記導電性粒子は、更に銀粒子、銅粒子及び銀コー
ト金属粒子からなる群から選択され る一種以上を含む、請求項１又
は２に記載の導電性ペースト。
【請求項４】 　前記銀コート酸化物粒子は、体積平均粒子径Ｄ５０
が０．１μｍ以上１０μｍ以下であ る、請求項１～３のいずれかに
記載の導電性ペースト。
【請求項５】 　固形分として、前記銀コート酸化物粒子を０．５～
９０質量％、銀粒子、銅粒子及び銀 コート金属粒子からなる群から
選択される一種以上を０～９５質量％、残部が前記エポキ シ系硬
化性樹脂及び前記硬化剤である、請求項１～４のいずれかに記載の
導電性ペースト 。
【請求項６】 　太陽電池セルの透明導電膜の表面の一部に請求項１
～５のいずれかに記載の導電性ペー ストの硬化物からなる電極を
備えた太陽電池セル。

❏ 特開2023-36564 ペロブスカイト太陽電池およびその製造方法、
並びに界面が低欠陥化されたニッケル酸化膜およびニッケル酸化膜
の界面処理方法 国立研究開発法人物質・材料研究機構　
【要約】
図１のごとく、透明導電層、ホール輸送層、ペロブスカイト層、電
子輸送層、ホールブロッキング層および裏面電極が順次形成されて
おり、ホール輸送層は無機ニッケル酸化物（ＮｉＯｘ）からなり、
ペロブスカイト層側のホール輸送層の表面の少なくとも一部が物質
Ｘ－ｎＰＡＣｚで覆われているペロブスカイト太陽電池で、光電変
換効率が高いペロブスカイト太陽電池の提供。

❏ WO2019/182058 Ｓｎ系ペロブスカイト層及び太陽電池の製造方
法 国立大学法人京都大学
【要約】
Ｓｎ系ペロブスカイト化合物を含む溶液を基板に塗布する工程と，
基板に貧溶媒を塗布する工程と，基板をアニール処理する工程と，
をこの順で含むペロブスカイト層の製造方法であって，貧溶媒は，
４５℃以上１００℃以下である，方法で 平坦性に優れたスズ系ペロ
ブスカイト化合物を用いたペロブスカイト層の製造方法や，その製
造方法により得られたペロブスカイト層を用いたペロブスカイト型
太陽電池製造方法の提供。 　

❏ 特開2022-183700 太陽電池セル、多接合型太陽電池セル、及び
太陽電池セルの製造方法 パナソニックホールディングス株式会社
【要約】
図１のごとく、太陽電池セル１０が、結晶性シリコン基板１１の第
１主面上に設けられるｎ型の第１非晶質シリコン層１３、第１非晶
質シリコン層１３の第１主面上に設けられる非晶質酸化物シリコン
層１４、及び非晶質酸化物シリコン層１４の第１主面上に設けられ
るｎ型の微結晶シリコン層１５を備えるようにする。第１非晶質シ
リコン層１３、非晶質酸化物シリコン層１４、及び微結晶シリコン
層１５における酸素原子濃度が、厚さ方向に関して非晶質酸化物シ
リコン層１４内で極大値を有するように。受光面に微結晶シリコン
層を有して、光電変換層に到達する光を大きくでき、曲線因子も大
きくし易い太陽電池セルの提供。

図１ 第１実施形態の太陽電池セルの厚さ方向の模式断面図

【符号の説明】 １０,１１０ 太陽電池セル、 １１,１１１ 結晶性
シリコン基板、 １２,１１２ 第１パッシベーション層、 １３,１
１３ 第１非晶質シリコン層、 １４,１１４ 非晶質酸化物シリコン
層、 １５,１１５ 微結晶シリコン層、 １６,１１６,２１３,３１３
第１透明電極、 ２２,１２２ 第２パッシベーション層、 ２３,
１２３ 第２非晶質シリコン層、 ２４,１２４,２１５,３１５ 第２
透明電極、

❏ 特開2023-007189 インクジェットヘッド、インクジェットヘッ
ドの製造方法及び印刷装置 パナソニックＩＰマネジメント株式会社
【要約】
図１Aのごとく、インクジェットヘッド１０は、ノズル１２が形成さ
れたノズルプレート１１と、ノズル１２に連通する圧力室１４と、
圧力室１４を加圧する加圧部３０と、加圧部３０で発生されたエネ
ルギーを圧力室１４に伝える振動板１７とを備える。ノズルプレー
ト１１の外表面１１ａには、フッ素が添加されたダイヤモンドライ
クカーボン膜からなる撥液膜５０が形成され、経時的に安定した撥
液性を維持する。


