大橋みつるの平和ト-ク・・世直しご一緒に!

世界の変化を見ながら世直し提言
朝鮮・韓国・中国・ロシアとの友好促進
日本語版新聞紹介

「TSV(Through Silicon Via)」は、DRAMチップに数千個の細かい穴を開けて上層と下層のチップの穴を垂直に貫く電極で連結する技術で

2020-07-04 | 世界の変化はすすむ
SKハイニックス、映画124本を1秒で
転送できる現存最高速DRAMの量産へ

登録:2020-07-03 05:02 修正:2020-07-03 11:14

超高速・高容量・低電力

          

SKハイニックスが本格的に量産する超高速「HBM2E」DRAM。フルHD級映画(3.7GB)124本を1秒で転送できる現存最高速のDRAMソリューションだ=SKハイニックス提供//ハンギョレ新聞社

 SKハイニックスが2日、超高速DRAMの「HBM2E」の本格的な量産に入ったと発表した。昨年8月の開発から10カ月たっての量産だ。HBM2Eは毎秒3.6ギガビットのデータ処理が可能な製品で、1024個の入出力(I/O)を通じて1秒に460GBのデータを処理できる。これはフルHD級映画(3.7GB)124本を1秒で転送できる、現存最速のDRAMソリューションだ。容量も8つの16ギガビットのDRAMチップを垂直連結し、前世代比2倍以上増えた16GBを実現した。

 広帯域メモリーを意味するHBM(High Bandwidth Memory)はTSV技術を活用し、既存のDRAMよりデータ処理速度を大きく引き上げた高性能製品で、超高速・高容量・低電力が特徴だ。「TSV(Through Silicon Via)」は、DRAMチップに数千個の細かい穴を開けて上層と下層のチップの穴を垂直に貫く電極で連結する技術で、従来のパッケージ方式より大きさは30%以上、電力消費は50%以上削減できる効果がある。

 HBM2Eは高度な演算力を必要とするディープラーニング・コンピューティングなど、次世代人工知能システムに最適化されたメモリーソリューションとして注目されている。このような高性能で強力な演算能力を要求するエクサスケール(Exascale)スーパーコンピューター(1秒当たり100京の演算が可能な高性能コンピュータ)に活用されることが期待される製品だ。

 SKハイニックスGSM担当のオ・ジョンフン副社長は「SKハイニックスは世界初のHBM製品開発など、文明に貢献する技術革新の先頭に立ってきた」とし、「今回の量産を機に、第4次産業革命を先導し、プレミアムメモリー市場での立地を強化する機会にしたい」と述べた。
ク・ボングォン先任記者 (お問い合わせ japan@hani.co.kr)

コメント    この記事についてブログを書く
  • X
  • Facebookでシェアする
  • はてなブックマークに追加する
  • LINEでシェアする
« 激しい運動でなければ、朝晩... | トップ | 全国の猛暑日の日数も2.0... »
最新の画像もっと見る

コメントを投稿

ブログ作成者から承認されるまでコメントは反映されません。

世界の変化はすすむ」カテゴリの最新記事