図１A インクジェットヘッドの構成を示す断面模式図
【符号の説明】９ 印刷装置 １０ インクジェットヘッド １１ ノズ
ルプレート １２ ノズル １４ 圧力室 １７ 振動板 ３０ 加圧部
５０ 撥液膜

6月11日、日曜 7:30 -8:00 MBS毎日放送の「がっちりマンデー！！
★せまい業界第２０弾！儲かる破壊業界」をみていると、株式会社
日建が地雷を破壊する技術で森の厄介者を破壊
      

図７従来例の草刈機が取付けられた油圧ショベルの構造を表す側面図   
❏ 特開2018-164454 草刈機 株式会社日建
【要約】
図１のごとく、ケーシングボディ２８の片側に固定櫛刃４５と可動
櫛刃４６と可動櫛刃を動かす油圧シリンダからなるレーキグラップ
ル４４を一体としてケーシングボディ２８のブラケット５０に着脱
ボルト５１で着脱自在に設けた建設機械のアームに着脱可能なもの
であり、草刈刃を有する回転ドラムと、回転ドラムを回転可能に支
持するとともに収納するケーシングボディとを有する草刈機において
、レーキグラップルを設ける場合に、各部を分解せずに簡単に外す
ことができるものであり、しかも取り付けた場合には草刈機に単独
にかつ安定して取付けることができる。

図１．正面図　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　図２．側面図
【符号の説明】
１…下部走行体 ２…上部旋回体 ３…スイングポスト ４…作業装置
５…トラックフレーム ６…駆動輪 ７…従動輪（アイドラ） ８…履
帯（クローラ） ９…ブレード １０…旋回輪 １１…ブーム １２…
アーム １３…草刈機 １４…ブーム用油圧シリンダ １５…アーム用
油圧シリンダ １６…作業具用油圧シリンダ ２０…背骨フレーム ２
１…横フレーム ２２…面板 ２３…開口 ２４…レーキ ２６…草刈
刃　２６ａ…取り付けブラケット ２６ｂ…刃 ２６ｃ…ボルト ２７
…回転ドラム ２８…ケーシングボディ ２９…取付用ブラケット ３０…
筒状体 ３１…側板 ３２…補強リブ ３３…軸受 ３４Ａ…開口 ３４
Ｂ…開口 ３５…ゴム垂れ ３７…ゴム垂れ ４４…レーキグラップル
４５…固定櫛刃 ４６…可動櫛刃 ４７…油圧シリンダ ４８…レバー
４９…基盤 ５０…ブラケット ５１…着脱ボルト



画像：Metor LakeのEコアをベースに作られた「Blue Sky Creek」の
ウエハー。プロセスはMeteor Lakeと同じ「Intel 4（7nm）」だが、P
owerViaを適用している。

インテル 裏面電力供給技術「PowerVia」のテストに成功
6月5日、同社がCPUのトランジスタ密度向上に寄与する裏面電力供給
技術「PowerVia」のテスト実装に成功したことを報告。PowerViaの
開発により同社が掲げる「2030年までに1パッケージに1兆個のトラ
ンジスタを詰め込む」という目標の実現に近付く。 流通しているC
PUのトランジスタは「下から順にトランジスタや配線を積み上げる」
というピザ作りに似た方式で生産されている。現行のCPUではピザ作
り的な製法でも問題が生じることはないが、チップの微細化が進んだ
ことで電力供給システムが処理システムのボトルネックになる事態
が発生する。ボトルネックを解消するために、チップメーカー各社
は電力供給システムをチップの裏側に搭載する「裏面電力供給技術
」の開発を進めています。Intelも裏面電力供給技術「PowerVia」の
開発を進めており、2023年6月5日には開発中のCPU「Meteor Lake」の
Efficient Core(Eコア)にPowerVia技術を投入するテストに成功。



PowerViaを用いたCPUでは電力効率が上昇し、トランジスタ密度も向
上するとのこと。インテルはPowerViaによるトランジスタ密度向上
について「ムーアの法則の約束がふたたび実現した」「インテルl
が2024年にPowerViaを製品に導入すれば、競合他社は同社に対し『
2年の遅れ』を喫することになる」と述べている。尚、2023年6月11日
～16日に京都で開催される「VLSI Symposium」でPowerViaの詳細を発
表する。

風蕭々と碧いの時代

John Lennon　Imagine

【J-POPの系譜を探る：200４年代】

● 今夜の寸評：（いまを一声に託す）　　　　　　　 夢を実現する
　　　　　　　　　　　　　　　　　その方法はいくつもあるよ！